芯片开盖(Decap)又称芯片开封或者芯片开帽,是芯片常用的一种失效分析时检测方法。通常,数据手册可以提供芯片的很多信息。若想要设计可靠、低功耗、高性能的芯片产品,就不能停留在数据手册上,需要深入研究集成电路内部的工作原理,其制造工艺与其性能的关系,并且具有一定的分析集成电路的能力。
集成电路分为商业级器件、工业级器件、汽车工业级器件和军品级器件等几个不同的使用温度级别。工作温度范围也各不相同。商业级器件是0~+70℃、工业级器件是-40~+85℃、汽车工业级器件是-40℃~+125℃,军品级器件是-55℃~+155℃。可以根据使用器件的温度级别和烘烤温度判断是否能够烘烤。
PCBA加工制造过程涉及的环节比较多,一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品,一般的PCBA是由:PCB电路板制作、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、PCBA测试、老化、组装等一系列制程,下面我们重点来分析一下功能测试的相关问题:
在smt加工中由于很多高精密pcba电路板有大量的BGA和IC芯片,这种封装的核心器件在焊接过后从表面无法直接看到内部的焊接状况。因此smt加工厂是必须要配备相关的检测设备进行的,这里针对这一类焊接的检测设备主要是X-ray。
X-射线检测技术是一种发展成熟的无损检测方式,目前广泛应用在物料检测(IQC)、失效分析(FA)、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。可用于检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷(裂纹、分层、空洞等),通过检测图像对比度判别材料内部是否存在缺陷,确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。
PCBA 是由PCB 和各种电子元件组成的系统。PCB 的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料,分为单面板,双面板和多层板。在PCBA焊接过程中,因为焊接资料、工艺、人员等要素的影响,会导致PCBA焊接不良的现象,接下来我们主要介绍一下焊接中PCBA性能不良分析。
从宏观人类的意义上来说,CPU 是目前人类科技含量最高,工艺最复杂,结构最精细的产物结晶。从微观每个人的角度上来说,CPU 好像也就不过是个商品,还是大家都能买得起的那种。cpu 内部主要是由一大堆的运算器、控制器、寄存器组成。CPU开盖是什么意思?CPU开盖无非就是将CPU的顶部金属盖通过CPU开盖器进行打开,主要就是为了将晶圆上的硅脂替换为液金,进一步提升CPU的散热性能。
快速温变测试是环境试验的一种,应用快速温变试验箱设置一定的温度变化速率进行高温与低温之间的快速转变。用来确定产品在高温、低温快速变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。快速温变测试的严苛程度取决于高/低温度范围、变换的时间以及循环数。测试过程一般以常温→低温→低温停留→高温→高温停留→常温作为一个测试循环。验证样品经温度变化或温度连续变化环境后之功能特性变化,或在此环境中之操作功能性。
10月,缺芯行情依然在延续。金融机构Susquehanna数据指出10月芯片交期延迟至21.9周,再次创新高。供不应求的市场局势,促使上个月多家晶圆代工厂又开始新一轮的涨价,影响将会延续到明年。