创新在线旗下网站: IC交易网 | 芯达通 | ICGOO在线商城 创芯检测

全国热线

4008-655-800

为何用X-ray检测设备检查BGA芯片?

日期:2021-09-06 15:58:00 浏览量:762 标签: X-射线检测 X-Ray检测 芯片检测

在电子设备高新技术的应用场景中,大规模集成电路封装受到了广泛关注,其中一些大规模集成电路封装基于其巨大的功能,与外部连接数量最多可达数百根。在几平方厘米到几十平方厘米的芯片底面,密集的连接线节点定期分布。

这种连接线多而密的表面贴片元件安装在pcb板上,构成了具有相应功能的应用电路。这种情况下,元件和pcb板的节点,除了周围外部可见外,其它都无法用人眼观察到即无法目视点焊。但是在实际的生产实践中,不同节点的质量状况无法做到完美无缺,每个点焊都能存在各种铸造缺陷(如桥连、虚焊、焊球、不能充分润湿等),这将严重影响使用电路的稳定性,如果出现桥连缺陷,就会使电路无法达到其设计功能,甚至无法进行测试运行。

X光射线是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测之位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生之对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题之区域。

为何用X-ray检测设备检查BGA芯片?

基于这种肉眼看不到的,选择光学显微镜、目视、激光红外线等检测方法都是无能为力的,因此,要了解这种电路在电焊后的真实情况,需要选择具有穿透非透明物质能力的X射线检测方法进行检测。x射线具有很强的穿透性,x射线透视图能清楚地表示点焊的厚度、形状和质量的弥补分布,能充分体现点焊的电焊质量,并能做到定量分析。实现BGA器件焊点的质量检验,X射线不能穿透锡、铅等密度大、厚的物质,因此可以形成深色图像,而X射线可以很容易地穿透印刷板和塑料封装等密度小、薄的物质,不会形成图像,这种现象可以从图像中判断BGA的焊接质量。

常见问题主要有:球珊阵列元件BGA浸润缺陷,内部结构裂纹,断层,空洞,连锡,少锡,复杂精密装配件中的坏件,移位,隐藏原件,pcb线路板开路/短路,电子元件故障等。

凭借X-Ray无损检测技术,可以很好地解释半导体封装元件内部结构的物理结构表征、缺陷检测与分析、故障分析等问题,满足高端电子设备制造技术的检测需求,有助于改进生产技术,大大提高合格率。

由于BGA元件在电焊完成后,基于其点焊全部被元件本体覆盖,因此既不能选择传统的目测方法来观察和检测所有点焊的电焊质量,也不能采用自动光学检测设备来判断点焊的外观。为了实现有效的检测,可以选择X-ray检测设备来检测BGA元件的点焊。

点焊缺陷主要有焊料桥连、焊料珠、孔、位移、开路、焊料球丢失、焊接接头破裂、虚焊等。这种隐藏在内部结构中的缺陷,最终对电子设备的使用寿命、稳定性产生了不可估量的影响。

随着创新技术的发展,超高分辨率、自动化的X-ray检测设备不仅可以为BGA部件的组装提供时间、安心、可靠的保障,还可以在电子设备的常见故障分析中发挥重要作用,提高常见故障的检测效率。

相关阅读
五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链

日期:2021-06-04 11:16:00

刚刚过去的五月,全球多地疫情反弹,大宗商品涨价延续,IC产业链毫无意外,缺货涨价仍是主旋律。下面就来梳理一下过去的一个月,业内都有哪些值得关注的热点。 查看全文>>

马来西亚管控延长,被动元件又悬了?

日期:2021-06-18 15:41:07

自五月以来,马来西亚疫情不断升温,每日新增确诊高峰曾突破9000例。严峻形势之下,马来西亚政府于6月1日开始执行为期半个月的全面行动管制。在这之后,每日新增病例呈现下降趋势。 查看全文>>

内存市场翻转,涨价来袭!

日期:2021-03-05 10:53:00

据媒体近日报道,内存正在重回涨价模式,从去年12月到今年1月,涨幅最多的品种已达30%。据行情网站数据,各类内存条、内存颗粒在12月上旬起开始涨价,至今仍没有停止的意思。 查看全文>>

被动元件涨价启动,MLCC和芯片打头阵

日期:2021-03-05 10:52:00

据台媒近日报道,MLCC两大原厂三星电机和TDK近期对一线组装厂客户发出通知,强调高容MLCC供货紧张,即将对其调涨报价。在芯片电阻市场,台厂国巨正式宣布从三月起涨价15-25%。紧接着,华新科也对代理商发出涨价通知,新订单将调涨10-15%。 查看全文>>

深圳福田海关查获大批侵权电路板,共计超过39万个

日期:2021-03-05 11:12:00

据海关总署微信平台“海关发布”10日发布的消息,经品牌权利人确认,深圳海关所属福田海关此前在货运出口渠道查获的一批共计391500个印刷电路板,侵犯了UL公司的“RU”商标专用权。 查看全文>>

可靠性测试:常规的可靠性项目及类型介绍

日期:2021-04-26 16:17:00

可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。根据可靠性统计试验所采用的方法和目的,可靠性统计试验可以分为可靠性验证试验和可靠性测定试验。可靠性测定试验是为测定可靠性特性或其量值而做的试验,通常用来提供可靠性数据。可靠性验证试验是用来验证设备的可靠性特征值是否符合其规定的可靠性要求的试验,一般将可靠性鉴定和验收试验统称为可靠性验证试验。 查看全文>>

产品进行可靠性测试的重要性及目的

日期:2021-04-26 16:19:00

产品在一定时间或条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。可通过可靠度、失效率还有平均无故障间隔等来评价产品的可靠性。而且这是一项重要的质量指标,只是定性描述就显得不够,必须使之数量化,这样才能进行精确的描述和比较。 查看全文>>

汇总:半导体失效分析测试的详细步骤

日期:2021-04-26 16:29:00

失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。 常见的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因为失效分析设备昂贵,大部分需求单位配不了或配不齐需要的设备,因此借用外力,使用对外开放的资源,来完成自己的分析也是一种很好的选择。我们选择去外面测试时需要准备的信息有哪些呢?下面为大家整理一下: 查看全文>>

芯片常用失效分析手段和流程

日期:2021-04-26 16:41:00

一般来说,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。芯片失效分析的常用方法不外乎那几个流程,最重要的还是要借助于各种先进精确的电子仪器。以下内容主要从这两个方面阐述,希望对大家有所帮助。 查看全文>>

值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享

日期:2021-04-26 16:47:42

PCB电路板是电子元件的基础和高速公路,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。PCB的质量非常关键,要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。这篇文章就是对测试的介绍,一起来看看吧。 查看全文>>