无损检测是利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化,在不破坏工件的前提下对工件内部的缺陷和表面的缺陷进行检测。 焊接:通常是指金属的焊接。它是一种成型方法,其中通过加热或加压,或两者同时将两个分离的物体组合为一个主体。 分类:根据焊接过程的加热程度和工艺特点,焊接方法可分为三类。


一般检测实验室会根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析,无损分析,物理分析,化学分析等。


刚刚进入第二季度的时候,成熟制程晶圆代工被曝出停止涨价,原因在于大尺寸面板驱动IC(DDI)、驱动及触控整合芯片(TDDI)以及非苹果手机用电源管理芯片(PMIC)等品种在电子供应链中的库存升高、需求转弱


接插件也叫连接器。国内也称作接头和插座,一般是指电器接插件。即连接两个有源器件的器件,传输电流或信号。公端与母端经由接触后能够传递讯息或电流,也称之为连接器。接插件可靠性是其最重要的性能,我们在使用接插件的时候,对一些常见的影响接插件可靠性的因素,可以记录下来,仔细研究和分析其失效的原因,找到原因以后再提出如何提高接插件可靠性的一些设想。在这里为大家整理了五种接插件失效的常见原因,一起来看一下吧。


电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路组装技术和I/O 引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来越小,芯片的管脚越来越多,给生产和返修带来了困难。原来在SMT中广泛使用四边扁平封装QFP,封装间距的极限尺寸停留在0.3 mm,这种间距的引线容易弯曲、变形或折断,对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料的要求较高,且组装窄、间距细的引线QFP缺陷率最高可达6000 ppm,使大范围应用受到制约。


随着国务院印发《“十四五”市场监管现代化规划》,提高质量认证服务能力与加大认可和检验检测改革创新力度被上升到国家层面,其中重点提及规划建设一批高水平国家质检中心和检测实验室。近期,安徽、河南、上海、浙江、广东、山东等省多地相继出台政策,对CNAS、CMA认证进行奖励补贴,最高百万。


关于批准发布《建设用砂》等245项推荐性国家标准和2项国家标准修改单的公告 近日,2022年第6号中国国家标准公告发布,国家市场监督管理总局(国家标准化管理委员会)批准《建设用砂》等245项推荐性国家标准和2项国家标准修改单。


集成电路产业作为信息产业的核心,是支撑经济社会发展以及保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。以硅基单片数字为标志的超大规模集成电路体积不断缩减,电路结构以及制造工艺愈加繁杂。其可靠性受到工艺误差以及相关因素的影响也开始加重。


认证认可检验检测是市场经济条件下加强质量管理、提高市场效率的基础性制度,是市场监管工作的重要组成部分。其本质属性是“传递信任,服务发展”,具有市场化、国际化的突出特点,被称为质量管理的“体检证”、市场经济的“信用证”、国际贸易的“通行证”。


通过对金属材料的成分进行分析,可以了解材料的成分,从而对产品质量进行监控,对于出现问题的产品进行分析,还可以分析原因,消除隐患。金属材料广泛运用于航空、机械、计算机硬件等领域。一般来说,金属分为纯金属、合金、特种金属等种类,但随着各行业对金属材料的需求不断增长,还有更复杂的材料运用。下面分享金属材料成分检测分析方法,将其更好地运用到产品中。

