高分子材料,顾名思义就是以高分子化合物为基础的材料。高分子材料工业不仅要为工农业生产和人们的衣食住行用等不断提供许多量大面广、日新月异的新产品和新材料,又要为发展高技术提供更多更有效的高性能结构材料和功能性材料。高分子材料成分分析是通过多种分离技术,利用各种分析仪器进行表征,完成对待检样品的未知成分定性、定量分析的过程。既然高分子材料成分分析如此繁复,那么选择合适的分析方法就非常重要了。下面主要介绍高分子材料成分检测分析方法,以供大家参考。


光电子器件是利用光电转换效应制成的各种功能器件,能够实现光信号的产生、信号调制、探测、连接、能量分合、能量增减、信号放大、光电转换、电光转换等功能。通常大部分行业的产品都需要做可靠性检测,而每个行业的检测需求也不同,那么光电子元器件大都数情况下,都要做哪些可靠性检测项目?下面来简要介绍一下,供大家参考。


防止工作介质从泵内泄漏出来或者防止外界杂质或空气侵入到泵内部的装置或措施称为密封,被密封的介质一般为液体、气体或粉尘。机械密封也称端面密封,其有一对垂直于旋转轴线的端面,该端面在流体压力及补偿机械外弹力的作用下,依赖辅助密封的配合与另一端保持贴合,并相对滑动,从而防止流体泄漏。机械密封的故障大体上都是由异常变化引起的泄漏、磨损、扭矩等导致的,造成机封失效的原因主要有以下三点:


陶瓷电容器(ceramic capacitor)以电子陶瓷为介质材料,具有使用温度高,比容量大,耐潮湿性好,介质损耗较小,电容温度系数可在大范围内选择等优点,在电子电路中应用广泛。但随时间延长,陶瓷电容器会出现介质老化现象,使用时须引起注意。


随着工业、军事和民用等部门对电子产品的质量要求日益提高,电子设备的可靠性问题受到了越来越广泛的重视。对电子元器件进行筛选是提高电子设备可靠性的最有效措施之一。可靠性筛选的目的是从一批元器件中选出高可靠的元器件,淘汰掉有潜在缺陷的产品。从广义上来讲,在元器件生产过程中各种工艺质量检验以及半成品、成品的电参数测试都是筛选,而我们这里所讲的是专门设计用于剔除早期失效元器件的可靠性筛选。


为了评价分析电子产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验,根据产品在使用过程中可能遇到的不同使用环境、并受到不同环境的应力等因素来模拟环境加速试验,以评价产品或试样材料的性能和适应性,为科研人员、产品开发工程师提供产品或试样材料在环境适应性方面的量化技术指标。


电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础,元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。电子产品失效通俗来讲,狭义上的失效指的是机电产品丧失功能的现象,而失效分析则是分析诊断失效的模式、原因和机理,研究采取补救预测和预防措施的技术活动和管理活动,同时,与之相关的理论、技术和方法相交叉的综合学科则称之为失效学。


失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析,无损分析,物理分析,化学分析等。早期失效率高的原因是产品中存在不合格的部件;晚期失效率高的原因是产品部件经长期使用后进入失效期。机械产品中的磨合、电子元器件的老化筛选等就是根据这种失效规律而制定的保证可靠性的措施。


无损检测是在不损坏试件的前提下,以物理或化学方法为手段,借助先进的报术和设备器材,对试件的内部及表面的结构、性质、状态进行检查和测试的方法。为帮助大家深入了解,以下内容由创芯检测网整理,无损检测技术方法汇总如下:


无损探伤是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下,对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。利用声、光、磁和电等特性,检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性,给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息,进而判定被检对象所处技术状态(如合格与否、剩余寿命等)的所有技术手段的总称。为帮助大家深入了解,本文将对焊缝无损探伤的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。

