日期：2021-09-06 15:48:39

伴随着电子技术的进步，电子产品开始向轻、薄、小向发展，功能更加先进。经过几代升级，BGA(格栅阵列)已经成为一种进入实用阶段的高密度芯片封装技术。怎样保证BGA封装焊接质量？如何检测BGA质量？如何确定BGA有缺陷的位置？是保证BGASMT质量的关键。 查看全文>>

日期：2021-09-03 13:30:44

电子信息时代的来临，市场上电子产品琳琅满目，IC芯片、二极管等各种电子元器件也各式各样，真假难辨。不注意区分，有时很难看出各种材料和芯片质量有何不同。我们在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路，主要参数指标，各个引出线的作用及其正常电压。芯片很敏感，所以测试的时候要注意不要引起引脚之间的短路，任何一瞬间的短路都能被捕捉到，从而造成芯片烧坏。下面主要来介绍外观缺陷视觉检测，一起看看吧! 查看全文>>

日期：2021-09-03 13:22:00

RoHS认证是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。对于企业来说，如果没有执行强制性认证标准，是违反法律犯规的，不仅是企业出口的产品将被拘留在欧盟国家，而且还会影响企业的声誉和品牌文化，以及良好声誉的良好声誉。我们需要意识到到ROHS的重要性。 查看全文>>

日期：2021-08-31 13:26:38

X射线检测技术是五种传统的非破坏性检测方法之一，在工业上得到了广泛的应用。适用于金属检测和非金属检测。可对金属中可能出现的缺陷进行辐射检测，如孔、针孔、夹杂物、松动、裂纹、偏析、不完全渗透熔合不足。应用业包括特殊设备、航空航天、船舶、武器、液压设备和桥梁钢结构。 查看全文>>

日期：2021-08-31 13:19:00

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。随着应用市场迅速增长，极速扩展了LED封装产品的巨大市场，催生出了成千上万家LED封装企业。LED是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳。 查看全文>>

日期：2021-08-26 17:27:00

国家市场监督管理总局（国家标准化管理委员会）批准《钢铁及合金 硅含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法》等450项推荐性国家标准和4项国家标准修改单，现予以公布。 查看全文>>

日期：2021-08-26 14:25:58

随着一些重大无损检测仪器的研制、开发列入国家发展专项计划，我国现在的无损检测技术已在一个比过去任何时候都高得多的平台上向前发展。无损检测指以不破坏被检测对象为前提，通过利用各类物理场来对被测结构内部的缺陷、性质、状态进行检测的方法。本文收集整理了一些无损检测的相关知识汇总，期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。 查看全文>>

日期：2021-08-26 14:14:00

工业CT需要计算机软件的辅助，所以虽然层析成像有关理论的有关数学理论早在1917 年由J.Radon 提出，但只是在计算机出现后并与放射学科结合后才成为一门新的成像技术。在工业方面特别是在无损检测（NDT）与无损评价（NDE）领域更加显示出其独特之处。因此，国际无损检测界把工业CT 称为最佳的无损检测手段。 查看全文>>

日期：2021-08-26 14:09:00

说到我们身边无处不在的IC芯片，很多人对它并不陌生。比如我们每天使用的手机、电视、电脑中的芯片，其实就是IC芯片，翻译成中文就是集成电路。IC芯片的结构是将电容、电阻等大量微电子元器件形成的集成电路放在基板上，从而制出芯片。芯片测试设备行业的现状和发展趋势芯片生产需经过几百步的工艺，任何一步的错误都可能导致器件失效。因此，芯片检测环节至关重要，采用好的芯片测试设备和方法是提高芯片制造水平的关键之一。 查看全文>>

日期：2021-08-24 18:39:00

芯片，英文全称是integrated circuit，简称IC，是指载有集成电路的半导体元件。芯片犹如人的大脑一样，接收信息，发出指令，控制着搭载芯片的机器。一般电子元件都有相应的技术参数，这些技术参数可以从电子芯片的标准和厂家提供的技术性资料中获取。 查看全文>>