说到我们身边无处不在的IC芯片，很多人对它并不陌生。比如我们每天使用的手机、电视、电脑中的芯片，其实就是IC芯片，翻译成中文就是集成电路。IC芯片的结构是将电容、电阻等大量微电子元器件形成的集成电路放在基板上，从而制出芯片。芯片测试设备行业的现状和发展趋势芯片生产需经过几百步的工艺，任何一步的错误都可能导致器件失效。因此，芯片检测环节至关重要，采用好的芯片测试设备和方法是提高芯片制造水平的关键之一。
如何制作IC芯片？IC芯片主要由无数微型电子设备和部件组成，因此非常精确。通过相应的制造工艺，将电路中所需的晶体管、电阻、电容、二极管等元件和布线连接在一起，制成一小块甚至几小块半导体晶片或介质基片，然后封装在一个管壳中，成为具有所需电路功能的微结构。所需专用设备主要包括晶圆制造环节所需的光刻机、化学汽相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；封装环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等；以及其他前端工序所需的扩散、氧化及清洗设备等。 这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。
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值得注意的是，在整个生产过程中，所有的元件都在结构上形成了一个整体，从而将电子元件向小型化、低功耗、高可靠性迈出了一大步。当然，电路越精确，检测难度就越大。目前国内检测芯片时，往往采用层层剥离芯片，然后用电子显微镜拍摄芯片的每一层表面。这种传统的检测会给芯片带来一定的破坏性。X射线检测是利用X射线可以穿透物质和在物质中具有衰减的特性，发现缺陷的一种无损检测方法。X射线的波长很短一般为0.001～0.1nm。X射线以光速直线传播，不受电场和磁场的影响，可穿透物质，在穿透过程中有衰减，能使胶片感光。
X-RAY检测作为目前市场上的一种主流检测，主要采用X光机产生的X射线对芯片表面进行照射，由于X射线的穿透力极强，在穿透芯片后可以成像，这样就可以将芯片的内部缺陷一览无遗。当X射线穿透物质时，由于射线与物质的相互作用，将产生一系列极为复杂的物理过程，其结果使射线被吸收和散射而失去一部分能量，强度相应减弱，这种现象称之为射线的衰减。X射线探伤的实质是根据被检验工件与其内部缺陷介质对射线能量衰减程度不同，而引起射线透过工件后强度差异，使感光材料（胶片）上获得缺陷投影所产生的潜影，经过暗室处理后获得缺陷影像，再对照标准评定工件内部缺陷的性质和底片级别。
总而言之，x光对芯片检测没有损伤，所以也叫无损检测。锂电池、LED灯珠、半导体等产品的缺陷检测除了可以检测芯片外，根据观察其缺陷的性质、大小和部位来评定材料或制品的质量，从而防止由于材料内部缺陷、加工不良而引起的重大事故。
