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手工焊接贴片元器件的工艺过程及注意事项
手工焊接贴片元器件的工艺过程及注意事项

要在自制的pcb板上面焊接贴片元件,同样,在PCB板上也要做出贴片元件的两个焊盘,与工厂加工的PCB板是同样的。SMT贴片式元器件的焊接宜选用200~280℃调温式尖头烙铁。

2022-03-17 15:32:00
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影响无铅焊接互连可靠性的取决因素
影响无铅焊接互连可靠性的取决因素

“无铅”在这指的是无锡焊线。无铅锡线是焊线中的一种产品,锡丝可分为有铅锡丝和无铅锡丝两种,均是用于线路板的焊接。无铅焊锡线也叫环保锡线,无铅焊锡线也叫环保锡线,它的主要成分是:锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu),其余有微量铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、多溴联苯(PBBs)等。特点是可焊性好,有良好的湿润性能,线内松香分布均匀,连续性好,无恶臭味,烟雾少,焊接不弹溅起,不含毒害挥发气体,表面些小黄亮。

2022-03-15 18:25:21
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焊接元件:烙铁头不上锡多种处理方式及原因分析
焊接元件:烙铁头不上锡多种处理方式及原因分析

烙铁头为电烙铁的配套产品,其为一体合成。使用电烙铁进行焊接作业时,经常会碰到烙铁头不沾锡的情况,烙铁头不沾锡,就无法进行焊接操作。烙铁头失效的原因归根结底就是烙铁头不上锡,不能进行焊接操作,导致烙铁头失效的原因有如下几点:

2022-03-14 17:31:59
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焊接缺陷产生及常用焊缝无损检测方法
焊接缺陷产生及常用焊缝无损检测方法

焊接缺陷定义:焊接接头的不完整性称为焊接缺欠。 焊接缺陷的分类:从宏观上看,可分为裂纹、孔穴,固体加杂,未熔合,未焊透、形状缺陷和其它缺陷。从微观上看,可分为晶体空间和间隙原子的点缺陷,位错性的线缺陷,以及晶界的面缺陷。微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因素。

2022-03-07 14:05:19
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贴片焊接的基本知识 常见的3大焊接技术
贴片焊接的基本知识 常见的3大焊接技术

随着时代和科技的进步,现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱,在PCBA加工中smt贴片元器件体积特别小,重量轻,贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处,那就是提高了电路的稳定性和可靠性,对于pcba加工制作来说就是提高了制作的成功率。

2022-03-03 15:23:00
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焊接知识:回流焊技术指标及缺陷分析处理
焊接知识:回流焊技术指标及缺陷分析处理

回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。接下来给大家介绍下电路板回流焊技术指标及缺陷分析,一起看看吧。

2022-02-28 15:21:45
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焊接工件中的检测方法及标准规范
焊接工件中的检测方法及标准规范

焊接方法通常按如下原则选择,所选用的焊接方法必须能保证焊接质量,达到产品设计的技术要求;同时能提高焊接生产效率、降低制造成本和改善劳动条件。根据焊接过程的加热程度和工艺特点,焊接方法可分为三类。

2022-02-28 13:38:00
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什么是选择性焊接?技术特点及工艺流程介绍
什么是选择性焊接?技术特点及工艺流程介绍

什么是选择性焊接(Selective Soldering)?选择性焊接是制造各种电子组件(通常是电路板)时使用的工艺之一。通常,该工艺包括将特定电子元件焊接到印刷电路板上,同时不影响电路板的其他区域。这与各种回流焊工艺不同将整个电路板暴露在熔融焊料中。实际上,选择性焊接可指任何焊接方法,从手工焊接到专用焊接设备,只要方法足够精确,只在所需区域使用焊料。

2022-02-24 17:21:00
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焊接质量检验方法及国家标准
焊接质量检验方法及国家标准

焊接质量(welding quality)指焊接产品符合设计技术要求的程度。焊接质量不仅影响焊接产品的使用性能和寿命,更重要的是影响人身和财产安全。焊接中,由于焊件的厚度、结构及使用条件的不同,其接头型式及坡口形式也不同。焊接接头型式有:对接接头、T形接头、角接接头及搭接接头等。

2022-01-24 16:30:13
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电子元器件的焊接工艺要求及注意事项
电子元器件的焊接工艺要求及注意事项

在电子行业中,电子产品生产制作时,元器件的连接处需要用焊锡丝来焊接,而焊接的质量对生产制作的质量影响极大,所以学习电子焊接技术是焊锡行业最基本也是最重要的一项技能。那么焊接工艺有哪些要求呢?一起看看以下整理的的相关内容吧。

2022-01-17 16:38:00
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