焊制试件和试件检验 (1)焊制试件必须在有效的监督下,严格按工艺评定方案的要求及规定进行。 (2)施焊过程中对每一步骤都应有专人认真记录,应配备能保存记录数据的参数记录仪记录,记录要妥善保存,以备审定。

2022-08-10 18:11:05

查看详情

任何产品在生产的时候或多或少都会产生少数外观不良，电子元器件当然也不例外。用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。各种电子产品中的元器件均有自身特点，检查时要按各元器件的具体要求确定检查内容。为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。

2022-08-08 16:53:02

查看详情

对于在电子行业的工程师来讲，焊接似乎很“容易”，但实际上其中有很多小门道，要是一不留神，就可能因为一个焊点的失误导致整个PCB板的故障。因此，通透掌握焊接的基础知识，熟练使用相关的工具，就成为做好焊接的第一步。下面具体介绍在对插接式电子元器件进行安装或代换时，主要采用锡焊的方式对插接式元器件进行焊接。

2022-08-05 15:34:58

查看详情

目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊采用以锡为主的锡合金材料作焊料，通过加热的电烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用使其流入被焊金属之间。由于金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层，因此待冷却后可形成牢固可靠的焊接点。为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。

2022-08-03 18:05:44

查看详情

焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。

2022-07-29 14:14:01

查看详情

首先其焊锡的温度不宜过高，焊锡时间也不宜过长，防止晶体因此发生内变，而产生不稳定。晶振外壳需要接地时，应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路。从而导致晶体不起振。保证两条引脚的焊锡点不相连，否则也会导致晶体停振。对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。焊锡之后，要进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求。

2022-07-21 17:39:27

查看详情

焊接缺陷是指焊接接头部位在焊接过程中形成的缺陷。产品表面缺陷检测是工业生产中的重要环节，是产品质量把控的关键步骤，借助缺陷检测技术可以有效的提高生产质量和效率。为帮助大家深入了解，本文将对焊接无损检测的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-07-13 14:58:24

查看详情

焊接作为工业“裁缝”是工业生产中非常重要的加工手段，焊接质量的好坏对产品质量起着决定性的影响。在电路板打样中，焊接是一道非常重要的工序。那么，电路板焊接技术要求有哪些呢？一起来看看吧！

2022-07-12 18:28:46

查看详情

在设计和制造过程中正确识别和缓解焊点失效的潜在原因可以防止在产品生命周期后期出现代价高昂且难以解决的问题。然而，在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效的问题。有必要分析并找出原因，以避免再次发生焊点故障。为帮助大家深入了解，本文将对pcba焊点失效分析的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-07-11 17:39:30

查看详情

无铅钎料主要应用于电子封装、温度保险丝等领域，实现被连接材料之间的连接功能。如实现电子元器件和电路板间通过回流焊或者波峰焊实现连接。那么无铅焊料的定义是什么呢？无铅焊接的特点及技术难点又是什么呢？在整个SMT贴片的过程中，一个优良的无铅焊点，对于整个PCBA成品的质量都起着至关重要的作用。关于无铅焊接工艺特点分析及技术存在的问题跟大家一起来讨论一下。

2022-07-05 15:06:24

查看详情