全国热线

4008-655-800
开盖检测 (Decapsulation)

描述:开盖(解封)主要是利用仪器将芯片表面的封装腐蚀,检查内部是否存在晶圆,晶圆的大小,厂家的标志,版权年份,晶圆代码,能确定芯片的真实性。


用范围:验证芯片真伪及失效分析等。


开盖测试图片:


开盖测试 (Decapsulation)


开盖测试设备图片:


开盖测试 (Decapsulation)

 

    开盖测试介绍

 

    开盖测试又称DECAP,属于破坏性实验,是使用化学试剂方法或者激光蚀刻将元器件外部的封装壳体去掉,用以检查晶粒表面的原厂标识、版图布局、工艺缺陷等,开盖测试是一种辅助测试手段。

 

    开盖(解封)范围

 

    普通封装COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB陶瓷、金属等其它特殊封装。一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、PlasmaDecap

 

    Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式(COB.QFP.DIPSOT等)、打线类型(AuCuAg)。

 

    开盖(解封)注意事项

 

    所有一切操作均应在通风柜中进行,且要戴好防酸手套。

 

    产品开帽越到最后越要少滴酸,勤清洗,以避免过腐蚀。

 

    清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面,以免擦伤芯片和金丝。

 

    根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶或者第二点.

 

    另外,有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断,塌丝,如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。

 

    注意控制开帽温度不要太高。