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涂/镀层失效分析(Failure analysis)
涂/镀层失效分析(Failure analysis)

涂/镀层不仅能够装饰零部件的外观,修复零件表面缺陷,而且还能赋予零件表面特殊性能,包括提高表面硬度、耐磨性、耐蚀性、导电性和高温抗氧化性等。涉及到的产品包括家用电器、汽车、门窗、金属紧固件和电子产品等。由于技术的全新要求和产品的高要求化,而客户对高要求产品及工艺理解不一,于是涂/镀层材料分层、开裂、腐蚀、变色等之类失效频繁出现,常引起供应商与用户间的责任纠纷,所以导致了严重的经济损失。通过失效分析一系列分析验证手段,可以查找其失效的根本原因及机理,其在提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面具有重

2022-03-09 13:25:00
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可靠性基础知识 pcb常见品质问题分析方法
可靠性基础知识 pcb常见品质问题分析方法

PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,品质的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。同一种失效模式,其中失效机理却是是复杂多样化的,需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段,才能找到真正的失效原因。

2022-03-08 14:55:00
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怎么鉴定芯片真伪和正品?全新正品辨别方法
怎么鉴定芯片真伪和正品?全新正品辨别方法

电子信息时代的来临,市场上电子产品琳琅满目,IC芯片、二极管等各种电子元器件也各式各样,真假难辨。我们不仅仅要是购买正品,而且还需要购买到型号相匹配的芯片,这样的芯片才能够让我们正常的去使用,通过正规的途径才能放心采购到质量保证的芯片。但是,也有很多产品在市场中鱼龙混珠,作为采购人员,怎么鉴定芯片真伪和正品?分享全新正品辨别方法仅供参考。

2022-03-08 14:42:30
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高分子材料失效分析 创芯在线检测中心
高分子材料失效分析(Failure analysis)

通过综合性的分析检测手段,创芯在线检测中心可帮助客户对高分子材料和复合材料的失效原因进行剖析,为科研及生产中的高分子材料断裂、开裂、腐蚀、变色,复合材料的开裂、爆板分层等提供科学依据,并对材料进行断口分析、成分分析,机械性能比对、热性能比对、失效复现/验证等检测,从而为材料选择和使用提供基本依据。

2022-03-08 14:00:00
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焊接缺陷产生及常用焊缝无损检测方法
焊接缺陷产生及常用焊缝无损检测方法

焊接缺陷定义:焊接接头的不完整性称为焊接缺欠。 焊接缺陷的分类:从宏观上看,可分为裂纹、孔穴,固体加杂,未熔合,未焊透、形状缺陷和其它缺陷。从微观上看,可分为晶体空间和间隙原子的点缺陷,位错性的线缺陷,以及晶界的面缺陷。微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因素。

2022-03-07 14:05:19
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ic真伪辨别指南 电子元器件鉴别检测技术
ic真伪辨别指南 电子元器件鉴别检测技术

市场上的IC芯片各式各样,稍不注意区分就很难看出各种料有何不同,到底是真是假、是全新还是翻新。在IC采购过程中,最让采购员担心的其实不是价格,而是产品质量。芯片的制造工艺非常复杂,要经历上千道工序经过复杂工艺加工制作的单晶硅,应用非常广泛。美国半导体工业协会(SIA)的数据显示,由于假冒产品,美国芯片公司每年亏损75亿美元。如果有缺陷的芯片被安装在飞机、汽车或医疗设备上,这将成为一个生死攸关的问题。

2022-03-07 13:58:54
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二月芯资讯汇总:涨价潮再袭来,地缘、疫情牵动市场神经

2月是全年最短的一个月,又因为春节放假,所以只有3周的上班时间。但这短短三周值得说的可不少,且都决定着芯片市场后面的走向。首先要提的,就是缺货涨价已经不局限于IC物料,闪存现在也加入了涨价大潮。另外,俄乌局势、局地疫情也袭扰供应链,加剧缺货预期。

2022-03-04 15:40:20
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可靠性试验分为几类?包含哪些具体内容?
可靠性试验分为几类?包含哪些具体内容?

可靠性检测是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用,以评价产品在实际使用、运输和储存的环境条件下的性能,并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。通过使用各种环境试产品可靠性寿命。对于不同的产品,为了达到不同的目的,可以选择不同的可靠性试验方法。

2022-03-04 15:15:00
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安规一般测试几项? 具体有哪些测试项目?
安规一般测试几项? 具体有哪些测试项目?

什么是安规测试?安规测试就是对产品安全的要求,包含产品零件的安全的要求、组成成品后的安全要求。安规测试范围包括信息资讯类产品、音视频类产品、家电类产品、照明灯具类产品、玩具类产品、车载电器类产品、其它电器类产品、电子电器元件、无线遥控类产品等。如何获得质量完备又对使用者无危害的产品,成了消费者逐渐看重的要素。为了更加保护消费者的权益,产品的安全认证势必会越来越越广泛,越来越受到重视。那么安规测试项目有哪些呢?

2022-03-04 14:14:00
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半导体芯片失效分析有哪些分析手段?
半导体芯片失效分析有哪些分析手段?

半导体主要由四个组成部分组成:集成电路、光电器件、分立器件、传感器,由于集成电路又占了器件80%以上的份额,因此通常将半导体和集成电路等价。从电脑、智能手机,再到汽车电子、人工智能,如今在我们的生产生活中已随处可见。它们之所以能够得以发展,驱动内部收发信号的半导体芯片是关键。应用场景和市场的扩大,半导体芯片的需求无疑也会随之增长,对其质量则有了更高的要求。

2022-03-04 13:57:14
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