会员登录 | 一账通登录 | 免费注册

全国热线

4008-655-800

BGA封装芯片焊接质量检验你了解多少?

日期:2021-09-06 15:48:39 浏览量:1134 标签: 芯片检测

伴随着电子技术的进步,电子产品开始向轻、薄、小向发展,功能更加先进。经过几代升级,BGA(格栅阵列)已经成为一种进入实用阶段的高密度芯片封装技术。怎样保证BGA封装焊接质量?如何检测BGA质量?如何确定BGA有缺陷的位置?是保证BGASMT质量的关键。

焊接后,BGA组件可能会因装配设备、环境和焊接技术而产生不同的问题缺陷。常见的BGA缺陷包括未对准、松动焊接、开路、冷焊、桥接、短路、空腔等。此外,BGA焊球可能缺失或脱落,尺寸不均匀。由于焊球低于芯片,焊接后很难判断焊接质量,影响BGA的检测。传统的视觉检查不能确定焊接接头是否有缺陷或空洞,必须使用X射线实时成像检测设备来清楚判断焊点的质量。

BGA封装芯片焊接质量检验你了解多少?

BGA组件用于SMTGA组件后,通常依赖的检查方法包括电气测试、边界扫描和x射线检查。

传统的电气测试可以扫描开路和短路缺陷。边界扫描技术依赖于边界扫描设计的检查端口,可以访问边界连接器上的每个焊点,从而检查组件上的开路和短路。

尽管边界扫描能检测出比电气检测更广泛的隐形焊点,但这两种方法只能检测电气性能,而不能检测焊接质量。为确保和提高生产工艺的质量,必须依靠X射线检测设备进行焊接质量检测,特别是那些看不见的焊点。采用X射线检测,能有效解决问题,并能实时成像,软件自动分析判断,数据存储记录,保证生产过程中能控制质量,实时反馈数据。


相关阅读
五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链

日期:2021-06-04 11:16:00

刚刚过去的五月,全球多地疫情反弹,大宗商品涨价延续,IC产业链毫无意外,缺货涨价仍是主旋律。下面就来梳理一下过去的一个月,业内都有哪些值得关注的热点。 查看全文>>

马来西亚管控延长,被动元件又悬了?

日期:2021-06-18 15:41:07

自五月以来,马来西亚疫情不断升温,每日新增确诊高峰曾突破9000例。严峻形势之下,马来西亚政府于6月1日开始执行为期半个月的全面行动管制。在这之后,每日新增病例呈现下降趋势。 查看全文>>

内存市场翻转,涨价来袭!

日期:2021-03-05 10:53:00

据媒体近日报道,内存正在重回涨价模式,从去年12月到今年1月,涨幅最多的品种已达30%。据行情网站数据,各类内存条、内存颗粒在12月上旬起开始涨价,至今仍没有停止的意思。 查看全文>>

被动元件涨价启动,MLCC和芯片打头阵

日期:2021-03-05 10:52:00

据台媒近日报道,MLCC两大原厂三星电机和TDK近期对一线组装厂客户发出通知,强调高容MLCC供货紧张,即将对其调涨报价。在芯片电阻市场,台厂国巨正式宣布从三月起涨价15-25%。紧接着,华新科也对代理商发出涨价通知,新订单将调涨10-15%。 查看全文>>

深圳福田海关查获大批侵权电路板,共计超过39万个

日期:2021-03-05 11:12:00

据海关总署微信平台“海关发布”10日发布的消息,经品牌权利人确认,深圳海关所属福田海关此前在货运出口渠道查获的一批共计391500个印刷电路板,侵犯了UL公司的“RU”商标专用权。 查看全文>>

可靠性测试:常规的可靠性项目及类型介绍

日期:2021-04-26 16:17:00

可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。根据可靠性统计试验所采用的方法和目的,可靠性统计试验可以分为可靠性验证试验和可靠性测定试验。可靠性测定试验是为测定可靠性特性或其量值而做的试验,通常用来提供可靠性数据。可靠性验证试验是用来验证设备的可靠性特征值是否符合其规定的可靠性要求的试验,一般将可靠性鉴定和验收试验统称为可靠性验证试验。 查看全文>>

产品进行可靠性测试的重要性及目的

日期:2021-04-26 16:19:00

产品在一定时间或条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。可通过可靠度、失效率还有平均无故障间隔等来评价产品的可靠性。而且这是一项重要的质量指标,只是定性描述就显得不够,必须使之数量化,这样才能进行精确的描述和比较。 查看全文>>

汇总:半导体失效分析测试的详细步骤

日期:2021-04-26 16:29:00

失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。 常见的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因为失效分析设备昂贵,大部分需求单位配不了或配不齐需要的设备,因此借用外力,使用对外开放的资源,来完成自己的分析也是一种很好的选择。我们选择去外面测试时需要准备的信息有哪些呢?下面为大家整理一下: 查看全文>>

芯片常用失效分析手段和流程

日期:2021-04-26 16:41:00

一般来说,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。芯片失效分析的常用方法不外乎那几个流程,最重要的还是要借助于各种先进精确的电子仪器。以下内容主要从这两个方面阐述,希望对大家有所帮助。 查看全文>>

值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享

日期:2021-04-26 16:47:42

PCB电路板是电子元件的基础和高速公路,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。PCB的质量非常关键,要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。这篇文章就是对测试的介绍,一起来看看吧。 查看全文>>