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CNAS、CMA资质评审的不符合项整改指南 认证通用基础知识
CNAS、CMA资质评审的不符合项整改指南 认证通用基础知识

CNAS由中国合格评定认可委员会进行评审和管理,是国际互认的。CMA由CNCA(中国国家认证认可监督管理委员会)、各省、市、自治区、直辖市人民政府质量技术监督部门进行评审和管理工作,在中国国境内有效,对社会出具具有公正证明作用。对初评,监督评审、复评审的不符合项处理方式不一样,对一般不符合和严重不符合的处理方式也不一样。为帮助大家深入了解,以下内容由创芯检测网整理,提供给您参考。

2022-04-27 14:09:56
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数据可靠性的定义是什么?可靠性分析的重要性和意义
数据可靠性的定义是什么?可靠性分析的重要性和意义

数据可靠性原本在中文里叫数据完整性,现在改称为数据可靠性。数据可靠性(DataIntegrity)是指在数据的生命周期内,所有数据都是完全的、一致的和准确的程度。保证数据的完整性意味着以准确的、真实的、完全地代表着实际发生的方式收集、记录、报告和保存数据和信息。数据可靠性是近年全球药品监管机构重点关注的问题,也是CFDA自2015年7月以来开展全国临床试验核查的动因和重点内容。

2022-04-27 14:05:26
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「检验检测机构 」实验室质量负责人的主要职责
「检验检测机构 」实验室质量负责人的主要职责

《实验室资质认定评审准则》规定:“实验室应任命一名质量负责人(或质量主管),其主要职责是负责“文件化”质量管理体系的建立和有效运行。应赋予其在任何时候都能保证质量管理体系有效运行的职责和权力,以决策和解决质量管理体系方面存在的问题”。实验室质量负责人是经公司最高管理者授权,全面履行公司质量管理体系健康运行的责任人。

2022-04-27 14:02:17
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工业CT无损检测技术行业优势包括哪些方面?
工业CT无损检测技术行业优势包括哪些方面?

作为工业强国,中国在工业领域也经历了质的发展。工业CT可用于工业探伤、无损检测领域,可利用射线快速、无损地探测物体内部结构、成分组成、有无缺损等状况,并能够清晰、准确地呈现二维断层图像、三维立体图像,图像具有高分辨率、高精度优点,可实时检测,可对大型工业部件进行检测。

2022-04-26 15:06:10
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怎样进行芯片ic失效分析?第三方质量检测机构
怎样进行芯片ic失效分析?第三方质量检测机构

失效分析可以找出IC芯片故障部位、失效原因和机理,从而提供产品改进方向和防止问题发生的意见,它为设计者、生产者、使用者找出故障原因和预防措施。失效分析对改进产品设计,选材等提供依据,并防止或减少断裂事故发生;通过失效分析还可以预测可靠性;可以提高机械产品的信誉,并能起到技术反馈作用。

2022-04-26 14:50:53
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无损检测(NDT)是干什么?焊接无损检测的方法有哪些?
无损检测(NDT)是干什么?焊接无损检测的方法有哪些?

无损检测是利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化,在不破坏工件的前提下对工件内部的缺陷和表面的缺陷进行检测。 焊接:通常是指金属的焊接。它是一种成型方法,其中通过加热或加压,或两者同时将两个分离的物体组合为一个主体。 分类:根据焊接过程的加热程度和工艺特点,焊接方法可分为三类。

2022-04-26 14:47:29
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实验室失效分析有哪些?电子元器件失效分析心得
实验室失效分析有哪些?电子元器件失效分析心得

一般检测实验室会根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析,无损分析,物理分析,化学分析等。

2022-04-26 14:44:56
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晶圆代工“冻涨”,能表明芯片行情转折吗?

刚刚进入第二季度的时候,成熟制程晶圆代工被曝出停止涨价,原因在于大尺寸面板驱动IC(DDI)、驱动及触控整合芯片(TDDI)以及非苹果手机用电源管理芯片(PMIC)等品种在电子供应链中的库存升高、需求转弱

2022-04-25 14:26:59
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连接器接插件可靠性失效原因分析 基本的元器件检测
连接器接插件可靠性失效原因分析 基本的元器件检测

接插件也叫连接器。国内也称作接头和插座,一般是指电器接插件。即连接两个有源器件的器件,传输电流或信号。公端与母端经由接触后能够传递讯息或电流,也称之为连接器。接插件可靠性是其最重要的性能,我们在使用接插件的时候,对一些常见的影响接插件可靠性的因素,可以记录下来,仔细研究和分析其失效的原因,找到原因以后再提出如何提高接插件可靠性的一些设想。在这里为大家整理了五种接插件失效的常见原因,一起来看一下吧。

2022-04-25 14:25:00
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常规电子元器件检测 bga焊接可靠性分析及工艺改进
常规电子元器件检测 bga焊接可靠性分析及工艺改进

电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路组装技术和I/O 引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来越小,芯片的管脚越来越多,给生产和返修带来了困难。原来在SMT中广泛使用四边扁平封装QFP,封装间距的极限尺寸停留在0.3 mm,这种间距的引线容易弯曲、变形或折断,对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料的要求较高,且组装窄、间距细的引线QFP缺陷率最高可达6000 ppm,使大范围应用受到制约。

2022-04-25 14:00:00
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