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外观检测( External Visual Inspection)

描述: 外观测试是指确认收到的芯片数量,内包装,湿度指示,干燥剂要求和适当的外包装。其次对单个芯片进行外观检测,主要包括:芯片的打字,年份, 原产国,是否重新涂层,管脚的状态,是否有重新打磨痕迹,不明残留物,厂家logo的位置。


应用范围:根据相关检测标准,判定芯片是否全新,是否翻新,管脚有否上锡,氧化等。


外观检测图片:

外观检测


外观检测设备图片:

外观检测( External Visual Inspection)

 

    外观检测介绍:

 

    外观缺陷检测对于电子、精密五金、印刷、塑胶等行业来说,是非常重要的一环,无论是用户还是生产企业对产品的外观缺陷都很非常重视,因此,外观视觉检测成为了很重要的一环。

 

    外观检测的内容:

 

    1、封装体检测的内容包括:刮痕、污迹、破损、未灌满、外溢等。

 

    2、印刷检测的内容包括:错字、偏移、漏印、多印、模糊、倾斜、位移、断字、双层印、无字模等。

 

    3、管脚检测的内容包括:管脚缺失、管脚破损、管脚间距、管脚宽度、管脚弯曲度、管脚跨距、管脚长度差异、管脚站立高、管脚共面度、管脚倾斜等。

 

    形貌观察与测量意义

 

    ①材料表面的微观几何形貌特性在很大程度上影响着它的许多技术性能和使用功能。

 

    ②观察材料表面形貌,为研究样品形态结构提供了便利,有助于监控产品质量,改善工艺。

 

    应用领域

 

    材料、电子、无铅焊接、机械加工、半导体制造、航空、汽车、陶瓷品、地质学、医学、冶金等。

 

    测试流程

 

    样品要求

 

    电子显微镜观察样品要求:非磁性或弱磁性,不易潮解且无挥发性的固态样品,小于8CM*8CM*2CM。

 

    光学显微镜观察样品要求:无特殊要求。

 

    测试步骤

 

    确认样品类型确认检验规范观察样品记录观察现象/测量数据评定结果评定