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xray检测技术 芯片表面缺陷检测应用

日期:2021-08-24 18:39:00 浏览量:993 标签: X-射线检测 X-Ray检测 芯片检测

芯片,英文全称是integrated circuit,简称IC,是指载有集成电路的半导体元件。芯片犹如人的大脑一样,接收信息,发出指令,控制着搭载芯片的机器。一般电子元件都有相应的技术参数,这些技术参数可以从电子芯片的标准和厂家提供的技术性资料中获取。芯片的检测是一项必不可少的基础性工作,如何准确有效地检测芯片的相关参数,判断芯片的是否正常,不是一件千篇一律的事。必须根据不同的芯片采用不同的方法,从而判断芯片的正常与否,而且测试分也有不类型的测试。

在性能和可靠性方面,伪造的电子组件的外观与常规产品相差甚远。特别是对于那些经过翻新的伪造电子部件,在反复焊接和长期使用后,翻新过程中的某些损坏将大大降低性能和可靠性,并对产品性能和稳定性产生很大的负面影响。

现代技术的不断进步,伪造的电子元件的外观变得越来越逼真,肉眼无法分辨。也是在这个时候出现了X-RAY。它是一种发展成熟的无损检测方式,目前广泛应用在物料检测(IQC)、失效分析(FA)、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。可用于检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷(裂纹、分层、空洞等),通过检测图像对比度判别材料内部是否存在缺陷,确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。与传统的破坏性物理分析和故障分析相比,X-RAY的优势在于及时性,成本和专业性。它们具有明显的优势。

xray检测技术 芯片表面缺陷检测应用

从事相关行业X射线无损检测的业内人士指出:X射线检测设备具有无损,使用方便,检测精度高等一系列优点。通过检测设备,可以很好地检测电子元件的内部状态,甚至可以检测电子设备的角度,电流,电压和图像。 X射线管可以通过。为了基于对比度和亮度获得相应的有效图像信息,可以将其与常规原始产品进行很好的比较,从而可以轻松识别组件的真实性。

从晶圆检测开始,减薄、分片、装架、键合、电镀、切筋成型、终测,直到打标,芯片可以下线了。封测占据了芯片生产的后半部分,几乎完全依赖自动化设备进行,需要人工介入的环节非常少。集成电路产业拥有庞大的市场空间,目前中国集成电路测试供应相比快速增长的设计、制造市场需求仍有较大缺口。X-ray广泛应用于通信、半导体、芯片、传感器、微电子等领域减少测试与验证时间,快速提高产品研发和生产效率。芯片的存在,让我们的生活变得更加便捷和美好,同时,在信息时代,芯片的高效能又推动着科技不断向前进步。

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