什么是无铅焊料？常用无铅焊料成份Zn可降低Sn的熔点，若Zn增加高于9%后，熔点会上升，Bi跟着降低Sn-Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。此类是目前最常用的一种无铅焊料，它的性能比较稳定，各种焊接参数特性接近有铅焊料。虽然In可使Sn合金的液相线和固相线降低，但是它的耐热疲劳性、延展性、合金变脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方。

2022-05-31 15:45:00

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焊缝缺陷的种类很多，按其在焊缝中的位置，可分为内部缺陷与外部缺陷两大类。外部缺陷位于焊缝外表面，用肉眼或低倍放大镜可以看到，例如，焊缝尺寸不符合要求，咬边、焊瘤、弧坑、气孔、裂纹、夹渣、未焊透、未溶合等。内部缺陷位于焊缝的内部。这类缺陷用破坏性检验或探伤方法来发现，如未焊透、未溶合、气孔、裂纹、夹渣等。

2022-05-26 17:01:52

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焊接工艺是PCBA加工制程中非常重要的一道工艺工序，而一旦焊接可靠性不强的话就会对最终的焊接质量产生极大的影响，很容易造成虚焊、锡珠、桥连等焊接不良现象的发生，在PCBA加工制程中影响焊接可靠性的因素有很多，像焊料因素，材料氧化因素以及焊接工艺控制因素等都是影响PCBA焊接可靠性的主要原因，接下来详细了解一下为什么这些因素会对PCBA焊接可焊性造成影响吧。

2022-05-26 16:30:04

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SMT回流焊是一个十分重要的SMT工艺流程，是通过高温让贴片元件与线路板上的焊盘结合然后冷却在一起的焊接过程，对电路板的使用稳定性有很大影响。在回流焊中也容易出现一些工艺缺陷，需要分析原因，针对性进行解决，保证产品质量。为帮助大家深入了解，本文将对回流焊缺陷分析的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-05-25 14:52:51

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虚焊、假焊降低产品的可靠性，给生产过程造成不必要的维修、增加生产成本，降低生产效率，给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患，增加售后维修费用，同时增加客户的不信任感，减少了订单，影响了公司形象。如何判断元器件是否发生虚焊？元器件虚焊一般是什么原因?为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。

2022-05-18 15:43:56

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在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。在SMT工艺中回流焊接也是很重要的一环节，但在实际操作中我们经常会看到有很多小的CHIP元器件特别是贴片电阻会出现贴片元件脱焊竖起了的立碑缺陷。这种“立碑”现象通常也就发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生，比如0603的元件和0402的元件出现的这种现象是最多的，这种现象出现的原因很多种，我们也很难彻底的消除“立碑”现象。但是

2022-05-17 15:32:01

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对于芯片组件，良好的焊点外观应光滑、光亮、连续，边缘应逐渐变薄、平直，前端的底层不得外露，也不得有尖锐的突起。零件位置、零件裂纹、缺口和损伤、端口电沉积无偏差。为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。

2022-05-17 15:27:57

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电子产品线路板在过完回流焊后由于回流焊设备、线路板、工人操作、锡膏、贴片机等等各种原因，经常会看到有部分的产品出现各种的不良现象，如不严格控制这些不良现象的产生，会给公司造成严重的后果，下面就回流焊品质缺陷不良现象作一个详细的分析，及提出相应的处理解决办法。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-05-17 15:02:00

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焊点可靠性通常是电子系统设计中的一个痛点。各种各样的因素都会影响焊点的可靠性，并且其中任何一个因素都会大大缩短焊点的使用寿命。随着电路板中的焊点越来越小，而它们所承载的机械、电气和热力学负载越来越重，对稳定性的要求也日益提高。然而，在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效的问题。有必要分析并找出原因，以避免再次发生焊点故障。电路板常见的焊接缺陷有很多，下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害，以及原因分析进行详细说明。

2022-05-13 14:44:26

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焊接是一种不可拆卸的连接方法，是两种或两种以上同种或异种材料通过原子或分子之间的结合和扩散连结成一体的工艺过程。焊接可以用填充材料也可以不用填充材料，可以适用于金属和非金属的连接。下面主要对手工焊接各步骤注意事项简要分析，供大家参考。

2022-05-12 15:23:44

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