电子检测的方法有很多，其中，可焊性测试指通过润湿平衡法这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。对现代电子工业的1级(IC封装)和2级(电子元器件组装到印刷线路板)的工艺都需要高质量的互通连接技术，以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。元器件的可焊性，指其在规定的时间内、规定的温度下能被焊接的能力。它与元器件的热力特性、润湿性、耐热性有关。例如，光纤插座，用手工焊接时比较难焊，原因就是它的热容量比较大。下面我们来一起看看电子元器件可焊性的测试方法及具

2021-09-22 15:14:08

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国际标准分类中，可焊性测试中心涉及到有色金属、金属材料试验、印制电路和印制电路板、环境试验、电工和电子试验、焊接、钎焊和低温焊、电子元器件综合、电子元器件组件、航空航天制造用紧固件、航空航天用电气设备和系统。在中国标准分类中，可焊性测试中心涉及到贵金属及其合金、金属工艺性能试验方法、印制电路、焊接与切割、环境条件与通用试验方法、可靠性和可维护性、基础标准与通用方法、连接器。

2021-09-22 15:10:45

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众所周知，电子产品的生产需要兼顾软硬件，简单来说操作系统和硬件的整合就是一门学问。消费者获得一个电子产品后，外观和使用体验能在第一时间获得反馈，即使单独的硬件或者操作系统可以以假乱真，二者的整合也还有相当的门槛，整合不够优良将直接影响消费者的使用体验。当前缺芯行情，大面积的供应链处于失衡状态，多种元器件出现短缺，而中国有着几乎全球最大的电子元器件交易集散地，这里有大大小小的商家，每天进行数以万计的电子垃圾的拆解。这些都给假芯片提供了市场机会，它们大部分在国内流转，有的还流通至海外供应链。

2021-09-22 11:40:00

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金属材料失效分析重点分析结构件在使用过程中（或者是在使用前的试验过程中），由于尺寸、形状、材料的性能或组织发生变化而引起的机械或机械零件部件不能较好的完成指定功能，或者机械构件丧失了原设计功能的现象。从而找出结构件失效的主要原因，以及预防失效措施和产品改进方案提示。

2021-09-18 17:55:29

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随着芯片技术和芯片封装技术的不断革新，芯片面积和封装面积都朝着更小、更轻、更薄化发展，引脚数增多，引脚间距减小，芯片外观检测的难度也不断增加，传统的人工检测方式已经难以满足检测的高要求，也无法适应大批量生产制造。机器视觉检测系统正广泛地应用于各个领域，从医学界图像到遥感图像，从工业生产检测到文件处理，从毫微米技术到多媒体数据库等，需要人类视觉的场合几乎都需要机器视觉检测系统，特别在某些要求高或人类视觉无法感知的领域，如精确定量感知、危险现场感知、不可见物体感知等，机器视觉检测系统的作用就显得尤为

2021-09-18 17:45:44

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随着电子技术的不断发展，SMT技术越来越普及，单片机芯片的体积越来越小，单片机芯片的脚位也在逐渐增加，特别是近年来出现的BGA单片机芯片。因为BGA单片机芯片周围没有按传统设计分布，而是分布在单片机芯片底部，根据传统的人工视觉检测，无疑无法判断焊点的质量，因此必须根据ICT甚至功能进行测试。但若存在批量错误，则无法及时发现并纠正，人工视觉检测是最不准确、重复性最差的技术。所以X-ray检测技术在SMT回流焊后检测中的应用日益广泛。既能对焊点进行定性分析，又能及时发现故障并纠正。

2021-09-18 17:42:00

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金属材料失效形式及失效原因密切相关，失效形式是材料失效过程的表观特征，可以通过当的方式观察。而失效原因是导致构件失效的物理化学机制，需要通过失效过程调研研究及对失效件的宏观、微观分析来诊断和论证。本文收集整理了一些金属材料检测的相关资料，期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。

2021-09-18 15:30:42

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焊接性是指材料在规定的施焊条件下，焊接成设计要求所规定的构件并满足预定服役要求的能力。焊接性好的金属，焊接接头不易产生裂纹、气孔和夹渣缺陷，而且有较高的力学性能。金属材料的可焊性是指被焊金属在采用一定的焊接方法、焊接材料、工艺参数及结构型式条件下,获得优质焊接接头的难易程度。钢材可焊性的主要因素是化学成分。在各种元素中，碳的影响最明显，其它元素的影响可折合成碳的影响，因此可用碳当量方法来估算被焊钢材的可焊性。硫、磷对钢材焊接性能影响也很大，在各种合格钢材中，硫、磷都要受到严格限制。

2021-09-18 15:03:05

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近年来，随着金属材料越来越广泛的运用于生产生活的各个领域，材料失效问题也日显突出。材料失效主要是指机械构件由于尺寸、形状或材料的组织与性能发生变化而引起的机械构件不能完满地完成预定的功能。金属材料在各种工程应用中的失效模式主要由断裂、腐蚀、磨损和变形等。金属材料检测分析范围涉及对黑色金属、有色金属、机械设备及零部件等的机械性能测试、化学成分分析、金相分析、精密尺寸测量、无损探伤、耐腐蚀试验和环境模拟测试等。

2021-09-18 14:54:59

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(1)根据材料断裂前所产生的宏观变形量大小，将断裂分为韧性断裂和脆断裂。(2)韧性断裂是断裂前发生明显宏观塑性变形。而脆性断裂是断裂前不发生塑性变形，断裂后其断口齐平，由无数发亮的小平面组成。

2021-09-18 14:50:59

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