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无损检测技术中工业CT与x-ray检测的应用区别
无损检测技术中工业CT与x-ray检测的应用区别

工业CT需要计算机软件的辅助,所以虽然层析成像有关理论的有关数学理论早在1917 年由J.Radon 提出,但只是在计算机出现后并与放射学科结合后才成为一门新的成像技术。在工业方面特别是在无损检测(NDT)与无损评价(NDE)领域更加显示出其独特之处。因此,国际无损检测界把工业CT 称为最佳的无损检测手段。

2021-08-26 14:14:00
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ic芯片会用到什么检测设备?xray检测的重要性
ic芯片会用到什么检测设备?xray检测的重要性

说到我们身边无处不在的IC芯片,很多人对它并不陌生。比如我们每天使用的手机、电视、电脑中的芯片,其实就是IC芯片,翻译成中文就是集成电路。IC芯片的结构是将电容、电阻等大量微电子元器件形成的集成电路放在基板上,从而制出芯片。芯片测试设备行业的现状和发展趋势芯片生产需经过几百步的工艺,任何一步的错误都可能导致器件失效。因此,芯片检测环节至关重要,采用好的芯片测试设备和方法是提高芯片制造水平的关键之一。

2021-08-26 14:09:00
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xray检测技术 芯片表面缺陷检测应用
xray检测技术 芯片表面缺陷检测应用

芯片,英文全称是integrated circuit,简称IC,是指载有集成电路的半导体元件。芯片犹如人的大脑一样,接收信息,发出指令,控制着搭载芯片的机器。一般电子元件都有相应的技术参数,这些技术参数可以从电子芯片的标准和厂家提供的技术性资料中获取。

2021-08-24 18:39:00
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浅析焊接质量无损检测和X-ray检测的优点
浅析焊接质量无损检测和X-ray检测的优点

焊接质量检验是指通过调查、检验、检验和试验将焊接质量与焊接产品的使用要求进行比较,防止不合格产品的连续生产,避免质量事故。通常,焊接后的检要包括实际焊接记录、焊接外观和尺寸、焊接后热处理、产品焊接试验、板金检验和断裂检验、无损检验、压力试验、气密试验等。

2021-08-20 11:16:00
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X-Ray检测|IC芯片缺陷超实用的无损检测方法
X-Ray检测|IC芯片缺陷超实用的无损检测方法

IC芯片,中文也可以理解为集成电路,是把大量微电子元件(晶体管、电阻、电容、晶振二极管等)组成的集成电路放在一块基板上,制成芯片。IC芯片比较常见的就是我们常用的数码电子产品,比如电视、电脑、手机中的芯片都可以称为IC芯片。

2021-08-16 17:21:00
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无损检测中的X-Ray应用领域广泛体现在哪些方面?
无损检测中的X-Ray应用领域广泛体现在哪些方面?

现代化工业进程日新月异,高温、高压、高速度和高负荷的工作现状,使得无损检测技术已成为现代化工业的刚需。“无损”顾名思义,检测过程不会损坏试件,其最大特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测,因此采用无损检测可实施产品百分百全检,确保生产质量。无损检测是在不损害或不影响使用性能,测试对象不伤害检测对象内部结构的前提下,使用材料内部结构异常或缺陷引起的热量,声音,光,反应的变化,如电,磁,通过物理或化学的方法,在现代和设备的帮助下,试样表面和内部结构,属性,检查和试验方法的状态和缺陷类型、性

2021-08-16 16:51:00
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xray检测怎样鉴别假冒元件
xray检测怎样鉴别假冒元件

电子零件是电子零件以及小型电机和仪器的零件,它们通常由几个部分组成,可用于类似的产品。现代技术的不断进步,伪造的电子元件的外观变得越来越逼真,肉眼无法分辨。在这个时候出现了X-RAY测试设备,它与传统的破坏性物理分析和故障分析相比,X-RAY的优势在于及时性,成本和专业性。

2021-08-13 18:22:00
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集成电路中x-ray无损检测技术及其应用
集成电路中x-ray无损检测技术及其应用

电子器件的结构越来越精细,越来越小,X光透视检查产品的NG或OK都是必不可少的,对电子元件进行X-RAY透视的X光检测仪广泛应用于电池、LED、SMT、半导体、铸造、汽车电子、陶瓷产品、塑胶、接插件等行业中一种精密测试设备。XRAY检测是用X射线穿透产品,对产品进行穿透式扫描的无损检测设备,它对产品内部结构异常的检测有着非常重要的意义,现在,随着市场对产品质量的重视,越来越多的产品质量检测仪器受到人们的关注,如尺寸测量仪器、检测仪器等。

2021-08-13 18:14:00
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Xray射线检测应用领域分析说明
Xray射线检测应用领域分析说明

经过原始胶片X射线摄影技术的近100年发展,X射线检查技术已经形成了较为完整的X射线检查技术系统。为满足要求,新的检测技术不断革新,Xray在线检测技术运用就是这其中的佼佼者。它不仅可对不可见焊点进行检测,如BGA等,还可对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发现故障。

2021-08-12 18:04:00
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X-ray用于bga芯片焊接检测
X-ray用于bga芯片焊接检测

BGA器件作为小型器件的典范,近年来广泛应用于电子产品中。与QFP封装器件或PLCC封装器件相比,BGA器件具有引脚数量更多、引脚间电感和电容更小、引脚共面性好、电气性能和散热性能好等诸多优点。

2021-08-12 17:21:00
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