BGA封装芯片焊接质量检验你了解多少?
日期:2021-09-06 15:48:39 浏览量:2662 标签: 芯片检测
伴随着电子技术的进步,电子产品开始向轻、薄、小向发展,功能更加先进。经过几代升级,BGA(格栅阵列)已经成为一种进入实用阶段的高密度芯片封装技术。怎样保证BGA封装焊接质量?如何检测BGA质量?如何确定BGA有缺陷的位置?是保证BGASMT质量的关键。
焊接后,BGA组件可能会因装配设备、环境和焊接技术而产生不同的问题缺陷。常见的BGA缺陷包括未对准、松动焊接、开路、冷焊、桥接、短路、空腔等。此外,BGA焊球可能缺失或脱落,尺寸不均匀。由于焊球低于芯片,焊接后很难判断焊接质量,影响BGA的检测。传统的视觉检查不能确定焊接接头是否有缺陷或空洞,必须使用X射线实时成像检测设备来清楚判断焊点的质量。
BGA组件用于SMTGA组件后,通常依赖的检查方法包括电气测试、边界扫描和x射线检查。
传统的电气测试可以扫描开路和短路缺陷。边界扫描技术依赖于边界扫描设计的检查端口,可以访问边界连接器上的每个焊点,从而检查组件上的开路和短路。
尽管边界扫描能检测出比电气检测更广泛的隐形焊点,但这两种方法只能检测电气性能,而不能检测焊接质量。为确保和提高生产工艺的质量,必须依靠X射线检测设备进行焊接质量检测,特别是那些看不见的焊点。采用X射线检测,能有效解决问题,并能实时成像,软件自动分析判断,数据存储记录,保证生产过程中能控制质量,实时反馈数据。