焊接是电子产品组装过程中的重要工艺,以智能手机为代表的电子产品，其核心功能都是来自于内部包含了大大小小电子元器件的电路板，这些元件通常需要运用机械手设备来精准的放置于电路板的不同位置并完成焊接。技术不断发展电路板上装满了越来越小的元件，依靠机器手来进行焊接还需检测来保证电路板的正常运行，在我们无法靠肉眼检查出焊接的问题，所以就需要运用X射线实时检测装备。

2021-09-07 11:26:00

查看详情

伴随着人工智能时代的到来，以及5G消费电子、汽车电子等中国下游产业的进一步崛起，中国将继续成为世界上最大、交易最活跃的产品市场。X-RAY设备已经成为制造商提升产品竞争力、促进企业发展的关键。用机器代替人眼进行测量和判断，已经成为制造商的选择趋势。伴随着X射线检测技术的发展，X射线设备的处理能力也越来越强。

2021-09-07 11:19:00

查看详情

RoHS认证是《电气和电子设备中限制使用某些有害物质的指令》。它规定，如果电气和电子产品中含有铅、镉、汞、六价铬、多溴二苯醚和多溴联苯等有害重金属，欧盟将于2006年7月1日禁止进口。

2021-09-06 17:39:00

查看详情

科学技术的不断进步使现代社会与电子技术密切相关。无法有效地保证其生产的电子元件的产品合格率，特别是对于包装公司（如BGA）而言。焊点的质量对决定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊点的质量应该是关键。因此，采取有效措施确保BGA部件的焊点质量，实现SMT部件的最终可靠性非常重要。

2021-09-06 17:17:06

查看详情

在电子设备高新技术的应用场景中，大规模集成电路封装受到了广泛关注，其中一些大规模集成电路封装基于其巨大的功能，与外部连接数量最多可达数百根。在几平方厘米到几十平方厘米的芯片底面，密集的连接线节点定期分布。

2021-09-06 15:58:00

查看详情

伴随着电子技术的进步，电子产品开始向轻、薄、小向发展，功能更加先进。经过几代升级，BGA(格栅阵列)已经成为一种进入实用阶段的高密度芯片封装技术。怎样保证BGA封装焊接质量？如何检测BGA质量？如何确定BGA有缺陷的位置？是保证BGASMT质量的关键。

2021-09-06 15:48:39

查看详情

电子信息时代的来临，市场上电子产品琳琅满目，IC芯片、二极管等各种电子元器件也各式各样，真假难辨。不注意区分，有时很难看出各种材料和芯片质量有何不同。我们在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路，主要参数指标，各个引出线的作用及其正常电压。芯片很敏感，所以测试的时候要注意不要引起引脚之间的短路，任何一瞬间的短路都能被捕捉到，从而造成芯片烧坏。下面主要来介绍外观缺陷视觉检测，一起看看吧!

2021-09-03 13:30:44

查看详情

RoHS认证是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。对于企业来说，如果没有执行强制性认证标准，是违反法律犯规的，不仅是企业出口的产品将被拘留在欧盟国家，而且还会影响企业的声誉和品牌文化，以及良好声誉的良好声誉。我们需要意识到到ROHS的重要性。

2021-09-03 13:22:00

查看详情

X射线检测技术是五种传统的非破坏性检测方法之一，在工业上得到了广泛的应用。适用于金属检测和非金属检测。可对金属中可能出现的缺陷进行辐射检测，如孔、针孔、夹杂物、松动、裂纹、偏析、不完全渗透熔合不足。应用业包括特殊设备、航空航天、船舶、武器、液压设备和桥梁钢结构。

2021-08-31 13:26:38

查看详情

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。随着应用市场迅速增长，极速扩展了LED封装产品的巨大市场，催生出了成千上万家LED封装企业。LED是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳。

2021-08-31 13:19:00

查看详情