芯片测试的目的是剔除在设计和生产过程中失效和潜在的失效芯片,防止不良品流入客户。因此我们在选型时,需要增加芯片测试级别的评估,通过与原厂以及封测厂的交流,获取芯片设计验证→过程工艺检测→晶圆测试→芯片成品测试阶段的关键参数和指标来综合评估。
如今,电子组装技术中,人们的环保意识越来越强,从环保、立法、市场竞争和产品可靠性等方面来看,无铅化势在必行。然而目前无铅化从理论到应用都还不成熟,还没有形成相对统一的规范标准。
在电子制造行业中,ROHS、无铅这些字眼是见过最多的,很多芯片都采用了无铅材料,比如引脚,锡球,慢慢从以前的有铅转无铅,可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同,在可靠性方面,我们经常会听到分歧很大的观点。刚开始的时候,听到许多人讲无铅要比锡铅更可靠,又有一部分人说锡铅要比无铅更可靠。这时我们又该如何判断呢?其实,这要视具体情况来看待。
所谓烧录其实就是往里写代码或数据,需要用特定的软件、特定的硬件,数据格式一般也特定。芯片烧录是电子产品生产环节中的重要一环,烧录时可能会遇到部分芯片烧录速度过慢的问题,影响生产效率,这也是客户关注的重要方面。烧录的效率离不开芯片的烧录速度,芯片烧录速度与哪些因素有关呢?接下来一起看看吧!
无损检测是第三检测行业新兴的综合性的应用技术。它以不损害被检验对象的使用性能为前提,应用多种物理原理和化学现象,对各种工程材料、零部件和结构件进行有效的检验和测试。无损检测的主要目的之一,就是对非连续加工(例如多工序生产)或连续加工(例如自动化生产流水线)的原材料、半成品、成品以及产品构件提供实时的工序质量控制,特别是控制产品材料的冶金质量与生产工艺质量,例如缺陷情况、组织状态、涂镀层厚度监控等等,同时,通过检测所了解到的质量信息又可反馈给设计与工艺部门,促使进一步改进设计与制造工艺以提高产品质
一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效,因此如何保证焊点的质量是一个重要问题。传统铅锡焊料含铅,而铅及铅化合物属剧毒物质,长期使用含铅焊料会给人类健康和生活环境带来严重危害。目前电子行业对无铅软钎焊的需求越来越迫切,已经对整个行业形成巨大冲击。无铅焊料已经开始逐步取代有铅焊料,但无铅化技术由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整,必不可少地会给焊点可靠性带来新的问题。接下来主要介绍,哪些原因可能会影响无铅焊点的可靠性?
工业CT,即工业计算机断层成像技术,被誉为”最佳无损检测手段“。利用工业CT可以非接触、非破坏地检测物体内部结构,得到没有重叠的数据和图像,不仅精确地给出物体内部细节的三维位置数据,还可以定量地给出细节的辐射密度数据。快速、准确、直观的查找到产品的内部缺陷(缺陷类型、位置、尺寸等),如裂纹、气孔、疏松、夹杂等缺陷,并进行分析,找到出现缺陷的根本原因,从而提高产品性能,延长产品使用寿命。正因如此,使工业CT成为多才多艺的全面小能手。在精密工件内部气孔、裂纹等缺陷检测、焊接质量诊断、内部结构和组装状
随着社会的进步和科技的发展,自动化检测方法开始代替了传统的人工方法来提高企业生产效率和产品质量,基于自动化检测不仅解决了人工方法效率低,速度慢,以及受检测人员主观性制约等不确定因素带来的误检及漏检,而且很多系统实现了接近100%缺陷检测。目前基于机器视觉的自动化缺陷检测得到广泛应用。光学元件的质量主要取决于表面质量, 而面形偏差检测、表面粗糙度、表面疵病的检测则是评价光学元件表面质量的主要项目。今天就为大家介绍的是机器视觉检测技术。
目前无损检测(NDT)技术运用十分广泛,几乎所有组件的结构完整性和安全性,尤其是最关键的组件,都需要进行验证,无损检测在其中起着非常重要的作用。几乎所有制造、服务、维修或大修检查领域都需要无损检测技术。五大常规无损检测原理,无损检测技术不破坏零件或材料,可以直接在现场进行检测,而且效率高。最常用的无损检测主要有五种:超声检测 UT(Ultrasonic Testing)、射线检测 RT(Radiographic Testing) 、磁粉检测 MT(Magnetic particle Testin
现代无损检测技术可以简单地分为两类:表面无损检测与近表面无损检测。表面无损检测技术是一项用于检测产品表面缺陷的技术,如荧光渗透检测,它能有效定位存在于表面中的裂纹或其它类型的缺陷。近表面无损检测技术则用于检测表面之下的缺陷。包括超声检测、激光检测和射线检测等方法。无损检测方法有很多种,其中大部分可分为两类:表面和内部检测。表面检测方法用于检测表面或非常接近表面的缺陷和异常,最常用的两种方法是渗透检测和激光剪切成像。