焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

2022-06-22 17:47:27

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焊缝缺陷的种类很多，按其在焊缝中的位置，可分为内部缺陷与外部缺陷两大类。外部缺陷位于焊缝外表面，用肉眼或低倍放大镜可以看到，例如，焊缝尺寸不符合要求，咬边、焊瘤、弧坑、气孔、裂纹、夹渣、未焊透、未溶合等。内部缺陷位于焊缝的内部。这类缺陷用破坏性检验或探伤方法来发现，如未焊透、未溶合、气孔、裂纹、夹渣等。

2022-06-16 15:41:20

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烙铁焊又称手工焊，它是锡焊技术的基础手段，由于它操作简便灵活、适应性强，因此在自动化焊接技术普遍应用的今天，仍然继续发挥着作用，并且在不断地改进和发展。焊接工艺技术是生产整机类电子产品最关键的工艺技术之一，焊接质量的好坏在一定程度上可以代表企业装联技术水平的高低。下面主要对手工焊接常见错误操作进行简述，供大家参考。

2022-06-16 15:37:52

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手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作技能，适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。它是利用烙铁加热被焊金属件和锡铅焊料，熔融的焊料润湿已加热的金属表面使其形成合金，待焊料凝固后将被焊金属件连接起来的一种焊接工艺，故又称为锡焊。电子产品在焊接时会因为自身或者人产生的静电损坏，所以在焊接时要做好防静电措施。手工焊接是产生静电电气过载EOS的重要原因之一，为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。

2022-06-15 14:45:31

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焊接工程上存在的质量缺陷主要包括以下几个方面：凡是肉眼或低倍放大镜能看到的且位于焊缝表面的缺陷，如咬边（咬肉）、焊瘤、弧坑、表面气孔、夹渣、表面裂纹、焊缝位置不合理等称为外部缺陷而必须用破坏性试验或专门的无损检测方法才能发现的内部气孔、夹渣、内部裂纹、未焊透、未溶合等称为内部缺陷。但常见的多是焊后不清理焊渣和飞溅物以及不清理的焊疤。

2022-06-15 14:35:11

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焊锡类产品行业内大致分为三大类，焊锡丝，锡条，锡膏，这三种在焊接时其操作工艺均不相同，但都有各自标准的焊接工艺流程及操作步骤等，如哪一步操作不当就会导致一些焊接不良的现象，如虚焊，假焊等，今天我们主要来讲一下焊接不当导致的虚焊现象，虚焊其实指在焊接过程之中看上去焊点已经焊稳，实际上一碰就会掉下来，那么究竟是什么原因导致虚焊情况的发生呢？下面我们来分析一下：

2022-06-14 16:21:58

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波峰焊焊中虚焊的原因是什么？波峰焊焊点表面呈粗糙的粒状、光泽差、流动性不好是虚焊的外观表现。从本质上讲，凡是在钎接的连接界面上未形成适宜厚度的铜锡合金层，都称为虚焊。为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。

2022-06-13 15:42:36

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随着电子技术的发展，表面贴装元件更加小型多样化，通孔插装元件逐步减少且通孔元器件焊接的难度越来越大（例如大热容量或小间距元器件），特别是对高可靠性要求的产品。选择性焊接是一种全新的焊接方法，与波峰焊比较，两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。那么， PCB电路板选择性焊接工艺流程都有哪些？

2022-06-13 15:37:29

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焊接，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。刚接触的人员常常在PCB电路板焊接制程的过程中，往往不清楚需要准备好什么，该怎么去做，也就是我们常说的工艺流程。下面就来简单的介绍一下电路板焊接的工艺流程：

2022-06-10 16:00:00

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焊接质量检测是指对焊接成果的检测，目的是保证焊接结构的完整性、可靠性、安全性和使用性。除了对焊接技术和焊接工艺的要求以外，焊接质量检测也是焊接结构质量管理的重要一环。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

2022-06-08 17:17:57

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