要在自制的pcb板上面焊接贴片元件,同样,在PCB板上也要做出贴片元件的两个焊盘,与工厂加工的PCB板是同样的。SMT贴片式元器件的焊接宜选用200~280℃调温式尖头烙铁。


IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)又称绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 其输入极为MOSFET,输出极为PNP晶体管,因此,可以把其看作是MOS输入的达林顿管。它融合了MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点,具备易于驱动、峰值电流容量大、自关断、开关频率高 (10-40 kHz) 等特点,已逐步取代晶闸管和GTO(门极可关断晶闸管),是目前发展最为迅速


压敏电阻的失效模式主要是短路,不过,短路并不会引起压敏电电阻损坏,因为电阻是并在电源正负入口的;保险是好的证明不是短路或过流引起的,有可能是浪涌能量太大,超出吸收功率烧毁压敏电阻;当通过的过电流太大时,也可能造成阀片被炸裂而开路。


“无铅”在这指的是无锡焊线。无铅锡线是焊线中的一种产品,锡丝可分为有铅锡丝和无铅锡丝两种,均是用于线路板的焊接。无铅焊锡线也叫环保锡线,无铅焊锡线也叫环保锡线,它的主要成分是:锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu),其余有微量铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、多溴联苯(PBBs)等。特点是可焊性好,有良好的湿润性能,线内松香分布均匀,连续性好,无恶臭味,烟雾少,焊接不弹溅起,不含毒害挥发气体,表面些小黄亮。


烙铁头为电烙铁的配套产品,其为一体合成。使用电烙铁进行焊接作业时,经常会碰到烙铁头不沾锡的情况,烙铁头不沾锡,就无法进行焊接操作。烙铁头失效的原因归根结底就是烙铁头不上锡,不能进行焊接操作,导致烙铁头失效的原因有如下几点:


失效模式与影响分析即“潜在失效模式及后果分析”,或简称为FMEA。FMEA是在产品设计阶段和过程设计阶段,对构成产品的子系统、零件,对构成过程的各个工序逐一进行分析,找出所有潜在的失效模式,并分析其可能的后果,从而预先采取必要的措施,以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动。


什么是FMEA?官方定义为:FMEA,即Failure Mode and Effects Analysis,是在产品设计阶段和过程设计阶段,对构成产品、设备的子系统、零件,以及构成过程的各个工序逐一进行分析,找出所有潜在的失效模式,并分析其可能的后果,从而预先采取必要的措施,以提高产品或设备的质量和可靠性的一种系统化的活动。


失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。


FMEA即Failure Mode and Effect Analysis,意为失效模式及影响分析,是一种用来确定潜在失效模式及其原因的分析方法。FMEA通过对可能发生的(和/或已经发生的)失效模式进行分析与判断其可能造成的(和/或已经产生的)后果而产生的风险程度的一种量化的定性分析计算方法,并根据风险的大小,采取有针对性的改进,从而了解产品(和/或制造过程)设计能力,达成一种事先预防并实施改进措施。


机械零件由于某些原因丧失工作能力或达不到设计要求性能时,称为失效。机械零件的失效并不是单纯意味着破坏,可归纳为三种情况:完全不能工作;虽然能工作,但性能恶劣,超过规定指标;有严重损伤,失去安全工作能力。

