电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。在制造业中，对产品品质有直接影响的通常为设计、来料、制程、储运四大主项,一般来说设计占25%，来料占50%，制程占20%，储运1%到5%。综上所述，来料检验对公司产品质量占压倒性的地位，所以要把工厂来料品质控制升到一个战略性地位来对待。
电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。
_20211013165203_939.jpg "工厂来料检验:电子元器件第三方检测公司")
电子元器件在质量方面国际上有欧盟的CE认证，美国的UL认证，德国的VDE和TUV以及中国的CQC认证等国内外认证，来保证元器件的合格。
检测范围
电子元器件：电阻器、电容器、电感器、场效应晶体管、三极管、二极管、电连接器等；
集成电路：数字集成电路（小规模集成电路及大规模集成电路）、半导体集成电路等。
检测项目
环境可靠性、机械、物理和寿命试验。
相关检测标准
GJB360B 电子及电气元件试验方法 温度冲击试验
GB/T 2423.11电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验Fd:宽频带随机振动--一般要求
GJB 360A 电子及电气元件试验方法
GJB 1420A 半导体集成电路外壳总规范
GJB 128A 半导体分立器件试验方法
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GJB 3233 半导体集成电路失效分析程序和方法
GJB 548A 微电子器件试验方法和程序
GJB 548B 微电子器件试验方法和程序
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GJB128A 半导体分立器件试验方发方法1071密封
GB/T17574半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路
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GB/T6798半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
GB/T4587半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管
GB/T4586半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管
GB/T 4023 半导体器件:分立器件和集成电路第2部分:整流二极管
GB/T2693 电子设备用固定电容器 部分：总规范
GB/T5729 电子设备用固定电阻器 部分：总规范
GJB1217A 电连接器试验方法等。
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