服务项目
IC真伪检测
DPA检测
失效分析
开发及功能验证
材料分析
可靠性验证
电磁兼容(EMC)
化学分析
无损检测
标签检测
外观检测
X-Ray检测
功能检测
破坏性检测
丙酮测试
刮擦测试
HCT测试
开盖测试
增值服务
烘烤
编带
包装与物流
DPA检测-三级
外观检测
X-Ray检测
功能检测
粒子碰撞噪声检测
密封
内部水汽含量
超声波扫描(SAT检测)
可焊性测试
开盖测试
键合强度
芯片剪切强度
结构
非破坏分析
3D数码显微镜
X-Ray检测
超声波扫描(SAT检测)
电性检测
半导体组件参数分析
电特性测试
点针信号量测
静电放电/过度电性应力/闩锁试验
失效点定位
砷化镓铟微光显微镜
激光束电阻异常侦测
Thermal EMMI(InSb)
破坏性物理分析
开盖测试
芯片去层
切片测试
物性分析
剖面/晶背研磨
离子束剖面研磨(CP)
扫描式电子显微镜(SEM)
工程样品封装服务
晶圆划片
芯片打线/封装
竞争力分析
芯片结构分析
新产品开发测试(FT)
FPGA开发
单片机开发
测试电路板设计/制作
关键功能测试
分立元器件测试
功能检测
编程烧录
芯片电路修改
芯片电路修改/点针垫侦错
新型 WLCSP 电路修正技术
结构观察
穿透式电子显微镜(TEM)
扫描式电子显微镜(SEM)
双束聚焦离子束
成分分析
穿透式电子显微镜(TEM)
扫描式电子显微镜(SEM)
光谱能量分析仪
光谱能量分析仪
车载集成电路可靠性验证
车电零部件可靠性验证(AEC)
板阶 (BLR) 车电可靠性验证
车用系统/PCB可靠度验证
可靠度板阶恒加速试验
间歇工作寿命试验(IOL)
可靠度外形尺寸试验
可靠度共面性试验
环境类试验
高低温
恒温恒湿
冷热冲击
HALT试验
HASS试验
快速温变
温度循环
UV紫外老化
氙灯老化
水冷测试
高空低气压
交变湿热
机械类试验
拉力试验
芯片强度试验
高应变率-振动试验
低应变率-板弯/弯曲试验
高应变率-机械冲击试验
芯片封装完整性-封装打线强度试验
芯片封装完整性-封装体完整性测试
三综合(温度、湿度、振动)
四综合(温度、湿度、振动、高度)
自由跌落
纸箱抗压
腐蚀类试验
气体腐蚀
盐雾
臭氧老化
耐试剂试验
IP防水/防尘试验
IP防水等级(IP00~IP69K)
冰水冲击
浸水试验
JIS/TSC3000G/TSC0511G防水测试
IP防尘等级(IP00~IP69)
电磁兼容(EMC)
射频场感应的传导骚扰抗扰度
传导干扰测试
电磁辐射比吸收率测试
电快速瞬变脉冲群抗扰度测试
电压闪烁测试
电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度
工频磁场抗扰度测试
谐波干扰测试
静电放电抗扰度测试
浪涌(冲击)抗扰度测试
辐射干扰测试
无线射频测试
高效液相色谱分析(HPLC)
ROHS检测
裂解/气相色谱/质谱联用分析(PY-GC-MS)
REACH检测
电感耦合等离子体原子发射光谱分析(ICP-OES)
重金属检测
无铅测试
阻燃性试验
阻燃性试验
应用领域
案例标准
测试案例(报告形式)
检测标准
IC真伪检测
失效分析
功能检测
开盖检测
X-Ray检测
编程烧录
可焊性测试
外观检测
电特性测试
切片检测
SAT检测
DPA检测
ROHS检测
温度老化测试
IGBT检测
AS6081标准
AEC-Q100测试项目
参考标准
GJB 548标准
新闻动态
关于我们
企业概括 发展历程 荣誉资质 企业文化 人才招聘 联系方式
会员登录
登录 注册
EN
▪公司新闻▪
▪风险分析报告▪
▪行业资讯▪
▪资料下载▪
▪常见问题▪
焊接相关资讯
选择性波峰焊与手工焊哪个好?有哪些不同?
选择性波峰焊与手工焊哪个好?有哪些不同?

在PCBA加工中对于插件料有选择性波峰焊和手工焊两种加工方式,在追求效率的电子产品生产企业中一般用波峰焊接的占大多说,也有部分波峰焊接不能够完成焊接的焊点只能用波峰焊和手工焊接结合起来焊接。那选择性波峰焊与手工焊哪个好?有哪些不同?为帮助大家深入了解,以下内容由创芯检测网整理,提供给您参考。

2023-01-13 11:40:06
查看详情
简述焊锡条波峰焊接工艺操作注意要点
简述焊锡条波峰焊接工艺操作注意要点

波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分是将PCB电路板的焊接路板的焊接表面直接接触高温液态锡,从而达到焊接技术要求的目的,使高温液态锡保持一个斜面,液态锡由一种特殊的装置形成类似的波浪,主要由焊锡条制成。波峰焊工艺流程:治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却,接下来创芯检测便来和大家交流下焊锡条波峰焊接工艺操作注意要点。

2023-01-11 15:30:17
查看详情
电子元器件常见焊接的金相检验项目有哪些?
电子元器件常见焊接的金相检验项目有哪些?

由于焊接具有简便、经济、安全以及可以简化形状复杂零件的制造工艺特点,在机械制造业中,焊接工艺得到广泛的应用,以往许多铆接的结构也被焊接件所替代,因此焊接工艺的应用,将越来越广,焊接件的金相检验业越来越多。为帮助大家深入了解,本文将对焊接金相检验的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。

2023-01-10 14:42:44
查看详情
焊接时出现炸锡的原因有哪些?如何预防?
焊接时出现炸锡的原因有哪些?如何预防?

炸锡是PCBA加工制程中的一种焊接不良现象,具体是指在焊接加工时焊点处锡膏产生炸裂弹的现象,炸锡会导致PCBA焊点不完整,如出现气孔等,同时炸锡也是导致出现锡珠现象的主要原因,那么究竟是什么原因导致出现炸锡现象呢?接下来就让我们来详细了解一下吧。

2023-01-09 15:41:27
查看详情
焊接基础知识 哪些因素会影响激光焊接的质量?
焊接基础知识 哪些因素会影响激光焊接的质量?

激光焊接技术在国际上的运用可谓是越来越广泛,而在当今的中国很多工业制造领域也是需要配合激光焊接机来完成一些物件的加工。如何在高速连续激光焊接过程中正确设置和控制这些参数,将它们控制在合适的范围内,从而保证焊接质量。激光切割加工厂家认为焊缝成形的可靠性和稳定性是关系到激光焊接技术实用化和产业化的重要问题。影响激光焊接质量的主要因素有焊接设备、工件条件和工艺参数。

2023-01-06 14:52:42
查看详情
涨知识!常见电路板焊接不良原因分析
涨知识!常见电路板焊接不良原因分析

电路板常见的焊接缺陷有很多,这些因素会对线路板产生一些危险,下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害,以及原因分析进行详细说明。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。

2022-12-15 14:03:17
查看详情
电子焊接技术 电路板手工焊锡注意事项
电子焊接技术 电路板手工焊锡注意事项

在电子行业中电子产品的生产制作中,元器件的连接处需要用焊锡丝来焊接,而焊接的质量对生产制作的质量影响极大。为了保证其更好的应用效果,通常会在之后使用手工焊接锡线。为增进大家对电路板手工焊锡的认识,以下是小编整理的电子焊接技术相关内容,希望能给您带来参考与帮助。

2022-12-07 16:29:14
查看详情
浅析元器件X-Ray检测电子焊接制程应用
浅析元器件X-Ray检测电子焊接制程应用

电子元器件检测其实是电子元件与电子器件的检测,电子元件是指生产时不更改成分的产品,不需要能源就能工作,如电阻、电容等。主要包括性能和外观质量,这两个因素直接影响元器件表面贴装组件的可靠性。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

2022-11-21 17:38:37
查看详情
焊接知识 波峰焊点虚焊主要原因分析
焊接知识 波峰焊点虚焊主要原因分析

波峰焊是现在电子产品插件焊接中的必备设备,但是波峰焊焊接不良、焊点虚焊,导电性能差而产生的故障却时有发生,要解决问题必须要知道造成波峰焊接缺陷的主要原因。为帮助大家深入了解,以下内容由创芯检测网整理,提供给您参考。

2022-11-18 14:27:21
查看详情
PCB焊接环境要求要具备哪些条件?
PCB焊接环境要求要具备哪些条件?

PCBA焊接加工的时候,通常会对PCBA板有很多的要求,且必须满足要求的板子才能接受焊接加工。特殊工艺的应用随即带来的就是对PCB板子的要求,如果PCB板子存在问题,就会加大PCBA焊接工艺的难度,最终可能导致焊接缺陷,板子不合格等情况。在电路板打样中,焊接是一道非常重要的工序。那么,PCB焊接环境要求要具备哪些条件?

2022-11-18 14:26:35
查看详情
1 2 3 4 5 6 … 11 12
热门文章
UV测试是什么?UV测试通用检测标准及流程 什么是电气性能?电气性能测试包括什么? 温升测试(Temperature rise test)-电性能测试 芯片开盖(Decap)检测的有效方法及全过程细节 焊缝检测探伤一级二级三级标准是多少? CNAS认证是什么?实验室进行CNAS认可的目的及意义 芯片切片分析是什么?如何进行切片分析试验? 什么是IC测试?实现芯片测试的解决方法介绍 芯片发热是不是芯片坏了?在多少温度下会损坏
热门标签
  • IC真伪检测
  • DPA检测
  • 失效分析
  • 开发及功能验证
  • 材料分析
  • 可靠性验证
  • 化学分析
  • 外观检测
  • X-Ray检测
  • 功能检测
  • SAT检测
  • 可焊性测试
  • 开盖测试
  • 丙酮测试
  • 刮擦测试
  • HCT测试
  • 切片测试
  • 电子显微镜分析
  • 电特性测试
  • FPGA开发
  • 单片机开发
  • 编程烧录
  • 扫描电镜SEM
  • 穿透电镜TEM
  • 高低温试验
  • 冷热冲击
  • 快速温变ESS
  • 温度循环
  • ROHS检测
  • 无铅测试
全国热线

4008-655-800

CXOLab创芯在线检测实验室

深圳市龙岗区吉华街道水径社区吉华路393号英达丰工业园A栋2楼

深圳市福田区华强北街道振华路深纺大厦C座3楼N307

粤ICP备2023133780号    创芯在线 Copyright © 2019 - 2024

服务项目
  • IC真伪检测
  • DPA检测
  • 失效分析
  • 开发及功能验证
  • 材料分析
  • 可靠性验证
  • 电磁兼容(EMC)
  • 化学分析
应用领域
  • 5G通讯技术
  • 汽车电子
  • 轨道交通
  • 智慧医疗
  • 光电产业
  • 新能源
案例标准
  • 测试案例
  • 检测标准
新闻动态
  • 企业新闻
  • 风险分析报告
  • 行业资讯
  • 资料下载
  • 常见问题
关于创芯检测
  • 企业状况
  • 发展历程
  • 荣誉资质
  • 企业文化
  • 人才招聘
  • 联系方式

友情链接:

粤ICP备2023133780号

创芯在线 Copyright © 2019 - 2024

首页

报价申请

电话咨询

QQ客服

  • QQ咨询

    客服1咨询 客服2咨询 客服3咨询 客服4咨询 在线咨询
  • 咨询热线

    咨询热线:

    0755-82719442
    0755-23483975

  • 官方微信

    欢迎关注官方微信

  • 意见反馈

  • TOP

意见反馈

为了能及时与您取得联系,请留下您的联系方式

手机:
邮箱:
公司:
联系人:

手机、邮箱任意一项必填,公司、联系人选填

报价申请
检测产品:
联系方式:
项目概况:
提示
确定