什么是虚焊?一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳、方法不当造成的，实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。它们没有完全接触在一起。肉眼一般无法看出其状态。 但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性。

2022-05-10 17:18:24

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电子电路中的元器件通常采用卧式安装。安装时要对电子元器件的引线成形。电子元器件引线的成形主要是为了满足安装尺寸与电路板的配合等要求。引线成形时要注意引线不应在根部弯曲，弯曲处的圆角半径R要大于两倍的引线直径。弯曲后的两根引线要与元件本体垂直，且与元件中心位于同一平面内。

2022-05-09 16:11:25

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如今,电子组装技术中，人们的环保意识越来越强，从环保、立法、市场竞争和产品可靠性等方面来看，无铅化势在必行。无铅焊点是多元的共晶体，根据光的漫射原理，无铅焊点不会反光亮而呈“橘皮形状”。此外，焊料在凝固时还伴随着体积的收缩，其收缩率大约为4%，体积的缩小大部分是出现在焊料最后凝固的地方。

2022-05-09 16:05:28

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焊接工艺是保证焊接质量的重要措施，它能确认为各种焊接接头编制的焊接工艺指导书的正确性和合理性。通过焊接工艺评定，检验按拟订的焊接工艺指导书焊制的焊接接头的使用性能是否符合设计要求，并为正式制定焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的依据。

2022-05-09 15:58:50

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电子装配对无铅焊料的基本要求是一种电子设备对焊料的控制要求，无铅焊接装配的基本工艺包括：a.无铅PCB制造工艺；b.在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统；c.用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统；d.用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。尽管这些都是可行工艺，但具体实施起来还存在几个大问题，如原料成本仍然高于标准Sn/Pb工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以及可

2022-05-09 15:48:45

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无损检测是利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，在不破坏工件的前提下对工件内部的缺陷和表面的缺陷进行检测。 焊接：通常是指金属的焊接。它是一种成型方法，其中通过加热或加压，或两者同时将两个分离的物体组合为一个主体。 分类：根据焊接过程的加热程度和工艺特点，焊接方法可分为三类。

2022-04-26 14:47:29

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电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I／O 引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来在SMT中广泛使用四边扁平封装QFP，封装间距的极限尺寸停留在0．3 mm，这种间距的引线容易弯曲、变形或折断，对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料的要求较高，且组装窄、间距细的引线QFP缺陷率最高可达6000 ppm，使大范围应用受到制约。

2022-04-25 14:00:00

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电子产品中的无铅产品指什么呢？“无铅”在这指的是无锡焊线。无铅锡线是焊线中的一种产品，锡丝可分为有铅锡丝和无铅锡丝两种，均是用于线路板的焊接。无铅焊锡线也叫环保锡线，无铅焊锡线也叫环保锡线，它的主要成分是：锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu），其余有微量铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、多溴联苯（PBBs）等。

2022-04-07 15:29:12

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目前集成电路中常用的电子元器件大多采用环氧树脂或其他胶水及合金密封，经常会有电路板虚焊的现象存在，因此检测电路板虚焊就是非常重要的一个环节。 电路板虚焊一直是电子行业的常见问题，由于电子产品的紧凑、复杂的内部结构及小型化的外形让普通检测仪器无法检测其内部缺陷，所以电路板虚焊如何有效检测这个问题的解决难度可想而知。为解决这一难题工厂的技术工人想出了各种各样的方法：

2022-04-02 17:26:56

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焊接，也可写作“焊接”或称熔接、镕接，是两种或两种以上材质(同种或异种)通过加热、加压，或两者并用，使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接技巧及注意事项。

2022-03-17 16:00:00

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