交变湿热测试包括恒定湿热测试和交变湿热测试。试验模拟热带雨林的环境，确定产品和材料在温度变化，产品表面凝露时的使用和贮存的适应性。常用于寿命试验、评价试验和综合试验。技术指标包括：温度、相对湿度、转换时间、交变次数。

2022-02-18 16:20:00

查看详情

成分分析技术主要用于对未知物、未知成分等进行分析，通过成分分析技术可以快速确定目标样品中的各种组成成分是什么，帮助您对样品进行定性定量分析，鉴别、橡胶等高分子材料的材质、原材料、助剂、特定成分及含量、异物等。

2022-02-18 16:00:00

查看详情

检验是通过观察和判断，适当时结合测量、试测对电子产品进行的符合性评价。产品检验是现代电子企业生产中必不可少的质量监控手段，主要起到对产品生产的过程控制、质量把关、判定产品的合格性等作用。产品的检验应执行自检、互检和专职检验相结合的“三检”制度。

2022-02-17 18:08:31

查看详情

芯片主要是指集成电路又称微电路也叫微芯片。如今，芯片已经成为我们不可或缺的物件。芯片的本质是半导体加集成电路，它是一种把电路小型化并制造在一块半导体晶圆上，一种具有特殊功能的微型电路。由于芯片在电子产品中，体积小不占用占用空间，就可以让电子产品实现轻薄感，也可以发挥出高性能和作用。可以说芯片就如同是一个电子设备的心脏或者大脑。不仅可以进行逻辑控制，还有运算能力。

2022-02-17 18:00:00

查看详情

金属材料的焊接性是指金属材料在采用一定的焊接工艺包括焊接方法、焊接材料、焊接规范及焊接结构形式等条件下，获得优良焊接接头的能力。为帮助大家深入了解，本文将对金属材料焊接的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-02-16 18:17:03

查看详情

在测试芯片的时候要注意不要引起引脚之间的短路，任何一瞬间的短路都能被捕捉到，从而造成芯片烧坏。失效分析是芯片测试重要环节，无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品，失效分析可以帮助降低成本，缩短周期。

2022-02-16 18:14:27

查看详情

PCB板作为现代电子设备的重要组成部分，由于贴片元器件体积小，安装密度大，这就要求PCB板的集成度进一步提高。在检测的时候也要注意细节方面，以便更准备的保证产品质量。在PCB检测之前应了解该设备工作时的环境，主要考虑外界电参数对设备有可能造成的影响；询问电路板故障时有什么现象，并分析导致故障的原因；仔细查看电路板上的元器件，找出对电路板起到关键作用是哪些元件；做好防电磁、静电等干扰措施。

2022-02-15 18:29:47

查看详情

常见的IC失效模式：静电损伤、金属电迁移、芯片粘结失效、过电应力损失、金属疲劳、热应力、电迁移失效、物理损伤失效、塑料封装失效、引线键合失效。说到MLCC失效原因，在产品正常使用情况下，失效的根本原因是MLCC 外部或内部存在如开裂、孔洞、分层等各种微观缺陷。这些缺陷直接影响到MLCC产品的电性能、可靠性，给产品质量带来严重的隐患。

2022-02-15 18:19:42

查看详情

虚焊是焊点处只有少量的锡焊柱，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。

2022-02-14 18:07:00

查看详情

芯片作为电子产品的核心部件，其性能越来越趋于精益求精，为保证芯片质量，人们都采用了有效的测试技术对芯片进行功能测试。芯片的主要作用是完成运算，处理任务。芯片是指含有集成电路的硅片，目前的工艺中，为保证芯片的质量，一般都是从设计成型到大规模生产的过程中进行芯片检测。

2022-02-14 17:58:30

查看详情