可靠性是一项重要的质量指标,通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的各种变化情况,加速反应产品在使用环境中的状况,验证其是否达到在研发、设计、制造中预期的质量标准。从而对产品整体进行评估,以确定产品的可靠性功能,产品在一定时间或条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。本文收集整理了一些资料,期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。


众所周知,产品的失效会造成较严重的经济损失和品质影响,然而PCB失效的模式多种多样,失效根因也各不相同。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料,分为单面板,双面板和多层板。因此,如何快速地定位出PCB的失效根因,并对产品的各项性能进行优化提升,已成为PCB行业的显得尤为重要。


什么是选择性焊接(Selective Soldering)?选择性焊接是制造各种电子组件(通常是电路板)时使用的工艺之一。通常,该工艺包括将特定电子元件焊接到印刷电路板上,同时不影响电路板的其他区域。这与各种回流焊工艺不同将整个电路板暴露在熔融焊料中。实际上,选择性焊接可指任何焊接方法,从手工焊接到专用焊接设备,只要方法足够精确,只在所需区域使用焊料。


电源模块是一种电源转换器,可以直接焊连接并插入电路板。作为现代科技赖以生存的电力来源,已经成为最为关键的元件之一。电源的可靠性会在很大程度上影响设备的可靠性。因此,电源的可靠性测试就成为了所有参数、性能保证的前提。那电源模块可靠性测试项目有哪些?


失效是指电子元器件出现的故障。各种电子系统或者电子电路的重要组成部分一般是不同类型的元器件,当它需要的元器件较多时,则标志其设备的复杂程度就较高;反之,则低。一般还会把电路故障定义为:电路系统规定功能的丧失。


电子设备的核心是电路板,而电路板则是由各种类型的电子元器件焊接组装而成,如果设备发生故障或者出现短路,缘由大部分会出现在电子元器件失效或者损坏引起的。接下来第三方检测机构就给大家介绍下电路板元器件的故障判断及检测方法,不妨继续往下阅读。


电子元件的发展历史实际上是电子发展的简史。电子技术是一种新技术,在二十世纪,它发展最快,使用最广泛,它已成为现代科学技术发展的重要标志。为了促进电子信息技术的进一步发展,就要提高电子元器件的可靠性,因此掌握电子元器件失效分析的技术就变得十分必要。


首先看看什么是老化测试?在老化测试期间,特殊老化电路板上的组件会承受等于或高于其额定工作条件的压力,以消除在额定寿命之前过早失效的任何组件。这些测试条件包括温度、电压/电流、操作频率或任何其他被指定为上限的测试条件。这些类型的压力测试有时被称为加速寿命测试(HALT/HASS 的一个子集),因为它们模拟组件长时间在极端条件下的运行。


什么是UV测试?UV测试又称UV老化测试,是模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生老化的情况进行相应条件加强实验的过程,它可以再现阳光、雨水和露水所产生的破坏,短时间内得到产品的使用寿命。设备通过将待测材料曝露在经过控制的阳光和湿气的交互循环中,同时提高温度的方式来进行试验。


无损检测是利用物质的声、光、磁和电等特性,在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下,检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性,给出缺陷大小,位置,性质和数量等信息。随着检测要求的不断提高,无损检测技术已广泛采用数字技术并已逐步进入测量领域,如对几何量和材料特性参数的测量,有必要按照一定程序对仪器指标的持续稳定进行监视和控制,以提高检测结果的可靠性。

