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电子元器件焊接与组装各种技术知识介绍

日期:2022-05-09 16:11:25 浏览量:70 标签: 电子元器件 焊接

电子电路中的元器件通常采用卧式安装。安装时要对电子元器件的引线成形。电子元器件引线的成形主要是为了满足安装尺寸与电路板的配合等要求。引线成形时要注意引线不应在根部弯曲,弯曲处的圆角半径R要大于两倍的引线直径。弯曲后的两根引线要与元件本体垂直,且与元件中心位于同一平面内。把元件焊接在PCB板上相应的位置,焊接的步骤采用五步法,焊点的标准是:焊点呈锥形,焊锡要适量,表面有光泽,光滑,清洁等。本文收集整理了一些电子元器件焊接与组装各种技术知识,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

电子元器件焊接与组装各种技术知识介绍

普通电弧焊:利用电弧产生的高达3000至6000的高温来焊接。在药皮焊条和母材之间产生电弧,利用电弧热融化焊条和母材的焊接方法。焊条外层覆盖焊药,遇热融化,具有使电弧稳定、形成溶渣、脱氧、精炼等作用。主要用于厚度3mm以上的黑色金属。

氩弧焊:电弧焊的一种,可焊接各种黑色和有色金属,可焊接1mm厚的较薄工件。

气焊(不用电,火焰温度2500左右,可焊薄工件)。

电阻点焊(无需焊料,焊接处平整,只能焊较薄件)。

钎焊:只熔化焊料不熔化母材的焊接叫钎焊。焊接温度在500以上叫硬钎焊,500下叫软钎焊。锡焊属于软钎焊。

电焊条电焊条焊接处温度:焊接处温度:13001300以上以上((也可用其它的保护气体也可用其它的保护气体))(氩弧焊是电弧焊的一种,可焊较薄、较活泼的工件)(氩弧焊是电弧焊的一种,可焊较薄、较活泼的工件)((焊丝作电极且在焊接中熔化焊丝作电极且在焊接中熔化))(钨材料做电极)(钨材料做电极)((所用气体:乙炔气所用气体:乙炔气+氧气氧气))氧气阀氧气阀乙炔阀乙炔阀焊接处温度:焊接处温度:13001300以上以上电阻点焊(每次只能焊一个点,故简称点焊)上部铜电极上部铜电极加压通电加压通电下部铜电极下部铜电极加压通电加压通电焊接处温度:焊接处温度:13001300以上以上点焊无需焊料点焊无需焊料手工锡焊示意图手工锡焊示意图印刷电路板焊点元件普通内热电烙铁带助焊剂的1.2mm焊锡丝。熔点183焊接处温度:焊接处温度:210~230210~230镀金件:要求很高的贴片PCB焊盘。化学沉金:化学沉金:要求较高的贴片PCB焊盘。

紫铜紫铜((即纯铜即纯铜)):电路板上的铜箔。:电路板上的铜箔。铜合金铜合金((黄铜、锡青铜等黄铜、锡青铜等))::ICIC引脚、簧片。引脚、簧片。镀锡铁质件:分离元件引脚(阻容、二极管等)。锡焊的理想焊点形状、锡焊机理2.1插件元件焊点要求:焊点呈等腰三角形,两腰略呈凹月形,接触角为25~45(焊点高度h约为焊点直径D的0.6倍,h0.6D)。焊点表面要光滑,引脚露头约1~1.5mm。焊点要基本布满焊盘。电路板焊点元件实际焊点的形状

贴装元件理想焊点

贴装元件理想焊点:翼形引线IC的焊点对于贴片元器件,其安装位置和焊点要求大都遵循对于贴片元器件,其安装位置和焊点要求大都遵循1/21/2允允差原则。另外翼形引脚的共面性允许一个引脚厚。差原则。另外翼形引脚的共面性允许一个引脚厚。锡焊是金属之间连接的一种方法。通过焊接材料和工件之间原子或分子的相互扩散作用,形成合金层(0.5~2.2m),使两种金属间形成一种永久的牢固结合。

以上是创芯检测小编整理的电子元器件焊接与组装各种技术知识相关内容,希望对您有所帮助。创芯检测是一家电子元器件专业检测机构,目前主要提供电容、电阻、连接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成电路检测服务。专精于电子元器件功能检测、电子元器件来料外观检测、电子元器件解剖检测、丙酮检测 、电子元器件X射线扫描检测、ROHS成分分析检测 。欢迎致电,我们将竭诚为您服务!

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