服务项目
应用领域
案例标准
新闻动态
关于我们
注册
EN
芯片真伪鉴别.jpg
芯片真伪鉴别常用的方法和技术

芯片真伪鉴别和电子元器件的好坏判断是确保电子产品质量和可靠性的关键。以下是一些常用的方法和技术：

2024-09-26 14:00:00
查看详情
化学ic检测.webp
化学ic检测的作用是什么？可以测量以下几个方面。

化学IC检测（集成电路检测）主要用于评估芯片的化学成分、性能和稳定性。具体来说，它可以测量以下几个方面：

2024-09-25 15:00:00
查看详情
材料成分检测.webp
常见的材料成分检测手段及其应用

材料成分检测是确保材料质量和性能的重要步骤，广泛应用于各个行业。以下是一些常见的材料成分检测手段及其应用：

2024-09-25 14:00:00
查看详情
IC（集成电路）.webp
关于芯片加热功能恢复正常的原因及相关因素

IC（集成电路）加热化学测试涉及对芯片在加热条件下的化学性质和性能进行评估。这种测试通常用于分析芯片材料的稳定性、反应性以及在高温条件下的行为。以下是关于芯片加热功能恢复正常的原因及相关因素：

2024-09-24 15:00:00
查看详情
芯片工厂.jpg
半导体芯片测试， 芯片sat分析通常包括以下几个方面？

半导体芯片的测试和SAT（Silicon Analysis Test）分析是确保芯片性能和可靠性的关键步骤。SAT分析通常包括以下几个方面：

2024-09-24 14:00:00
查看详情
芯片001.webp
芯片表面缺陷检测 电子芯片质检常用的方法和步骤

电子芯片的表面缺陷检测和质量检验是确保其性能和可靠性的关键步骤。以下是一些常用的方法和步骤：

2024-09-23 15:00:00
查看详情
元器件0002.webp
元器件化学成分分析常见的项目要求有哪些?

元器件的化学成分分析通常涉及多个方面，以确保材料的质量、安全性和符合相关标准。以下是一些常见的项目要求：

2024-09-23 14:00:00
查看详情
IC芯片​.webp
iC芯片常见的故障表现有哪些？

IC芯片（集成电路芯片）损坏可能导致多种故障，具体影响取决于芯片的功能和应用。以下是一些常见的故障表现：

2024-09-20 15:00:00
查看详情
电子元器件.jpg
电子元器件镭射焊接的基本原理和过程是什么？

电子元器件的镭射焊接（Laser Welding）是一种利用激光束作为热源进行焊接的技术。这种方法具有高精度和高效率，适用于微小电子元器件的焊接。以下是镭射焊接的基本原理和过程：

2024-09-20 14:00:00
查看详情
元器件0001.webp
元器件焊接的基本要求及如何区分焊接方向的指南

元器件焊接是电子组装过程中至关重要的一步，正确的焊接方向和方法能够确保焊接质量和电路性能。以下是元器件焊接的基本要求及如何区分焊接方向的指南：

2024-09-19 15:00:00
查看详情
1 2 3 4 … 157 158
热门文章
UV测试是什么？UV测试通用检测标准及流程 什么是电气性能？电气性能测试包括什么? 芯片开盖(Decap)检测的有效方法及全过程细节 温升测试(Temperature rise test)-电性能测试 焊缝检测探伤一级二级三级标准是多少？ CNAS认证是什么?实验室进行CNAS认可的目的及意义 芯片切片分析是什么？如何进行切片分析试验？ 什么是IC测试?实现芯片测试的解决方法介绍 芯片发热是不是芯片坏了？在多少温度下会损坏
热门标签
全国热线

4008-655-800

CXOLab创芯在线检测实验室

深圳市龙岗区吉华街道水径社区吉华路393号英达丰工业园A栋2楼

深圳市福田区华强北街道振华路深纺大厦C座3楼N307

粤ICP备2023133780号    创芯在线 Copyright © 2019 - 2024

服务项目
应用领域
案例标准
新闻动态
关于创芯检测

友情链接：