服务项目
IC真伪检测
DPA检测
失效分析
开发及功能验证
材料分析
可靠性验证
电磁兼容(EMC)
化学分析
无损检测
标签检测
外观检测
X-Ray检测
功能检测
破坏性检测
丙酮测试
刮擦测试
HCT测试
开盖测试
增值服务
烘烤
编带
包装与物流
DPA检测-三级
外观检测
X-Ray检测
功能检测
粒子碰撞噪声检测
密封
内部水汽含量
超声波扫描(SAT检测)
可焊性测试
开盖测试
键合强度
芯片剪切强度
结构
非破坏分析
3D数码显微镜
X-Ray检测
超声波扫描(SAT检测)
电性检测
半导体组件参数分析
电特性测试
点针信号量测
静电放电/过度电性应力/闩锁试验
失效点定位
砷化镓铟微光显微镜
激光束电阻异常侦测
Thermal EMMI(InSb)
破坏性物理分析
开盖测试
芯片去层
切片测试
物性分析
剖面/晶背研磨
离子束剖面研磨(CP)
扫描式电子显微镜(SEM)
工程样品封装服务
晶圆划片
芯片打线/封装
竞争力分析
芯片结构分析
新产品开发测试(FT)
FPGA开发
单片机开发
测试电路板设计/制作
关键功能测试
分立元器件测试
功能检测
编程烧录
芯片电路修改
芯片电路修改/点针垫侦错
新型 WLCSP 电路修正技术
结构观察
穿透式电子显微镜(TEM)
扫描式电子显微镜(SEM)
双束聚焦离子束
成分分析
穿透式电子显微镜(TEM)
扫描式电子显微镜(SEM)
光谱能量分析仪
光谱能量分析仪
车载集成电路可靠性验证
车电零部件可靠性验证(AEC)
板阶 (BLR) 车电可靠性验证
车用系统/PCB可靠度验证
可靠度板阶恒加速试验
间歇工作寿命试验(IOL)
可靠度外形尺寸试验
可靠度共面性试验
环境类试验
高低温
恒温恒湿
冷热冲击
HALT试验
HASS试验
快速温变
温度循环
UV紫外老化
氙灯老化
水冷测试
高空低气压
交变湿热
机械类试验
拉力试验
芯片强度试验
高应变率-振动试验
低应变率-板弯/弯曲试验
高应变率-机械冲击试验
芯片封装完整性-封装打线强度试验
芯片封装完整性-封装体完整性测试
三综合(温度、湿度、振动)
四综合(温度、湿度、振动、高度)
自由跌落
纸箱抗压
腐蚀类试验
气体腐蚀
盐雾
臭氧老化
耐试剂试验
IP防水/防尘试验
IP防水等级(IP00~IP69K)
冰水冲击
浸水试验
JIS/TSC3000G/TSC0511G防水测试
IP防尘等级(IP00~IP69)
电磁兼容(EMC)
射频场感应的传导骚扰抗扰度
传导干扰测试
电磁辐射比吸收率测试
电快速瞬变脉冲群抗扰度测试
电压闪烁测试
电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度
工频磁场抗扰度测试
谐波干扰测试
静电放电抗扰度测试
浪涌(冲击)抗扰度测试
辐射干扰测试
无线射频测试
高效液相色谱分析(HPLC)
ROHS检测
裂解/气相色谱/质谱联用分析(PY-GC-MS)
REACH检测
电感耦合等离子体原子发射光谱分析(ICP-OES)
重金属检测
无铅测试
阻燃性试验
阻燃性试验
认证培训
认证服务
培训服务
审厂服务
集成电路设计、整合验证分析服务
AS6081航空航天假冒电子元器件管理体系认证
ISO9001质量管理体系认证
ISO14001环境管理体系认证
ISO45001职业健康安全管理体系认证
ESD 静电管理体系认证
AS9120B 航空电子元件分销管理体系认证
ISO13485医疗器械 管理体系认证
IATF16949 汽车管理体系认证
QC080000 有害物质管理体系认证
管理体系标准培训
AS6081标准培训
ISO 9001标准培训
ISO 14001标准培训
ISO 45001标准培训
ESD S20.20标准培训
AS9120标准培训
ISO 13485标准培训
IATF 16949标准培训
QC 080000标准培训
专业技能培训
AS6081认证检验员
QC组建流程及要求
检测认证流程详解
实验室体系认证流程及标准
芯片行业背景介绍
全球电子产品供应链以及假冒产品如何进入供应链
IC基础知识
电子元器件可靠性验证必要性
电子元器件防伪检测技术前沿与实践
IC检测方法及检测标准
塑封元器件检测
BGA钢面芯片判定
模块等其他特殊封装检测
元器件失效分析介绍
终端客户售后问题解决方案
EMS制造工厂元器件来料质量管理体系完善
指导工程部门对来料管理制度的建立及运行
质检人员集成电路测试理论与方法的培训
集成电路设计、整合验证分析服务
应用领域
案例标准
测试案例(报告形式)
检测标准
IC真伪检测
失效分析
功能检测
开盖检测
X-Ray检测
编程烧录
可焊性测试
外观检测
电特性测试
切片检测
SAT检测
DPA检测
ROHS检测
温度老化测试
IGBT检测
AS6081标准
AEC-Q100测试项目
参考标准
GJB 548标准
新闻动态
关于我们
企业概括 发展历程 荣誉资质 企业文化 人才招聘 联系方式
会员登录
登录 注册
EN
▪公司新闻▪
▪风险分析报告▪
▪行业资讯▪
▪资料下载▪
▪常见问题▪
焊接相关资讯
手工焊接贴片元器件的工艺过程及注意事项
手工焊接贴片元器件的工艺过程及注意事项

要在自制的pcb板上面焊接贴片元件,同样,在PCB板上也要做出贴片元件的两个焊盘,与工厂加工的PCB板是同样的。SMT贴片式元器件的焊接宜选用200~280℃调温式尖头烙铁。

2022-03-17 15:32:00
查看详情
影响无铅焊接互连可靠性的取决因素
影响无铅焊接互连可靠性的取决因素

“无铅”在这指的是无锡焊线。无铅锡线是焊线中的一种产品,锡丝可分为有铅锡丝和无铅锡丝两种,均是用于线路板的焊接。无铅焊锡线也叫环保锡线,无铅焊锡线也叫环保锡线,它的主要成分是:锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu),其余有微量铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、多溴联苯(PBBs)等。特点是可焊性好,有良好的湿润性能,线内松香分布均匀,连续性好,无恶臭味,烟雾少,焊接不弹溅起,不含毒害挥发气体,表面些小黄亮。

2022-03-15 18:25:21
查看详情
焊接元件:烙铁头不上锡多种处理方式及原因分析
焊接元件:烙铁头不上锡多种处理方式及原因分析

烙铁头为电烙铁的配套产品,其为一体合成。使用电烙铁进行焊接作业时,经常会碰到烙铁头不沾锡的情况,烙铁头不沾锡,就无法进行焊接操作。烙铁头失效的原因归根结底就是烙铁头不上锡,不能进行焊接操作,导致烙铁头失效的原因有如下几点:

2022-03-14 17:31:59
查看详情
焊接缺陷产生及常用焊缝无损检测方法
焊接缺陷产生及常用焊缝无损检测方法

焊接缺陷定义:焊接接头的不完整性称为焊接缺欠。 焊接缺陷的分类:从宏观上看,可分为裂纹、孔穴,固体加杂,未熔合,未焊透、形状缺陷和其它缺陷。从微观上看,可分为晶体空间和间隙原子的点缺陷,位错性的线缺陷,以及晶界的面缺陷。微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因素。

2022-03-07 14:05:19
查看详情
贴片焊接的基本知识 常见的3大焊接技术
贴片焊接的基本知识 常见的3大焊接技术

随着时代和科技的进步,现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱,在PCBA加工中smt贴片元器件体积特别小,重量轻,贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处,那就是提高了电路的稳定性和可靠性,对于pcba加工制作来说就是提高了制作的成功率。

2022-03-03 15:23:00
查看详情
焊接知识:回流焊技术指标及缺陷分析处理
焊接知识:回流焊技术指标及缺陷分析处理

回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。接下来给大家介绍下电路板回流焊技术指标及缺陷分析,一起看看吧。

2022-02-28 15:21:45
查看详情
焊接工件中的检测方法及标准规范
焊接工件中的检测方法及标准规范

焊接方法通常按如下原则选择,所选用的焊接方法必须能保证焊接质量,达到产品设计的技术要求;同时能提高焊接生产效率、降低制造成本和改善劳动条件。根据焊接过程的加热程度和工艺特点,焊接方法可分为三类。

2022-02-28 13:38:00
查看详情
什么是选择性焊接?技术特点及工艺流程介绍
什么是选择性焊接?技术特点及工艺流程介绍

什么是选择性焊接(Selective Soldering)?选择性焊接是制造各种电子组件(通常是电路板)时使用的工艺之一。通常,该工艺包括将特定电子元件焊接到印刷电路板上,同时不影响电路板的其他区域。这与各种回流焊工艺不同将整个电路板暴露在熔融焊料中。实际上,选择性焊接可指任何焊接方法,从手工焊接到专用焊接设备,只要方法足够精确,只在所需区域使用焊料。

2022-02-24 17:21:00
查看详情
焊接质量检验方法及国家标准
焊接质量检验方法及国家标准

焊接质量(welding quality)指焊接产品符合设计技术要求的程度。焊接质量不仅影响焊接产品的使用性能和寿命,更重要的是影响人身和财产安全。焊接中,由于焊件的厚度、结构及使用条件的不同,其接头型式及坡口形式也不同。焊接接头型式有:对接接头、T形接头、角接接头及搭接接头等。

2022-01-24 16:30:13
查看详情
电子元器件的焊接工艺要求及注意事项
电子元器件的焊接工艺要求及注意事项

在电子行业中,电子产品生产制作时,元器件的连接处需要用焊锡丝来焊接,而焊接的质量对生产制作的质量影响极大,所以学习电子焊接技术是焊锡行业最基本也是最重要的一项技能。那么焊接工艺有哪些要求呢?一起看看以下整理的的相关内容吧。

2022-01-17 16:38:00
查看详情
1 2 … 8 9 10 11 12
热门文章
UV测试是什么?UV测试通用检测标准及流程 什么是电气性能?电气性能测试包括什么? 温升测试(Temperature rise test)-电性能测试 芯片开盖(Decap)检测的有效方法及全过程细节 CNAS认证是什么?实验室进行CNAS认可的目的及意义 焊缝检测探伤一级二级三级标准是多少? 芯片切片分析是什么?如何进行切片分析试验? 什么是IC测试?实现芯片测试的解决方法介绍 百格测试(cross-cut test)-可靠性测试
热门标签
  • IC真伪检测
  • DPA检测
  • 失效分析
  • 开发及功能验证
  • 材料分析
  • 可靠性验证
  • 化学分析
  • 外观检测
  • X-Ray检测
  • 功能检测
  • SAT检测
  • 可焊性测试
  • 开盖测试
  • 丙酮测试
  • 刮擦测试
  • HCT测试
  • 切片测试
  • 电子显微镜分析
  • 电特性测试
  • FPGA开发
  • 单片机开发
  • 编程烧录
  • 扫描电镜SEM
  • 穿透电镜TEM
  • 高低温试验
  • 冷热冲击
  • 快速温变ESS
  • 温度循环
  • ROHS检测
  • 无铅测试
全国热线

4008-655-800

CXOLab创芯在线检测实验室

深圳市龙岗区吉华街道水径社区吉华路393号英达丰工业园A栋2楼

深圳市福田区华强北街道振华路深纺大厦C座3楼N307

粤ICP备2023133780号    创芯在线 Copyright © 2019 - 2026

服务项目
  • IC真伪检测
  • DPA检测
  • 失效分析
  • 开发及功能验证
  • 材料分析
  • 可靠性验证
  • 电磁兼容(EMC)
  • 化学分析
应用领域
  • 5G通讯技术
  • 汽车电子
  • 轨道交通
  • 智慧医疗
  • 光电产业
  • 新能源
案例标准
  • 测试案例
  • 检测标准
新闻动态
  • 企业新闻
  • 风险分析报告
  • 行业资讯
  • 资料下载
  • 常见问题
关于创芯检测
  • 企业状况
  • 发展历程
  • 荣誉资质
  • 企业文化
  • 人才招聘
  • 联系方式

友情链接:

粤ICP备2023133780号

创芯在线 Copyright © 2019 - 2026

首页

报价申请

电话咨询

QQ客服

  • QQ咨询

    客服1咨询 客服2咨询 客服3咨询 客服4咨询
  • 咨询热线

    咨询热线:

    0755-82719442
    0755-23483975

  • 官方微信

    欢迎关注官方微信

  • 意见反馈

  • TOP

意见反馈

为了能及时与您取得联系,请留下您的联系方式

手机:
邮箱:
公司:
联系人:

手机、邮箱任意一项必填,公司、联系人选填

报价申请
检测产品:
联系方式:
项目概况:
提示
确定