电子器件的结构越来越精细，越来越小，X光透视检查产品的NG或OK都是必不可少的，对电子元件进行X-RAY透视的X光检测仪广泛应用于电池、LED、SMT、半导体、铸造、汽车电子、陶瓷产品、塑胶、接插件等行业中一种精密测试设备。XRAY检测是用X射线穿透产品，对产品进行穿透式扫描的无损检测设备，它对产品内部结构异常的检测有着非常重要的意义，现在，随着市场对产品质量的重视，越来越多的产品质量检测仪器受到人们的关注，如尺寸测量仪器、检测仪器等。
Xray技术是一种发展成熟的无损检测方法，目前在材料检测(IQC)、失效分析(FA)、质量控制(QC)、质量保证和可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域得到了广泛的应用。它能检测电子元件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷(裂纹、分层、孔洞等)，并通过对图像对比度判断材料内部有无缺陷、缺陷形状和大小、确定缺陷方位。
半导体封装是指将构成某一功能电路所需的半导体、电阻、电容和其他元件与它们之间的连接导线，再焊接成一小块硅片，然后焊接封装在管壳内，有许多种形式，如圆壳型、扁平型或双列直插。
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摩尔定律是芯片领域的著名定律。大概内容是：当芯片价格不变时，集成电路上元件数量，大约每18-24个月就会翻一番，性能也会提高40%。近年来，芯片制造工艺水平的演变不断验证着这一规律，持续推进的速度不断推动着信息技术的飞速发展。而且半导体封测领域的发展与整个半导体行业的发展息息相关。
在芯片上市前，将会进行一系列精确、复杂的有效性验证过程，x-ray主要用于检测半导体芯片上的各个焊点是否有效，因为芯片设计的体积越来越小，因此需要具有高放大倍率和分辨率的检测设备，检测精度要求很高，才能不遗漏重要的焊接缺陷。
在半导体封装测试过程中，样片的验证速度越快，就越能保证其产品迅速面市。经过充分的产品质量和良率验证后，大批量外包到大型封装厂，无缝对接大规模量产，能不让芯片公司操心封装环节，从而加速芯片公司的发展。
而x-ray无损检测技术已实现100%在线检测，成为半导体封测领域产品质量的必要条件。随着半导体芯片新技术的不断更新，x-ray检测技术也向着高精度、智能化的方向发展，紧跟着半导体封装的新趋势、新要求。
晶片设计企业与半导体封测厂的无缝对接，提供弹性产能的商业模式，推动了一种在封测领域新模式的成长。x-ray无损检测技术作为半导体封装产业链中的一环，也在不断加紧技术升级，以满足半导体芯片检测需求。
