焊接，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。并实现焊接接头的性能达到或超过被焊材料即母材的性能的连接方法。为帮助大家深入了解，本文将对焊接的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2021-10-12 13:10:34

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焊接件大部分由钢板或型钢焊接而成，铝及铝合金、铜及铜合金、钛及钛合金、铸铁、塑料等材料也可焊接。材料的焊接性是决定结构能否焊接的先决条件，设计人员必须考虑材料的焊接性问题。在设计中应注意焊接接头和焊缝的设计。尽量使街头形式简单、结构连续，减少力流线的转折，不宜选择过大的焊缝焊脚尺寸，减少焊缝截面尺寸，还应该考虑结构制造的可行性与方便性等。

2021-10-12 13:03:54

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为得到高质量的焊接接头，首先要合理选择焊接材料。由于焊接部件在运行中的工况有很大差异，母材的材质性能、成分千差万别，部件的制造工艺错综复杂，因此需要从各方面综合考虑确定对应的焊接材料。那么焊接材料包括哪些内容呢？接下来，一起看看选择焊接材料应遵循的原则吧。

2021-10-12 13:00:00

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在现代工业自动化消费中，外观视觉检测设备触及到各种各样的检查、丈量和辨认应用程序的一局部，如汽车零部件的尺寸检验和自动装配的完好性检查、自动定位组件的电子组装线，印刷质量检验的饮料瓶盖、标志检查手机后盖，产品包装上条形码和字符辨认等。并以其精确性、可反复性、高速度、客观性、低本钱等优点，被普遍应用于许多范畴。

2021-09-30 13:42:44

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半导体设备即为利用半导体元件制造的电气设备。半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。

2021-09-29 14:20:00

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现在人们对电子产品质量可靠性要求的不断提高，电子元器件的可靠性不断引起人们的关注。如何提高可靠性已成为电子元器件制造的热点问题。例如，卫星、飞机、船舶和计算机等电子元件的质量可靠性是卫星、飞机、船舶和计算机质量可靠性的基础。这些都成为电子元件可靠性发展的动力，电子元件失效分析成为其中非常重要的一部分。

2021-09-28 18:13:55

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电子元器件主要包括元件和器件。电子元件是生产加工过程中分子成分不变的成品，如电容、电阻、电感等。电子设备是生成加工过程中分子结构发生变化的成品，如电子管、集成电路等。所以掌握各类电子元器件的实效机理与特性是硬件工程师比不可少的知识，下面分析一下各类电子元器件的失效。

2021-09-28 18:03:14

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对元器件来料首先要根据有关标准和规范对其进行检查，并要特别注意元器件性能、规格、包装等是否符合订货要求，是否符合产品性能指标要求，是否符合组装工艺和组装设备生产要求，是否符合存储要求等。元器件的来料检测是一个非常重要的环节，通过严控来料环节，对最终的产品质量有着重要的影响。为保证PCBA加工的品质以及加工流程的通畅，需要对客供料进行来料检验，接下来为大家介绍元器件来料检测的内容。

2021-09-28 15:10:16

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曾经有个公司做过一个统计，将最终造成产品质量问题的原因进行归类，发现有设计、来料、制程（生产）、储运四大块，分别占到的比重为25%、50%、20%、1~5%。来料的问题占到了50%，于是得出了来料检验很重要的结论。同样，为了保证SMT 产线生产用的PCB 基板，在投入生产前必须对这些来料进行检测，测定其是否符合生产用的标准。来料检测在实际生产中一般采用目检方式进行。

2021-09-28 15:07:02

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什么是性能测试？性能测试是通过自动化的测试工具模拟多种正常、峰值以及异常负载条件来对系统的各项性能指标进行测试。负载测试和压力测试都属于性能测试，两者可以结合进行。通过负载测试，确定在各种工作负载下系统的性能，目标是测试当负载逐渐增加时，系统各项性能指标的变化情况。压力测试是通过确定一个系统的瓶颈或者不能接受的性能点，来获得系统能提供的最大服务级别的测试。

2021-09-28 15:03:28

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