在电子企业的生产中，焊接是制造电子产品的重要环节之一。如果没有相应的工艺质量保证，就会出现一些电路板问题，单凭肉眼有些缺陷也无法判断。PCB板的常见缺陷是虚焊，粘合和铜箔脱落。在大量生产中，从元器件的筛选测试，到电路板的装配焊接，都是由自动化机械来完成的，有利于保证工艺条件和装焊操作的一致性，提高产品质量。

2021-08-12 17:08:00

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NDT是无损检测的英文（Non-destructivetesting）缩写。是指对材料或工件实施一种不损害或不影响其未来使用性能或用途的检测手段。通过使用NDT，能发现材料或工件内部和表面所存在的缺欠，能测量工件的几何特征和尺寸，能测定材料或工件的内部组成、结构、物理性能和状态等。广泛用于金属材料、非金属材料、复合材料及其制品以及一些电子元器件的检测。

2021-08-11 17:45:06

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在无损检测领域工业CT检测和X射线检测，这两种检测方式都是利用了X射线来探测物体的内部。工业CT即工业计算机断层扫描成像，它能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况。X-ray成像检测机的工作原理，主要是使用X-ray射线的穿透作用，X-ray射线波长很短，能量特别大，照在物质上时，物质只能吸收一小部分，而大部分X-ray射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去，表现出极强的穿透能力。关于X-ray射线的吸收不同

2021-08-11 17:37:53

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无损检测定义为在不损坏试件的条件下，以物理或化学方法为手段，借助先进的技术和设备器材，对试件的内部及表面的结构，性质，状态进行检查和测试的方法。无损检测技术在工业上有非常广泛的应用，如航空航天、核工业、武器制造、机械工业、造船、石油化工、铁道和高速火车、汽车、锅炉和压力容器、特种设备、以及海关检查等等。那么，无损检测技术的应用特点有哪些呢？

2021-08-11 17:29:00

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在半导体短缺的市场行情下，越来越多的假冒芯片开始在电子领域流通。这将给更多的电子产品带来质量风险，并严重损害制造商和用户的利益。散新是行业黑话，通常指没有原包装的芯片，也会用来代指流水线中因质量问题被淘汰的芯片以及翻新芯片。也有些二手翻新芯片能用于新设备，只是消费级芯片使用周期在5年左右，如果翻新后使用，使用寿命和性能参数上会大打折扣。芯片里的“翻新货”质量怎样？常见的翻新货手段又有哪些？如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2021-08-10 15:03:43

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当今，随着科技的进步，电子制造技术也日益发达，集成化程度越来越高，工序越来越多，结构也越来越精细，制造工艺越来越复杂，错综复杂的因素必然会导致在制造过程中隐藏着缺陷，作为电子产品竞争厂家，不断地保证其性能的高精准性，也要保证其质量的稳定性。因此对它进行相关的检验也是必要的，那么为什么要做老化试验呢？

2021-08-10 14:29:38

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随着电子技术的发展，电子产品的集成化程度越来越高，结构越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样在制造过程中会产生一些潜伏缺陷。高低温交变湿热试验机适用于电工、电子、仪器仪表、汽车电器、电子零部件材料等产品，在高低温环境条件下贮存和使用的适应性，适用于学校，工厂，军工，科研，等单位，来检测各种电子元气件在高低温或湿热环境下的各项性能指标。高低温试验是产品可靠性的必测项目，那么高低温测试影响产品可靠性的因素有哪些？为帮助大家深入了解，本文将对高低温测试的相关知识予以汇总。

2021-08-10 14:21:03

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近日，德国慕尼黑工业大学的科学家设计并制造了一种可有效应用后量子密码的计算机芯片，并且通过人工智能程序来重构芯片功能，以测试芯片内植木马的可验证性。

2021-08-10 11:49:28

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失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。

2021-08-09 15:47:00

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电子信息技术是当今新技术革命的核心，电子元器件是发展电子信息技术的基础。了解造成元器件失效的因素，以提高可靠性，是电子信息技术应用的必要保证。电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。为了促进电子信息技术的进一步发展，就要提高电子元器件的可靠性，所以就必须了解电子元器件失效的机理、模式以及分析技术等。

2021-08-09 15:01:30

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