焊接性是指材料在规定的施焊条件下，焊接成设计要求所规定的构件并满足预定服役要求的能力。焊接性好的金属，焊接接头不易产生裂纹、气孔和夹渣缺陷，而且有较高的力学性能。金属材料的可焊性是指被焊金属在采用一定的焊接方法、焊接材料、工艺参数及结构型式条件下,获得优质焊接接头的难易程度。钢材可焊性的主要因素是化学成分。在各种元素中，碳的影响最明显，其它元素的影响可折合成碳的影响，因此可用碳当量方法来估算被焊钢材的可焊性。硫、磷对钢材焊接性能影响也很大，在各种合格钢材中，硫、磷都要受到严格限制。

2021-09-18 15:03:05

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近年来，随着金属材料越来越广泛的运用于生产生活的各个领域，材料失效问题也日显突出。材料失效主要是指机械构件由于尺寸、形状或材料的组织与性能发生变化而引起的机械构件不能完满地完成预定的功能。金属材料在各种工程应用中的失效模式主要由断裂、腐蚀、磨损和变形等。金属材料检测分析范围涉及对黑色金属、有色金属、机械设备及零部件等的机械性能测试、化学成分分析、金相分析、精密尺寸测量、无损探伤、耐腐蚀试验和环境模拟测试等。

2021-09-18 14:54:59

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(1)根据材料断裂前所产生的宏观变形量大小，将断裂分为韧性断裂和脆断裂。(2)韧性断裂是断裂前发生明显宏观塑性变形。而脆性断裂是断裂前不发生塑性变形，断裂后其断口齐平，由无数发亮的小平面组成。

2021-09-18 14:50:59

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PCBA测试是PCBA制程中控制产品品质的一个重要环节，为确保PCBA的质量需要进行相应的PCBA可靠性测试，所以PCBA可靠性测试显得尤为重要。可靠性测试的内容有很多，接下来为大家简单介绍一下。

2021-09-17 18:12:29

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随着科技进步，智能化产品与日俱增。从电脑、智能手机，再到汽车电子、人工智能，如今在我们的生产生活中已随处可见。它们之所以能够得以发展，驱动内部收发信号的半导体芯片是关键。由于对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。接下来看看芯片IC失效分析测试。

2021-09-17 17:47:20

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为保证接线端子的应用品质和安全系数，防止多余常见故障的产生，提议依照商品的技术性标准，科学研究制订相对的挑选技术标准，进行有目的性的防止无效的可靠性检测。端子线检测一般涉及以下几个项目：插拔力测试、耐久性测试、绝缘电阻测试 、振动测试、机械冲击测试、冷热冲击测试 、混合气体腐蚀测试等。

2021-09-17 17:45:00

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电子产品的内涵极为广泛，既包括电子材料、电子元器件，又包括将它们按照既定的装配工艺程序、设计装配图和接线图，按一定的精度标准、技术要求、装配顺序安装在指定的位置上，再用导线把电路的各部分相互连接起来，组成具有独立性能的整体。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装（CSP）、焊球阵列（BGA）等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接（主要承受剪切应变），生产实践证明，良好的电接触是保证电子产品质量和可靠性的重要因素，电子产品发生故障跟电气安装的质量有密切关系。本文主

2021-09-16 16:38:00

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PCBA无铅焊点可靠性测试，主要是对电子组装产品进行热负荷试验(温度冲击或温度循环试验);按照疲劳寿命试验条件对电子器件结合部进行机械应力测试;使用模型进行寿命评估。作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCBA已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。为了验证PCBA无铅焊点在实际工作环境中的可靠性，需要对PCBA无铅焊点进行可靠性测试。

2021-09-16 16:15:23

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X-ray检测技术如何更好地应用于PCBA？首先让我们了解一下PCBA行业的发展。伴随着高密度封装技术的发展，测试技术也面临着新的挑战。许多新技术也不断出现，以应对新的挑战。X-ray检测技术是一种非常重要的方法，通过X-ray检测，可以有效控制BGA的焊接和组装质量。目前，X-ray检测系统不仅用于实验室分析，也用于许多生产行业。PCBA行业就是其中之一。X-ray检测技术在某种程度上是保证电子组装质量的必要手段。

2021-09-16 16:08:00

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芯片测试的目的是剔除在设计和生产过程中失效和潜在的失效芯片，防止不良品流入客户。因此我们在选型时，需要增加芯片测试级别的评估，通过与原厂以及封测厂的交流，获取芯片设计验证→过程工艺检测→晶圆测试→芯片成品测试阶段的关键参数和指标来综合评估。

2021-09-16 15:32:07

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