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服务项目
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IC 真假鉴别
IC( Integrated Circuit 集成电路)是指将很多的微电子元器件(如晶体管、电阻、电容、二极管等)集成的集成电路 放在一块塑料基板上，做成的一块芯片。IC芯片的概念广义的讲，就是半导体元件产品的统称。
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功能和温度测试
关键功能测试又称为主要功能检测。指在特定工作条件（即器件正常使用环境，通常为常温），器件正常工作的状态下，进行各种必要的逻辑或信号状态测试。此测试依据原厂规格书以及行业标准或规范，设计可行性测试向量或专用测试电路，对检测样片施加相应的信号源输入，通过外围电路的调节控制、信号放大或转换匹配等特定条件，分析信号的逻辑关系及输出波形的变化状态，检测器件的功能特性。
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失效分析
通过专业失效分析设备，借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，并提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现。
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RoHS检测
根据欧盟标准要求，将产品拆分为单一材质既均一材质后进行测试，其中铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等六种有害物质是否符合RoHS指令要求，最高限令标 准：镉：0.01%（100PPM）；铅、汞、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)0.01%（1000PM）
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外观检测
外观测试是指确认收到的芯片数量，内包装，湿度指示，干燥剂要求和适当的外包装。其次对单个芯片进行外观检测，主要包括：芯片的打字，年份， 原产国，是否重新涂层，管脚的状态，是否有重新打磨痕迹，不明残留物，厂家logo的位置。
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丙酮检测
丙酮检测是用一定浓度的丙酮对芯片正表面的丝印进行有规则地擦拭，其结果用于判断芯片表面是否为重新印字。
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X-Ray 检测
X-ray测试是实时非破坏性分析以检查元件内部的硬件组件，主要检查芯片的引脚框架，晶圆尺寸，金线绑定图，ESD的损坏和孔洞， 客户可提供良品进行对比检查。
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测试案例
服务优势
优秀的技术团队
标准的管理制度
丰富的测试经验
新闻动态
IC开盖后芯片颜色有差异 快速分辨真伪
IC开盖后芯片颜色有差异，这是许多消费者购买电子产品时关心的问题之一。随着 IC 市场的不断扩大，一些不法分子也开始利用假冒伪劣的 IC 来谋取暴利。因此，如何快速分辨 IC 的真伪已经成为了一个迫切的问题。在这篇文章中，我们将深入探讨IC芯片开盖后颜色问题，以及如何通过快速分辨真伪来避免被骗。
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