在全球芯片短缺之前,“假芯片”的问题一直存在,只不过人们并没有过多关注。事实上,这也不是是第一次因为芯片的供应链中断,而引发起大量假冒产品的现象。最近有媒体报道称,国内最大的电子市场存在假芯片、翻新芯片等问题,原因在于国内对芯片的需求强烈,一些无良商家借此炒作,坑害了厂家和消费者,这凸显了国内市场对芯片需求的迫切需求。


作为电子信息产业链上游产品,电子元器件是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础,电子元器件是否可靠地工作决定着电子设备的运行是否正常。电子元器件外观缺陷检测是非常关键的一环,由于此类产品一般比较小,对质量的要求又高,很难通过人工大批量检测,需要利用电子元器件视觉检测设备来进行外观缺陷自动化检测。


电子产品外观是管控质量重要的因素之一,随着信息技术的高速发展,电子元器件在我国需求量逐渐增大。现在电子元器件也逐渐向薄型化、智能化、集成化、微型化的趋势发展,有无瑕疵缺陷不仅影响到产品美观,有的甚至直接影响产品本身的的使用和后续加工,给企业带来重大的经济损失。


根据欧盟颁布的RoHS法规,电子元器件中六项有害物质铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯醚、多溴联苯的限值不得超过1000ppm,其中镉的限值是100ppm,符合这些要求的就属于环保产品。评定的话就需要第三检测机构出具的RoHS检测报告了。RoHS是欧盟法律制定的强制性标准,全名为《关于限制使用电子电器设备中某些有害成分的指令》(RestrictionofHazardousSubstances)。本标准于2006年7月1日正式实施,主要用来规范电子、电气产品的材料和工艺标准,使之更符合人体健康和环保要求


随着科学技术经济贸易的迅猛发展,自然资源海洋宇宙开发与利用,各种产品在贮存、运输和使用过程中遇到的环境越来越复杂,越来越严酷。从热带到寒带,从平原到高原,从海洋到太空等等,这就使得用户和生产者双方都关心产品在上述环境中得性能、可靠性和安全性,以保证产品能满意地工作,这就必须要进行环境试验。


1996年发布的质量管理和质量保证国家军用系列标准(GJB/Z9001-9004-96),是根据《军工产品质量管理条例》(简称《条例》)的要求,在相应的质量管理和质量保证国家标准(GB/T19001-GB/T19004-1994)的基础上,增加军用产品的特殊要求编制的。我国军用标准主要分三类:军用规范、军用标准、指导性技术文件。


军标即为军用标准,例如我国军标全称为中华人民共和国国家军用标准,是指设备符合军用规格或军事用途的标准和规范,性质如同国标,是测试某样产品是否合格或达到固定的规格要求的一个依据。军用系列标准的发布和实施,推动了军工产品质量管理体系建设的迅速发展,促进了军用产品质量与可靠性水平的提高。为帮助大家深入了解,本文将对军用产品环境试验与可靠性试验项目标准的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。


MIL-STD-810为美国国防部(DoD)针对军用产品所设计的一系列环境测试标准,检测军用产品在一定的生命周期内,在多项模拟严苛环境之下的可靠性及耐用性。此标准也常被用在一般消费性电子产品,以确保在极端环境中能承受考验,并保持相同的性能。美军标MIL-STD-810G认证检测美军标MIL-STD-810G并不是指的某个测试项目,其中我国军用装备环境试验标准GJB150A就是根据美军标MIL-STD-810G为基础改编而来,它涵盖了气候环境、机械环境等可靠性测试,比较其他如常见的电子设备环境试验


切片是用特制液态树脂将样品包裹固封,然后进行研磨抛光的一种制样方法,检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。切片技术,又名切片或金相切片、微切片(英文名: Cross-section,X-section ),是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。


无损检测是指在不损害被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化,对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。

