失效分析
Thermal EMMI(InSb)
设备工作原理：Thermal EMMI是利用InSb材质的侦测器，接收故障点通电后产生的热辐射分布，藉此定位故障点(热点、亮点Hot Spot)位置，同时利用故障点热辐射传导的时间差，即能预估芯片故障点的深度位置。
应用领域范围：
集成电路、分立元器件、晶圆量测、TFT LCD面板产业、PCB/PCBA产业。创芯在线实验室检测能力优势：
（1）机台半自动化，分析效率更快；
（2）影像清晰，失效点位置有坐标参考位置，定位更精确；
（3）可以对3D封装 (stacked die)的芯片失效点的深度预估；
（4）由电气专业领域资深工程师分析测试。
设备测试能力:
1、检测芯片封装打线和芯片内部线路是否短路；
2、对Probe探针量测晶圆短路的样品进行局部热点定位，便于CP、3FIB&SEM/EDS测试；
3、介电层 (Oxide)漏电分析；
4、晶体管和二极管的漏电分析；
5、TFT LCD面板&PCB/PCBA的金属线路是否存在缺陷和短路；
6、ESD 闭锁效应；
（1）3D封装 (Stacked Die)失效点的深度预估；
（2）芯片未开盖的故障点的定位侦测；
（3）低阻抗短路(＜10ohm)的问题分析。
7、设备拍照能力：
芯片丝印：在低倍率下，可清楚看出芯片表面丝印(Marking)。
实验室设备优势：
1、低阻抗失效样品侦测：
在阻抗极低的短路失效样品中，利用InGaAs与OBIRCH并无法侦测到亮点，但Thermal EMMI可以成功清楚侦测到亮点，并且可以量测亮点相对坐标，便于进一步Delayer 或FIB-SEM/TEM分析。
2、芯片可以在非破坏性的条件下侦测到热点：
芯片不需要开盖(Decap)，也可侦测出热点(亮点Hot Spot)，结合X-ray检测可以判断热点区域是在裸晶（Die）还是在封装上。
3、PCB短路侦测：
PCB短路问题也可以侦测到Hot Spot(热点)。
设备图片：
