金属材料失效分析重点分析结构件在使用过程中（或者是在使用前的试验过程中），由于尺寸、形状、材料的性能或组织发生变化而引起的机械或机械零件部件不能较好的完成指定功能，或者机械构件丧失了原设计功能的现象。从而找出结构件失效的主要原因，以及预防失效措施和产品改进方案提示。

2021-09-18 17:55:29

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随着芯片技术和芯片封装技术的不断革新，芯片面积和封装面积都朝着更小、更轻、更薄化发展，引脚数增多，引脚间距减小，芯片外观检测的难度也不断增加，传统的人工检测方式已经难以满足检测的高要求，也无法适应大批量生产制造。机器视觉检测系统正广泛地应用于各个领域，从医学界图像到遥感图像，从工业生产检测到文件处理，从毫微米技术到多媒体数据库等，需要人类视觉的场合几乎都需要机器视觉检测系统，特别在某些要求高或人类视觉无法感知的领域，如精确定量感知、危险现场感知、不可见物体感知等，机器视觉检测系统的作用就显得尤为

2021-09-18 17:45:44

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随着电子技术的不断发展，SMT技术越来越普及，单片机芯片的体积越来越小，单片机芯片的脚位也在逐渐增加，特别是近年来出现的BGA单片机芯片。因为BGA单片机芯片周围没有按传统设计分布，而是分布在单片机芯片底部，根据传统的人工视觉检测，无疑无法判断焊点的质量，因此必须根据ICT甚至功能进行测试。但若存在批量错误，则无法及时发现并纠正，人工视觉检测是最不准确、重复性最差的技术。所以X-ray检测技术在SMT回流焊后检测中的应用日益广泛。既能对焊点进行定性分析，又能及时发现故障并纠正。

2021-09-18 17:42:00

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金属材料失效形式及失效原因密切相关，失效形式是材料失效过程的表观特征，可以通过当的方式观察。而失效原因是导致构件失效的物理化学机制，需要通过失效过程调研研究及对失效件的宏观、微观分析来诊断和论证。本文收集整理了一些金属材料检测的相关资料，期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。

2021-09-18 15:30:42

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焊接性是指材料在规定的施焊条件下，焊接成设计要求所规定的构件并满足预定服役要求的能力。焊接性好的金属，焊接接头不易产生裂纹、气孔和夹渣缺陷，而且有较高的力学性能。金属材料的可焊性是指被焊金属在采用一定的焊接方法、焊接材料、工艺参数及结构型式条件下,获得优质焊接接头的难易程度。钢材可焊性的主要因素是化学成分。在各种元素中，碳的影响最明显，其它元素的影响可折合成碳的影响，因此可用碳当量方法来估算被焊钢材的可焊性。硫、磷对钢材焊接性能影响也很大，在各种合格钢材中，硫、磷都要受到严格限制。

2021-09-18 15:03:05

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近年来，随着金属材料越来越广泛的运用于生产生活的各个领域，材料失效问题也日显突出。材料失效主要是指机械构件由于尺寸、形状或材料的组织与性能发生变化而引起的机械构件不能完满地完成预定的功能。金属材料在各种工程应用中的失效模式主要由断裂、腐蚀、磨损和变形等。金属材料检测分析范围涉及对黑色金属、有色金属、机械设备及零部件等的机械性能测试、化学成分分析、金相分析、精密尺寸测量、无损探伤、耐腐蚀试验和环境模拟测试等。

2021-09-18 14:54:59

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(1)根据材料断裂前所产生的宏观变形量大小，将断裂分为韧性断裂和脆断裂。(2)韧性断裂是断裂前发生明显宏观塑性变形。而脆性断裂是断裂前不发生塑性变形，断裂后其断口齐平，由无数发亮的小平面组成。

2021-09-18 14:50:59

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PCBA测试是PCBA制程中控制产品品质的一个重要环节，为确保PCBA的质量需要进行相应的PCBA可靠性测试，所以PCBA可靠性测试显得尤为重要。可靠性测试的内容有很多，接下来为大家简单介绍一下。

2021-09-17 18:12:29

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随着科技进步，智能化产品与日俱增。从电脑、智能手机，再到汽车电子、人工智能，如今在我们的生产生活中已随处可见。它们之所以能够得以发展，驱动内部收发信号的半导体芯片是关键。由于对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。接下来看看芯片IC失效分析测试。

2021-09-17 17:47:20

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为保证接线端子的应用品质和安全系数，防止多余常见故障的产生，提议依照商品的技术性标准，科学研究制订相对的挑选技术标准，进行有目的性的防止无效的可靠性检测。端子线检测一般涉及以下几个项目：插拔力测试、耐久性测试、绝缘电阻测试 、振动测试、机械冲击测试、冷热冲击测试 、混合气体腐蚀测试等。

2021-09-17 17:45:00

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