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X-Ray 检测

 描述:X-ray测试是实时非破坏性分析以检查元件内部的硬件组件,主要检查芯片的引脚框架,晶圆尺寸,金线绑定图,ESD的损坏和孔洞, 客户可提供良品进行对比检查。


应用范围:金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷情况分析等。


X-Ray检测图片:


X-Ray 检测


X-Ray检测设备图片:


X-Ray 检测


X-Ray检测介绍:

 

    X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X光,快速检测出被检物。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。

 

    X-Ray检测内容:

 

    1)IC封装中的缺陷检验如:层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验;

 

    2)印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如:对齐不良或桥接以及开路;

 

    3)SMT焊点空洞现象检测与量测;

 

    4)各式连接线路中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺陷检验;

 

    5)锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

 

    6)密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验;

 

    7)芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。

 

    X-Ray检测步骤:

 

    确认样品类型/材料的测试位置和要求→将样品放入X-Ray透视仪的检测台进行X-Ray透视检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。

 

    X-Ray检测项目:

 

    1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;

 

    2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;

 

    3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;

 

    4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;

 

    5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

 

    6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;

 

    7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。