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工厂来料检验:电子元器件第三方检测公司

日期:2021-10-13 16:56:07 浏览量:997 标签: 元器件检测 工厂来料检验

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。在制造业中,对产品品质有直接影响的通常为设计、来料、制程、储运四大主项,一般来说设计占25%,来料占50%,制程占20%,储运1%到5%。综上所述,来料检验对公司产品质量占压倒性的地位,所以要把工厂来料品质控制升到一个战略性地位来对待。

电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。

工厂来料检验:电子元器件第三方检测公司

电子元器件在质量方面国际上有欧盟的CE认证,美国的UL认证,德国的VDE和TUV以及中国的CQC认证等国内外认证,来保证元器件的合格。

检测范围

电子元器件:电阻器、电容器、电感器、场效应晶体管、三极管、二极管、电连接器等;

集成电路:数字集成电路(小规模集成电路及大规模集成电路)、半导体集成电路等。

检测项目

环境可靠性、机械、物理和寿命试验。

相关检测标准

GJB360B 电子及电气元件试验方法 温度冲击试验

GB/T 2423.11电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验Fd:宽频带随机振动--一般要求

GJB 360A 电子及电气元件试验方法

GJB 1420A 半导体集成电路外壳总规范

GJB 128A 半导体分立器件试验方法

GJB 3157 半导体分立器件失效分析方法和程序

GJB 3233 半导体集成电路失效分析程序和方法

GJB 548A 微电子器件试验方法和程序

GJB 548B 微电子器件试验方法和程序

GJB 5914 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法

GJB128A 半导体分立器件试验方发方法1071密封

GB/T17574半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路

GJB597A 半导体集成电路总规范

GB/T6798半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理

GB/T4587半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管

GB/T4586半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管

GB/T 4023 半导体器件:分立器件和集成电路第2部分:整流二极管

GB/T2693 电子设备用固定电容器 部分:总规范

GB/T5729 电子设备用固定电阻器 部分:总规范

GJB1217A 电连接器试验方法等。

以上便是此次创芯检测带来的“工厂来料检验”相关内容,希望能对大家有所帮助,我们将于后期带来更多精彩内容。深圳创芯在线检测技术有限公司是国内知名的电子元器件专业检测机构,建有标准化实验室3个,实验室面积1000平米以上。检测服务范围涵盖:电子元器件测试验证、IC真假鉴别,产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验、元器件X-Ray检测以及编带等多种测试项目。

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