可焊性是指在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，从而引起焊料金属的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属附着层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点，以上过程为相互间的物理作用过程的效果。如果能完全与锡浸润就是可焊性好，否则就要根据效果判断可焊性。

2021-10-14 11:54:33

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目前，许多家用电器和仪表用了各种贴片元器件，在手艺焊接进程中，对焊接东西和焊接材料有各种具体要求。在SMT电子制造进程中，不可避免的会呈现材料异常、焊锡不良、焊膏等导致的小概率维修。那么，大家是否知道运用电子焊接相关知识在SMT拆卸方法及注意事项呢?

2021-10-12 15:00:00

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焊接，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。并实现焊接接头的性能达到或超过被焊材料即母材的性能的连接方法。为帮助大家深入了解，本文将对焊接的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2021-10-12 13:10:34

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焊接件大部分由钢板或型钢焊接而成，铝及铝合金、铜及铜合金、钛及钛合金、铸铁、塑料等材料也可焊接。材料的焊接性是决定结构能否焊接的先决条件，设计人员必须考虑材料的焊接性问题。在设计中应注意焊接接头和焊缝的设计。尽量使街头形式简单、结构连续，减少力流线的转折，不宜选择过大的焊缝焊脚尺寸，减少焊缝截面尺寸，还应该考虑结构制造的可行性与方便性等。

2021-10-12 13:03:54

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为得到高质量的焊接接头，首先要合理选择焊接材料。由于焊接部件在运行中的工况有很大差异，母材的材质性能、成分千差万别，部件的制造工艺错综复杂，因此需要从各方面综合考虑确定对应的焊接材料。那么焊接材料包括哪些内容呢？接下来，一起看看选择焊接材料应遵循的原则吧。

2021-10-12 13:00:00

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作为现代电子信息技术产业高速发展的源动力，芯片已广泛渗透及融合到国民经济和社会发展每个领域，是数字经济、信息消费乃至国家长远发展的重要支撑。BGA是电子元件必不可少的一环，但在BGA封装焊接中，经常会出现空洞现象，空洞现象的产生主要是助焊剂中有机物经过高温裂解产生气泡，导致气体被包围在合金粉末内，形成空洞，空洞的产生会在一定程度上影响产品的使用效果，如焊接空洞在后期使用过程中容易给电子元件造成接触不良，影响使用寿命。今天我们就来介绍一下BGA焊点缺陷或失效的几个常用的检测方法，帮助大家深入理解做

2021-09-26 11:51:00

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可焊性测试指通过润湿平衡法这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。无论是明显的焊接不良问题，还是不易察觉、或将影响产品上锡能力的问题，都能通过测试发现，并找出根本原因，帮助企业高效确定生产装配后可焊性的好坏和产品的质量优劣。

2021-09-23 11:46:00

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在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。电子元件的焊接分为熔焊、压焊、钎焊三大类。现在常用的锡焊属于钎焊中的软钎焊（钎料熔点低于450℃），因采用铅锡焊料进行焊接故称为锡焊。熔焊、压焊一般用于大功率的电子元器件以及有特殊要求的设备上。焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。

2021-09-22 16:30:16

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焊接性是指材料在规定的施焊条件下，焊接成设计要求所规定的构件并满足预定服役要求的能力。焊接性好的金属，焊接接头不易产生裂纹、气孔和夹渣缺陷，而且有较高的力学性能。金属材料的可焊性是指被焊金属在采用一定的焊接方法、焊接材料、工艺参数及结构型式条件下,获得优质焊接接头的难易程度。钢材可焊性的主要因素是化学成分。在各种元素中，碳的影响最明显，其它元素的影响可折合成碳的影响，因此可用碳当量方法来估算被焊钢材的可焊性。硫、磷对钢材焊接性能影响也很大，在各种合格钢材中，硫、磷都要受到严格限制。

2021-09-18 15:03:05

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如今,电子组装技术中，人们的环保意识越来越强，从环保、立法、市场竞争和产品可靠性等方面来看，无铅化势在必行。然而目前无铅化从理论到应用都还不成熟，还没有形成相对统一的规范标准。

2021-09-16 15:22:30

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