
焊接工艺自诞生以来,就在人类生产生活中发挥着重要作用,并且几乎覆盖所有工业行业,如建筑、重工、车辆、轮船、航天等。但来自于焊缝内外部的缺陷,通常会导致焊接失效,如焊接强度降低、焊接密封不良、焊缝美观性差等。无损检测具有广泛的应用范围,核心技术的发展促进了无损检测设备的发展。现今,无损检测设备已经从当初的完全依靠进口,慢慢转变为自主研发,国产设备质量目前也完全不逊于进口。尤其在某些要求产品精度的行业中,产品质量尤为重要。


一般低碳钢的焊接性比其他的钢种要好。并且碳含量越低越好,越高焊接性越不好。而对于合金钢的焊接性要看加入的合金元素的不同而确定,一般含铬的焊接性要比含钒的好。对现代电子工业的1级(IC封装)和2级(电子元器件组装到印刷线路板)的工艺都需要高质量的互通连接技术,以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。


渗透检测是一种以毛细作用原理为基础,检查表面开口缺陷的无损检测方法。渗透检测可以用于金属及非金属工件的表面开口缺陷检测,不受被检工件的结构、化学成分以及缺陷形状的影响。但是常规渗透检测无法或难以检查多孔的材料,也不适用于检测因外来因素造成开口被堵塞的缺陷。由于渗透检测简单易操作,其在现代工业的各个领域都有广泛的应用。


焊接是被焊工件的材质(同种或异种),通过加热或加压或两者并用,选择是否使用填充材料,使工件的材质达到原子间的结合,而形成永久性连接的工艺过程。焊锡是焊接电子行业必不可少的材料,主要的焊锡材料有焊锡丝,焊锡条等等,这些焊锡材料对焊点的基本要求有哪些,下面给大家来介绍一下。


在电子行业中电子产品的生产制作中,元器件的连接处需要用焊锡丝来焊接,而焊接的质量对生产制作的质量影响极大,所以学习电子焊接技术是焊锡行业最基本也是最重要的一项技能。


焊接是被焊工件的材质(同种或异种),通过加热或加压或两者并用,并且用或不用填充材料,使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性连接的工艺过程。焊接技术是19世纪末、20世纪初发展起来的一种重要的金属加工工艺。由于它具有一系列技术上和经济上的优越性,目前已发展成为一门独立的学科,广泛应用于航空、航天、原子能、化工、造船、电子技术、建筑、交通等工业部门。


在选择焊料品种时,我们不仅要关心焊料本身的机械性能,而且更要关心焊料所形成焊接的可靠性。事实上,焊料的机械性能不完全等同于焊接的机械性能,特别是对于无铅焊接来说更是如此,焊料所形成的焊接,在其焊料与铜焊盘的接合部位形成MC。对于锡铅焊料,其MC的机械强度要大于焊料本身强度,当受到外力冲击时,断裂处通常穿过焊料本身,此时需要大的外力冲击能量。而无铅焊接则不一样,在高速冲击下,断裂会出现在IMC处,并随冲击速度的增快,IMC处断裂的概率随之增大,并且只需较低的外力冲击能量。因此人们越来越重视对无铅焊


目前电子行业对无铅软钎焊的需求越来越迫切,已经对整个行业形成巨大冲击。无铅焊料已经开始逐步取代有铅焊料,但无铅化技术由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整,必不可少地会给焊点可靠性带来新的问题。一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效,因此如何保证焊点的质量是一个重要问题。传统铅锡焊料含铅,而铅及铅化合物属剧毒物质,长期使用含铅焊料会给人类健康和生活环境带来严重危害。


PCBA 是由PCB 和各种电子元件组成的系统。PCB 的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料,分为单面板,双面板和多层板。在PCBA焊接过程中,因为焊接资料、工艺、人员等要素的影响,会导致PCBA焊接不良的现象,接下来我们主要介绍一下焊接中PCBA性能不良分析。


贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱,大家可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识,很快就会成为焊接贴片元件的专家。接下来我们主要讲述手工贴片焊接工艺的注意事项。

