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虚焊假焊是什么意思?焊接缺陷原因分析及检测方法

日期:2022-05-10 17:18:24 浏览量:123 标签: 假焊 虚焊 焊接 检测

什么是虚焊?一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳、方法不当造成的,实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。它们没有完全接触在一起。肉眼一般无法看出其状态。 但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。

造成虚焊的原因

1、一种是在生产过程中的,因生产工艺不当引起的,时通时不通的不稳定状态;

2、另外一种是电器经过长期使用,一些发热较严重的零件,其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

虚焊的检测方法

1、直观检查法

一般先寻找发热的元器件,如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等,这些元件因为发热容易出现虚焊,严重的直接可以看出,轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时,由于不断地挤压和拉伸,会变得粗糙无光泽,焊点周围就会出现灰暗的圆圈,用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群,严重时就形成环状的裂缝,即脱焊。所以,有环状黑圈的地方,即使没有脱焊,将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。

2、电流检测法

检查电流设定是否符合工艺规定,有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加,使焊接中电流不足而产生焊接不良。

3、晃动法

就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动,以感觉元件有无松动现象,这主要应对比较大的元件进行晃动。另外,在用这种方法之前,应该对故障范围进行压缩.确定出故障的大致范围,否则面对众多元件。逐个晃动是很不现实的。

4、震动法

当遇到虚焊现象时,可以采取敲击的方法来证实,用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板,以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时,应保证人身安全,同时也要保证设备的安全,以免扩大故障范围。

5、补焊法

补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法,就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样,虽然没有发现真正故障点,但却能达到维修目的。

虚焊假焊是什么意思?焊接缺陷原因分析及检测方法

虚焊的解决处理方法

1)根据出现的故障现象判断大致的故障范围。

2)外观观察,重点为较大的元件和发热量大的元件。

3)放大镜观察。

4)扳动电路板。

5)用手摇动可疑元件,同时观察其引脚焊点有否出现松动

什么是假焊?在电子原件焊接过程中,焊点表面上好像焊接成功,但实际上并没有焊住,有时用手一拨,引线就可以从焊接点中拨出,这种现象称为假焊。

假焊产生的原因

1、焊锡质量差;

2、助焊剂的还原性不良或用量不够;

3、被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;

4、烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;

5、焊接时间太长或太短,掌握得不好;

6、焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松;

7、元器件引脚氧化。

假焊的危害有哪些?

虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的,它的焊点成为有接触电阻的连接状态,导致电路工作不正常,出现时好时坏的不稳定现象,噪声增加而没有规律性,给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外,也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内,保持接触尚好,因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下,接触表面逐步被氧化,接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热,局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化,最终甚至使焊点脱落,电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。

据统计数字表明,在电子整机产品故障中,有将近一半是由于焊接不良引起的,然而,要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来,这并不是一件容易的事。所以,虚焊是电路可靠性的一大隐患,必须严格避免。进行手工焊接操作的时候,尤其要加以注意。

假焊的存在大大降低印制板以及整体产品的可靠性,给生产过程造成不必要的维修、增加生产成本,降低生产效率,给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患,增加售后维修费用。

假焊的检查方法

1、看,用放大倍数高的放大镜,仔细检查线路板底部,特别要检查功率大,发热量大的元件,比如,大功率电阻,三端稳压,三极管,芯片,集成块的电源引脚和场块的输出脚,偏转线圈引出线桩头,等等,大部分故障都能通过补焊解决问题。

2、敲,开机后,可用一根木棍轻轻敲击每一块线路板,插件盒,一边敲,一边看图像,如果有反映,就可以大致确定是电源板,还是扫描板或者信号板,或者插件盒的故障。

3、摇,确定了是那一块线路板有问题以后,可以开机后用一木棍对每一个元件轻轻摇动,很快就可以找出是那一个元件松动。如果以上三种方法都不能见效,那只有把该机的电路图找来,花点时间,对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了,这就要靠平常的经验积累了。

假焊的解决处理方法

1、适当均匀分布顶针,使印刷锡量均匀,同时再确认印刷刮刀片是否变形,磨损,更换不良的刮刀片。

2、采用逐点校示法,校示元件的贴装位置,使其装在铜箔正中间。

3、端子变形的需整形后再贴装,对于较密的IC变形不能实装的元件一般采用烙铁手装。来料氧化的元件须联络IQC要求供应商改善。

4、适当增加回流预热区的温度与时间,使其充分熔接。

5、严格控制印刷至回流的时间,尽量采用一体化生产,减少印刷后的锡膏直接长时间接触空气。

6、更换过期的锡膏,严格控制按锡膏的有效期与先入先出进行管理使用。

总结,虚焊与假焊的区别主要是虚焊在焊接时是有连接的只是不牢固而已,而假焊则在焊接时就没有成功地连接,只是造成了一个焊接的“假象”而已。本篇文章就介绍到这了,希望能对大家有所帮助,我们将于后期带来更多精彩内容。公司检测服务范围涵盖:电子元器件测试验证、IC真假鉴别,产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。欢迎致电创芯检测,我们将竭诚为您服务。

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