随着新技术的出现，加上高利润和低风险，IC芯片假冒产品变得更加复杂和泛滥。在元器件短缺时，为保证元器件供货不中断，许多公司有可能还会寻找未经授权的非正规来源，但是却加剧已经存在的元器件假冒问题。如今假冒电子元器件泛滥，已成为元器件行业的一大痛点。通过外观该如何分辨购买的元器件是否为假冒呢？怎么鉴别元器件真伪?

2021-09-27 11:14:00

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可靠性试验，是指通过试验测定和验证产品的可靠性。研究在有限的样本、时间和使用费用下，找出产品薄弱环节。可靠性试验是为了解、评价、分析和提高产品的可靠性而进行的各种试验的总称。为了测定、验证或提高产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验，它是产品可靠性工作的一个重要环节。

2021-09-26 16:44:36

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芯片开盖检测的目的是暴露封装内部器件芯片，以便进一步进行芯片表面的电探测和形貌观察。按封装材料及形式来分，电子元器件的封装种类包括玻璃封装（二极管）、金属壳封装、陶瓷封装、塑料疯装、倒装芯片封装、3D叠层封装等，引线键合丝有铝丝、金丝、铜丝。

2021-09-26 15:46:00

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单片机烧写，又称为单片机程序下载、烧录等，本质上是单片机和PC机按照芯片厂家规定的编程协议，通过芯片厂家规定的接口，把已编译好的程序传输到单片机，单片机把数据存储到自身存储器中的过程。在嵌入式系统中，常需要将代码或数据烧写至MCU片内Flash或者片外的Nor Flash、Nand Flash、SPI Flash等。单片机的烧写原理是什么？哪种方式对于产品来说是最好的呢？下面来介绍几种芯片烧写方法。

2021-09-26 13:13:02

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作为现代电子信息技术产业高速发展的源动力，芯片已广泛渗透及融合到国民经济和社会发展每个领域，是数字经济、信息消费乃至国家长远发展的重要支撑。BGA是电子元件必不可少的一环，但在BGA封装焊接中，经常会出现空洞现象，空洞现象的产生主要是助焊剂中有机物经过高温裂解产生气泡，导致气体被包围在合金粉末内，形成空洞，空洞的产生会在一定程度上影响产品的使用效果，如焊接空洞在后期使用过程中容易给电子元件造成接触不良，影响使用寿命。今天我们就来介绍一下BGA焊点缺陷或失效的几个常用的检测方法，帮助大家深入理解做

2021-09-26 11:51:00

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程序烧录就是把原程序经编译处理后加载到计算机中，让计算机执行你编写的程序，例如单片机程序烧录的时候是加载.hex文件，储存在单片机中，开机就能实现所写的程序了，简单的说就是让微型计算机开机能执行你的程序的过程就是程序烧录。程序烧录是把想要的数据通过刻录机等工具刻制到光盘、烧录卡（GBA）等介质中。市面上存在着DVD-R/DVD-RW以及DVD+R/DVD+RW等不同格式的光盘刻录机，并用它来刻录，永久保存数据，能大大方便了数据的存储。光盘刻录支持的极限速度20X。

2021-09-26 11:41:00

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在消费电子领域对所用的元器件的质量标准愈发严格，半导体器件的广泛使用，其寿命经过性能退化，最终导致失效。有很大一部分的电子元器件在极端温度和恶劣环境下工作，造成不能正常工作，也有很大一部分元器件在研发的时候就止步于实验室和晶圆厂里。除去人为使用不当、浪涌和静电击穿等等都是导致半导体器件的寿命缩短的原因，除此之外，有些运行正常的器件也受到损害，出现元器件退化。

2021-09-24 17:11:01

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芯片开封也称为元器件开盖，开帽，是常用的一种失效分析时破坏性检测方法。给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。那么开封是什么？开封对我们有什么用处？第三方实验室又是怎么开封的呢？现在带大家一起来详细了解。

2021-09-24 16:57:00

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芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用，开盖(Decap)、去胶(去除封胶，Compound Removal)，使封装体内包覆的对象裸露出来，以便后续相关实验处理、观察。芯片开封相当于是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。本文收集整理了一些芯片开盖检测相关资料，期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。

2021-09-24 15:47:00

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IC开盖，又称为开片，开封，开帽，DECAP，Decapsulation，IC去封胶，是指去除掉IC的管芯（DIE，晶圆）上面的环氧树脂或者其他成分的封装材料，露出管芯，为IC解密，FIB，拍照或者防止解密等做准备，正常的开片是不损害母片的功能。开封去盖是一种理化结合的试验，将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完整的晶粒或金线，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。

2021-09-24 14:33:00

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