描述：X-ray测试是实时非破坏性分析以检查元件内部的硬件组件，主要检查芯片的引脚框架，晶圆尺寸，金线绑定图，ESD的损坏和孔洞， 客户可提供良品进行对比检查。

应用范围：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷情况分析等。

X-Ray检测图片:

X-Ray检测设备图片:

X-Ray检测介绍:

    X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X光，快速检测出被检物。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。

    X-Ray检测内容：

    1)IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；

    2)印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；

    3)SMT焊点空洞现象检测与量测；

    4)各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；

    5)锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

    6)密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验；

    7)芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

    X-Ray检测步骤:

    确认样品类型/材料的测试位置和要求→将样品放入X-Ray透视仪的检测台进行X-Ray透视检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。

    X-Ray检测项目：

    1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；

    2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；

    3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；

    4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；

    5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

    6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；

    7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。