什么是选择性焊接(Selective Soldering)？选择性焊接是制造各种电子组件（通常是电路板）时使用的工艺之一。通常，该工艺包括将特定电子元件焊接到印刷电路板上，同时不影响电路板的其他区域。这与各种回流焊工艺不同将整个电路板暴露在熔融焊料中。实际上，选择性焊接可指任何焊接方法，从手工焊接到专用焊接设备，只要方法足够精确，只在所需区域使用焊料。
一、工艺特点
与波峰焊相比，两者最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。选择性焊接在焊接前也必须预先涂敷助焊剂；与波峰焊相比，其助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外，选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。
_20220224172032_245.jpg "什么是选择性焊接?技术特点及工艺流程介绍")
二、工艺流程
选择性焊接工艺流程：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。
1、助焊剂涂布工艺
在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。
回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。
2、预热工艺
预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。
3、焊接工艺
选择性焊接工艺有两种：拖焊工艺和浸焊工艺。
拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的，适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。焊接时，PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动，以达到最佳的焊接质量。
为保证焊接工艺的稳定，焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安装并优化。
与浸焊工艺相比，拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动，使得在进行焊接时的热转换效率比浸焊工艺好。然而，形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递，但单焊嘴的焊锡波质量小，只有焊锡波的温度相对高，才能达到拖焊工艺的要求。在焊接区域供氮，以防止焊锡波氧化，使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生，这个优点增加了拖焊工艺的稳定性与可靠性。
单嘴焊锡波拖焊工艺也存在不足：焊接时间是在焊剂喷涂、预热和焊接三个工序中时间最长的。并且由于焊点是一个一个的拖焊，在焊接效率上是无法与传统波峰焊工艺相比的。但情况正发生着改变，多焊嘴设计可最大限度地提高产量。
总结，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。
