焊接质量检验是指通过调查、检验、检验和试验将焊接质量与焊接产品的使用要求进行比较,防止不合格产品的连续生产,避免质量事故。通常,焊接后的检要包括实际焊接记录、焊接外观和尺寸、焊接后热处理、产品焊接试验、板金检验和断裂检验、无损检验、压力试验、气密试验等。


IC芯片,中文也可以理解为集成电路,是把大量微电子元件(晶体管、电阻、电容、晶振二极管等)组成的集成电路放在一块基板上,制成芯片。IC芯片比较常见的就是我们常用的数码电子产品,比如电视、电脑、手机中的芯片都可以称为IC芯片。


现代化工业进程日新月异,高温、高压、高速度和高负荷的工作现状,使得无损检测技术已成为现代化工业的刚需。“无损”顾名思义,检测过程不会损坏试件,其最大特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测,因此采用无损检测可实施产品百分百全检,确保生产质量。无损检测是在不损害或不影响使用性能,测试对象不伤害检测对象内部结构的前提下,使用材料内部结构异常或缺陷引起的热量,声音,光,反应的变化,如电,磁,通过物理或化学的方法,在现代和设备的帮助下,试样表面和内部结构,属性,检查和试验方法的状态和缺陷类型、性


凡执行无损检测的人员都需要获得授权的培训和认证。 依照 EN ISO 9712和 ASNT等欧洲、国际和美洲标准,中国 SGS无损检测培训中心提供一流的培训、考核和认证。无损检测技术的成功运行需要足够的培训和经验。在某些情况下,当标准,法规或规章要求对无损检测人员进行认证时,许多人会根据国际标准ISO 9712对其人员进行认证。但是,由于无损检测属于不同监管制度的范围,因此认证和培训也是如此。尽管没有一个中央的,无损检测的终极培训机构,但培训方案仍然可用。培训课程由产品制造商,第三方组织和雇主自


在全球许多行业中,法律要求进行无损检测。无损检测,是在不影响检测对象未来使用功能或现在的运行状态前提下,采用射线、超声、红外、电磁、太赫兹无损检测 等原理技术仪器对材料、零件、设备进行缺陷、化学、物理参数的检测技术。常见的有超声波检测焊缝中的裂纹等方法。中国机械工程学会无损检测学会是中国无损检测学术组织,TC56是其标准化机构。


电子零件是电子零件以及小型电机和仪器的零件,它们通常由几个部分组成,可用于类似的产品。现代技术的不断进步,伪造的电子元件的外观变得越来越逼真,肉眼无法分辨。在这个时候出现了X-RAY测试设备,它与传统的破坏性物理分析和故障分析相比,X-RAY的优势在于及时性,成本和专业性。


电子器件的结构越来越精细,越来越小,X光透视检查产品的NG或OK都是必不可少的,对电子元件进行X-RAY透视的X光检测仪广泛应用于电池、LED、SMT、半导体、铸造、汽车电子、陶瓷产品、塑胶、接插件等行业中一种精密测试设备。XRAY检测是用X射线穿透产品,对产品进行穿透式扫描的无损检测设备,它对产品内部结构异常的检测有着非常重要的意义,现在,随着市场对产品质量的重视,越来越多的产品质量检测仪器受到人们的关注,如尺寸测量仪器、检测仪器等。


我国于1978年成立了无损检测学,并且随着社会的不断发展,我国的无损检测行业也进入了一个飞速发展的阶段,因此,了为了促进无损检测行业有着更为广阔的市场发展前景,需要分析其发展现状,展望其发展前景。


经过原始胶片X射线摄影技术的近100年发展,X射线检查技术已经形成了较为完整的X射线检查技术系统。为满足要求,新的检测技术不断革新,Xray在线检测技术运用就是这其中的佼佼者。它不仅可对不可见焊点进行检测,如BGA等,还可对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发现故障。


BGA器件作为小型器件的典范,近年来广泛应用于电子产品中。与QFP封装器件或PLCC封装器件相比,BGA器件具有引脚数量更多、引脚间电感和电容更小、引脚共面性好、电气性能和散热性能好等诸多优点。

