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切片测试

描述:切片技术(英文名: Cross-section, X-section),是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。
切片分析技术常用于PCB/PCBA、零部件等制造行业中,通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进,做为客观检查、研究与判断的根据,也是芯片失效分析常用的手段之一。


切片分析步骤:


取样清洗真空镶嵌研磨抛光微蚀(如有必要)分析(OM观察、SEM观察、EDS分析、EBSD分析等)


切片测试图片


切片测试


切片测试设备图片


切片测试