通过综合性的分析检测手段,创芯在线检测中心可帮助客户对高分子材料和复合材料的失效原因进行剖析,为科研及生产中的高分子材料断裂、开裂、腐蚀、变色,复合材料的开裂、爆板分层等提供科学依据,并对材料进行断口分析、成分分析,机械性能比对、热性能比对、失效复现/验证等检测,从而为材料选择和使用提供基本依据。


焊接缺陷定义:焊接接头的不完整性称为焊接缺欠。 焊接缺陷的分类:从宏观上看,可分为裂纹、孔穴,固体加杂,未熔合,未焊透、形状缺陷和其它缺陷。从微观上看,可分为晶体空间和间隙原子的点缺陷,位错性的线缺陷,以及晶界的面缺陷。微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因素。


市场上的IC芯片各式各样,稍不注意区分就很难看出各种料有何不同,到底是真是假、是全新还是翻新。在IC采购过程中,最让采购员担心的其实不是价格,而是产品质量。芯片的制造工艺非常复杂,要经历上千道工序经过复杂工艺加工制作的单晶硅,应用非常广泛。美国半导体工业协会(SIA)的数据显示,由于假冒产品,美国芯片公司每年亏损75亿美元。如果有缺陷的芯片被安装在飞机、汽车或医疗设备上,这将成为一个生死攸关的问题。


2月是全年最短的一个月,又因为春节放假,所以只有3周的上班时间。但这短短三周值得说的可不少,且都决定着芯片市场后面的走向。首先要提的,就是缺货涨价已经不局限于IC物料,闪存现在也加入了涨价大潮。另外,俄乌局势、局地疫情也袭扰供应链,加剧缺货预期。


可靠性检测是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用,以评价产品在实际使用、运输和储存的环境条件下的性能,并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。通过使用各种环境试产品可靠性寿命。对于不同的产品,为了达到不同的目的,可以选择不同的可靠性试验方法。


什么是安规测试?安规测试就是对产品安全的要求,包含产品零件的安全的要求、组成成品后的安全要求。安规测试范围包括信息资讯类产品、音视频类产品、家电类产品、照明灯具类产品、玩具类产品、车载电器类产品、其它电器类产品、电子电器元件、无线遥控类产品等。如何获得质量完备又对使用者无危害的产品,成了消费者逐渐看重的要素。为了更加保护消费者的权益,产品的安全认证势必会越来越越广泛,越来越受到重视。那么安规测试项目有哪些呢?


半导体主要由四个组成部分组成:集成电路、光电器件、分立器件、传感器,由于集成电路又占了器件80%以上的份额,因此通常将半导体和集成电路等价。从电脑、智能手机,再到汽车电子、人工智能,如今在我们的生产生活中已随处可见。它们之所以能够得以发展,驱动内部收发信号的半导体芯片是关键。应用场景和市场的扩大,半导体芯片的需求无疑也会随之增长,对其质量则有了更高的要求。


可靠性项目的发展可以推动和促进产品的设计、制造、使用、材料、工艺、设备和管理的发展,将电子元件和其他电子产品提高到一个新的水平。通过可靠性试验,可以确定电子产品在各种环境条件下工作或存储时的可靠性特征量,为使用、生产和设计提供有用的数据;也可以暴露产品在设计、原材料和工艺流程等方面存在的问题。通过失效分析、质量控制等一系列反馈措施,可使产品存在的问题逐步解决,提高产品可靠性。


随着时代和科技的进步,现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱,在PCBA加工中smt贴片元器件体积特别小,重量轻,贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处,那就是提高了电路的稳定性和可靠性,对于pcba加工制作来说就是提高了制作的成功率。


无损检测是一种在不损坏待检测物品的基础之上,通过现代化方式进行检测评定的方式。无损检测已不再是仅仅使用X射线无损检测,包括声、电、磁、电磁波、中子、激光等各种物理现象几乎都被用做于了无损检测,譬如:超声无损检测、涡流无损检测、磁粉无损检测、射线无损检测、渗透检测、目视检测、红外检测、微波检测、泄漏检测、声发射检测、漏磁检测、磁记忆检测、热中子照相检测、激光散斑成像检测、光纤光栅传感技术检测等等,而且还在不断地开发和应用新的方法和技术。

