X射线检测技术是五种传统的非破坏性检测方法之一,在工业上得到了广泛的应用。适用于金属检测和非金属检测。可对金属中可能出现的缺陷进行辐射检测,如孔、针孔、夹杂物、松动、裂纹、偏析、不完全渗透熔合不足。应用业包括特殊设备、航空航天、船舶、武器、液压设备和桥梁钢结构。


LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。随着应用市场迅速增长,极速扩展了LED封装产品的巨大市场,催生出了成千上万家LED封装企业。LED是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳。


国家市场监督管理总局(国家标准化管理委员会)批准《钢铁及合金 硅含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法》等450项推荐性国家标准和4项国家标准修改单,现予以公布。


随着一些重大无损检测仪器的研制、开发列入国家发展专项计划,我国现在的无损检测技术已在一个比过去任何时候都高得多的平台上向前发展。无损检测指以不破坏被检测对象为前提,通过利用各类物理场来对被测结构内部的缺陷、性质、状态进行检测的方法。本文收集整理了一些无损检测的相关知识汇总,期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。


工业CT需要计算机软件的辅助,所以虽然层析成像有关理论的有关数学理论早在1917 年由J.Radon 提出,但只是在计算机出现后并与放射学科结合后才成为一门新的成像技术。在工业方面特别是在无损检测(NDT)与无损评价(NDE)领域更加显示出其独特之处。因此,国际无损检测界把工业CT 称为最佳的无损检测手段。


说到我们身边无处不在的IC芯片,很多人对它并不陌生。比如我们每天使用的手机、电视、电脑中的芯片,其实就是IC芯片,翻译成中文就是集成电路。IC芯片的结构是将电容、电阻等大量微电子元器件形成的集成电路放在基板上,从而制出芯片。芯片测试设备行业的现状和发展趋势芯片生产需经过几百步的工艺,任何一步的错误都可能导致器件失效。因此,芯片检测环节至关重要,采用好的芯片测试设备和方法是提高芯片制造水平的关键之一。


芯片,英文全称是integrated circuit,简称IC,是指载有集成电路的半导体元件。芯片犹如人的大脑一样,接收信息,发出指令,控制着搭载芯片的机器。一般电子元件都有相应的技术参数,这些技术参数可以从电子芯片的标准和厂家提供的技术性资料中获取。


电子元器件产业作为电子信息产业的基础力量, 更是新时代发展革新的重点。中国电子元器件的发展过程是从浅到深、从少到多, 直到累积一定程度, 才获取优异成绩。据统计, 当前我国电子元器件行业总产值大约占据电子信息产业的百分之二十,电子元器件产业也成为引导我国电子信息产业持续发展的基础内容。所以,电子元器件的失效分析成为其中很重要的部分。


电子产品开发是一个复杂的过程,一般来说为了评价分析电子产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验,是为预测从产品出厂到其使用寿命结束期间的质量情况,选定与市场环境相似度较高的环境应力后,设定环境应力程度与施加的时间,主要目的是尽可能在短时间内,正确评估产品可靠性。影响电子产品可靠性的因素很多,包括自然环境、机械环境和电磁环境等。可靠性设计工作就是围绕这些环境因素,在设计和制造中采取相应措施,以提高产品的防护能力和适用性,进而保证电子产品的质量,提升电子产品的核心竞争力。


电子行业进入旺季,外加疫情突袭多个产业重地,IC市场缺货涨价延续。8月份有多家IC原厂启动涨价,数量虽然较6月和7月有所减少,但重点领域都没落下,包括目前最紧俏的MCU、被动元件,甚至手机SoC都有涨价出现。

