芯片是集成电路的载体，由晶圆分割而成，我们使用的智能手机、电脑、电视、汽车、空调中均有芯片的踪迹，芯片作为一款集成度高，结构精密的电子元器件，以及各种新封装技术的不断涌现，对电路组装质量的要求越来越高。芯片X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部，X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的最主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。

2022-04-01 17:02:07

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芯片研发和制造是很重要的高科技技术之一，通过芯片技术的变化，电子产品的技术含量得到了提高。然而，芯片封装后，肉眼无法检查其内部结构。对于如此精密的产品，往往会出现伪劣的缺陷。那么，x-ray技术能够鉴别真假芯片吗？为帮助大家更好的理解，本文将对ic芯片缺陷检测予以汇总。

2022-04-01 16:50:51

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铸造是现代机械制造工业的基础工艺之一，具有成本低廉、一次成形以及可以制造复杂结构大型件等优点，被广泛应用于汽车零部件、机械制造、电子、医疗器械、钟表仪器、五金产品、航空航天等工业生产的众多领域。X射线无损检测由于可避免材料浪费和提高生产效率，成为铸件缺陷检测的主要方法。

2022-02-28 14:22:00

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近年来，随着各类智能终端设备的兴起，对电子产品的质量要求越来越高。然而伴随着各种假冒伪劣产品不断涌入市场，对消费者造成不利影响，影响市场信誉。虽然监管部门和市场电子产品继续加大监管力度，但仍无法避免假冒商品。作为电子产品的核心部件，为了确保芯片质量，生产制造商纷纷采用了行之有效的X-RAY无损检测技术进行芯片检测。

2022-01-05 15:16:29

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Xray检测焊接数字实时成像主要是由高频移动式(固定式)X射线探伤机、高分辨率工业电视系统、计算机图像处理系统、机械电气系统、射线防护系统五部分组成的高科技产品。它主要是依靠X射线可以穿透物体，并可以储存影像的特性，进而对物体内部进行无损评价。通过焊接实验验证（手动焊接，自动焊接，氩弧焊），焊缝可分为：银白色，金黄色，五彩（金黄色+蓝色），蓝色，深蓝色，灰黑色（有光泽），死黑灰等几种。焊接颜色代表焊接质量，其好坏与焊接工艺参数和焊工的技术水平密不可分。

2021-12-24 11:50:54

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X射线，俗称X-RAY，具有穿透物体进行透视的功能，因此常常用来进行物体内部缺陷的检测。应用范围广泛，其中电子半导体行业就需要借助X射线检测设备的性能来进行产品质量的检测。电子半导体经常需要检测SMT，电路板贴片。需要检测的项目包括内部气泡，内部夹渣，夹杂，裂纹，漏焊等。

2021-12-15 15:14:47

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失效分析是发展中的新兴学科，失效分析常用技术手段有外观检查、无损检测、热分析、电性能测试、染色及渗透检测等。它通常根据失效模式和现象并通过分析和验证来模拟和重现失效现象，找出失效原因，并找出失效的机理活动。对于提高产品质量，技术开发，改进工艺，产品维修和仲裁失效事故具有重要的现实意义。

2021-12-08 14:17:12

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现阶段，市场只关心我们能不能造出来芯片。但随着芯片行业的成熟，市场未来的关注点势必会调整至我们能不能高效的制造芯片。虽然测试的市场份额仅占整个芯片制造产业链的6%，但其仍是一个十分重要的行业，甚至直接关乎芯片成品的品质，稍有不慎就会造成无法估量的后果。对于一款产品而言，或许在上市初期市场更关注它的性能，但从长期来看，决定产品长期价值的依然还是品质。

2021-11-24 16:12:26

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X-射线检测技术是一种发展成熟的无损检测方式，目前广泛应用在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。可用于检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等），通过检测图像对比度判别材料内部是否存在缺陷，确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。

2021-11-09 13:54:46

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要知道x射线具有极强的穿透力，是一种人眼看不见但能穿透物体的射线。这种穿透力能透过许多对可见光不透明的物质，如墨纸、木料、电子设备等。它根据被检工件的成分、密度、厚度的不同，而对射线产生不同的吸收或者散射的特性，从而得到被检工件的质量、尺寸、特性的判断。以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。

2021-10-28 16:33:00

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