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行业资讯
半导体器件失效机理与原因分析

日期:2022-06-28 17:34:48

对于开关电源等电子设备所用的元器件的质量要求也是越来越高,而半导体器件的广泛使用,它的寿命经过了性能退化,最终导致了失效。失效分析可深入了解失效的机理和原因,并导致元件和产品设计的改进,这样就有助于改进电子系统的可靠性。 查看全文>>

军工产品环境可靠性测试标准

日期:2022-06-28 17:32:20

舰船电子设备环境试验 低温贮存试验 GJB4.4-1983 舰船电子设备环境试验 低温试验 GJB4.3-1983 查看全文>>

可靠性设计基础知识总结10种方法

日期:2022-06-27 18:01:59

在产品设计过程中,为消除产品的潜在缺陷和薄弱环节,防止故障发生,以确保满足规定的固有可靠性要求所采取的技术活动。可靠性设计是可靠性工程的重要组成部分,是实现产品固有可靠性要求的最关键的环节,是在可靠性分析的基础上通过制定和贯彻可靠性设计准则来实现的。 查看全文>>

怎样检测霍尔传感器好坏?霍尔传感器失效原因

日期:2022-06-24 16:03:17

霍尔传感器是根据霍尔效应制作的一种传感器,使用价值非常高,可以实现导电,磁感应,检测等作用。作为一个高精密度的小器件,为工业自动化技术等领域作出了很大的贡献。任何一个电子元器件都会有故障问题,霍尔传感器也不例外。那么怎样检测霍尔传感器好坏?一起来看看吧! 查看全文>>

电阻器常见的检测方法及影响因素分析

日期:2022-06-24 15:59:24

电路的正常使用,往往离不开电阻器。如果电阻器不好,在一定程度上会直接影响到后期电路的正常使用。因此,为了保障电路的正常使用,一定要对电阻器的检测予以重视。那么电阻器的检测方法有哪些呢?一起来看看吧。 查看全文>>

元器件可焊性检验检测方法包括哪些?

日期:2022-06-23 18:01:31

元器件可焊性检测首要针对焊端或引脚的可焊性,导致可焊性发生问题的首要原因是元器件焊端或引脚表面氧化或污染,它也是影响SMA焊接可靠性的首要因素。元器件焊端或引脚表面氧化或污染较易发生,为保证焊接可靠性,必须要注意元器件在运输保存过程中的包装条件、环境条件,还需要采纳措施防止元器件焊接前长时刻暴露在空气中,并防止其长时刻贮存,在焊前要注意对其进行可焊性测验,以利及时发现问题进行处理。元器件可焊性检测办法有多种,以下简介几种较常用的测验办法。 查看全文>>

EMC测试是什么?电磁兼容性能测试主要内容

日期:2022-06-23 17:55:39

EMC测试又叫做电磁兼容(EMC)全称是ElectroMagneticCompatibility,指的是是对电子产品在电磁场方面干扰大小(EMI)和抗干扰能力(EMS)的综合评定,是产品质量重要的指标之一,电磁兼容的测量由测试场地和测试仪器组成。EMC即电磁兼容性包括两个方面的要求:第一是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰的最大限值;第二是指器具对所在环境中存在的电磁干扰的抗扰度。首先,该设备应能在一定的电磁环境下正常工作,即该设备应具备一定的电磁抗扰度(EMS);其次,该设备自身产 查看全文>>

PCBA焊接可焊性的影响因素有哪些?

日期:2022-06-22 17:47:27

焊接是指以加热、高温、高压等方式,接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺,如果没有焊接,则各种器件不能汇聚在板子上,也就不能形成所谓的电路板了。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。 查看全文>>

简述传感器技术在检测领域的应用

日期:2022-06-22 17:44:36

传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将检测感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。传感器技术在近几年来发展迅速,在生活各大领域都需要用到传感器技术。传感器技术主要在检测方面着很大的应用,为检测工作提供极大的便利。本文即介绍传感器技术在医学检测、食物分析检测及环境检测方面发挥的作用,来探究传感器技术更多的秘密。 查看全文>>

Xray射线无损检测技术原理以及应用范围

日期:2022-06-21 17:22:41

X射线是一种穿透力很强射线,能够穿透很多不透明的物质,比如木材、墨纸等。在工业中射线的使用中,利用X射线的穿透能力,从骨头、塑料等硬质异物到各类金属异物都可以更加高灵敏度、高稳定地检测出来,帮助您更有效的提高成品质量。 查看全文>>

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