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DPA检测
X-Ray 检测
描述:X射线(X-ray)检测是当前非损坏样品来分析产品内部缺陷的快速有效的检测方法。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。
X-ray检测主要检查芯片内部晶圆、键合丝、基板、粘结料、塑封料,同时可以检查晶圆裂纹、粘接料空洞、粘接料爬升高度、键合丝弧度、塑封料异物、模组内部元件倾斜及焊接、ESD损伤等各类异常现象。同时客户可以提供原装样品或良品检测芯片内部的一致性。
我们的优势:业界高精度设备,快速交期,丰富的检测经验。
X-Ray检测图片:
键合丝相交 内部电极断裂
键合丝及晶圆缺失 封装缺口
结构差异
X-Ray检测设备图片: