为什么会产生虚焊现象？芯片虚焊怎么解决

虚焊是最常见的一种缺陷。其实就是在焊接过程中，因为细节处理不到位，导致表面上的焊接虽然顺利进行，但是产品或者效果受到的一定影响的现象。这种情况的出现，往往意味着产品的失败，所以需要认真对待这个问题。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。

虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。

能够造成虚焊现象的原因大概有这几点：

1、贴片电容的镍锡成分比例失调，导致在焊料上锡过程中受力不均匀。

2、在SMT焊接中，电容安装的位置或者板面位置出现偏离和焊料印刷不均匀。

3、PCB板面的电容安装位置设计不合理，实际工作温度太低又或是焊料没有充分融化。

相对应的解决办法有：

1、在电容进行焊接时确保温度的稳定性和范围。

2、通过计算测试重新设计焊盘并定时清洗上锡所需的钢网。

3调整设备角度确保产品和板面的稳定性。

其他原因或许也存在，但是出现过的情况还是按上述为大多数现象。分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：

(1)先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。

(2)检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而最后拉断。

(3)检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

(4)检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围(一般为15％)，则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。

总结，在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。当然，如果出现控制系统问题，或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决。深圳创芯在线检测技术有限公司是国内知名的电子元器件专业检测机构，建有标准化实验室3个，实验室面积1000平米以上。检测服务范围涵盖：电子元器件测试验证、IC真假鉴别，产品设计选料、失效分析，功能检测、工厂来料检验、元器件X-Ray检测以及编带等多种测试项目。