可焊性指材料的焊接操作难以程度、接头性能、以及电子元件可重复焊接性等等。元器件焊端或引脚表面氧化或污染较易发生，为保证焊接可靠性，必须要注意元器件在运 输保存过程中的包装条件、环境条件，还需要采纳措施防止元器件焊接前长时刻暴露在空 气中，并防止其长时刻贮存，一起，在焊前要注意对其进行可焊性测验,以利及时发现问题和 进行处理。元器件可焊性检测办法有多种,以下简述几种较常用的检测办法。
1.SMT是什么
SMT是SurfaceMountTechnology缩写，表面的意思中国贴装技术。 SMT是新一代电子组装技术，电子组装业是目前最流行的技术和工艺。这将压缩传统的电子元件设备变得只有极少数的体积之一。
2.SMT特点
组装密度高、电子信息产品具有体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量我们只有中国传统插装元件的1/10左右，一般可以采用SMT之后，电子企业产品质量体积不断缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。SMT产品结构可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了一个电磁和射频信号干扰。且易于管理实现系统自动化，提高社会生产经营效率。降低物流成本达30%~50%。节省建筑材料、能源、设备、人力、时间等。
_20211013170047_674.jpg "SMT元器件可焊性检测方法有哪些？")
3.SMT元器件可焊性检测方法
1.焊槽滋润法
焊槽滋润法是most原始的元器件可焊性测验办法之一，它是一种经过目测(或经过放大 镜)进行评估的测验办法，其根本测验程序为:将样品浸渍于焊剂后取出，去除剩余焊剂后 再浸渍于熔融焊料槽约两倍于实际生产焊接时刻后取出，然后进行目测评估。
这种测验办法通常采用浸渍测验仪进 行，它可以按规则参数控制样品浸渍深度、速 度和停留时刻，比较便利快速地得到测验结 果。这种测验办法只能 得到一个目测估量的定性定论，不合适有定 量精度要求的测验场合，但比较合适SMT组 装生产现场的快速、直观测验要求，依然比较 常用。采用焊槽滋润法进行可焊性测验的鉴定 准则为:所有待测测样品均应展示一连续的 焊料覆盖面，或至少各样品焊料覆盖面积达 到95%以上为合格。
2.焊球法
焊球法可焊性检测也是一种较简略的定性测验办法，其根本原理为: 按相关标准挑选合适规格的焊球并放在加热头上加热至规则温度;将涂有焊剂的样品待 测验部位(引线或引脚)横放，并以规则速度笔直浸入焊球内，记录引线被焊球彻底潮湿而悉数包住为止的时刻，以该时刻的长短衡量可焊性好坏。采用焊球法进行可焊性测验的鉴定准则为:引线被焊球彻底潮湿的时刻为1S左右, 超越2s为不合格。
3.潮湿称法
采用潮湿称量法进行可焊性测验的装置和测验原理其根本原 理为:将待测元器件样品悬吊于活络秤的秤杆上;使样品待测部位浸入恒定温度的熔融焊 猜中至规则深度;与此一起，效果于被浸入样品上的浮力和表面张力在笔直方向上的合力由传感器测得并转换成信号，并由高速特性曲线记录器记录成力一时刻函数曲线;将该函 数曲线与一个具有相同性质和尺寸并能彻底潮湿的实验样品所得的理想潮湿称量曲线进 行比较，从而得到测验结果。
潮湿平衡测验仪是利用潮湿称量法进行可焊性测验的仪器。当测验样品按预定深度浸溃熔融焊料，起先焊料液面被向下压成弯月面形状， 这是因为焊料的内聚力大于熔融焊料与测验样品(引脚)之间的黏附力，使潮湿角8大于 90°焊料下弯月面的表面张力Fr的笔直重量Fr和浮力Fb方向相同，都向上估测验样品。当样品到达焊接温度时，样品与熔融焊料的黏附力大于焊料的内聚力,熔融焊料开始 潮湿样品，使弯月面逐渐上弯直至6等于90°,测验样品仅受到浮力的效果。接着，熔融 焊料持续潮湿样品呈上弯月面,9小于90°，发生向下的拉力效果,直至表面张力Fr的垂 直重量Fr和浮力Fb持平，到达潮湿平衡。
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