为得到高质量的焊接接头,首先要合理选择焊接材料。由于焊接部件在运行中的工况有很大差异,母材的材质性能、成分千差万别,部件的制造工艺错综复杂,因此需要从各方面综合考虑确定对应的焊接材料。那么焊接材料包括哪些内容呢?接下来,一起看看选择焊接材料应遵循的原则吧。
作为现代电子信息技术产业高速发展的源动力,芯片已广泛渗透及融合到国民经济和社会发展每个领域,是数字经济、信息消费乃至国家长远发展的重要支撑。BGA是电子元件必不可少的一环,但在BGA封装焊接中,经常会出现空洞现象,空洞现象的产生主要是助焊剂中有机物经过高温裂解产生气泡,导致气体被包围在合金粉末内,形成空洞,空洞的产生会在一定程度上影响产品的使用效果,如焊接空洞在后期使用过程中容易给电子元件造成接触不良,影响使用寿命。今天我们就来介绍一下BGA焊点缺陷或失效的几个常用的检测方法,帮助大家深入理解做
可焊性测试指通过润湿平衡法这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。无论是明显的焊接不良问题,还是不易察觉、或将影响产品上锡能力的问题,都能通过测试发现,并找出根本原因,帮助企业高效确定生产装配后可焊性的好坏和产品的质量优劣。
在电子制作中,元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。电子元件的焊接分为熔焊、压焊、钎焊三大类。现在常用的锡焊属于钎焊中的软钎焊(钎料熔点低于450℃),因采用铅锡焊料进行焊接故称为锡焊。熔焊、压焊一般用于大功率的电子元器件以及有特殊要求的设备上。焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后,紧接着的就是焊接。
焊接性是指材料在规定的施焊条件下,焊接成设计要求所规定的构件并满足预定服役要求的能力。焊接性好的金属,焊接接头不易产生裂纹、气孔和夹渣缺陷,而且有较高的力学性能。金属材料的可焊性是指被焊金属在采用一定的焊接方法、焊接材料、工艺参数及结构型式条件下,获得优质焊接接头的难易程度。钢材可焊性的主要因素是化学成分。在各种元素中,碳的影响最明显,其它元素的影响可折合成碳的影响,因此可用碳当量方法来估算被焊钢材的可焊性。硫、磷对钢材焊接性能影响也很大,在各种合格钢材中,硫、磷都要受到严格限制。
如今,电子组装技术中,人们的环保意识越来越强,从环保、立法、市场竞争和产品可靠性等方面来看,无铅化势在必行。然而目前无铅化从理论到应用都还不成熟,还没有形成相对统一的规范标准。