元器件开封也称为元器件开盖，开帽，是常用的一种失效分析时破坏性检测方法。通俗来讲也就是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。

2022-01-04 15:24:00

查看详情

由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。芯片是现代顶尖高科技技术的产物，芯片存在于各种各样的电子产品之中，芯片的高度集成化也使芯片有了 更多更强大的功能。芯片需要做哪些测试呢？主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。

2022-01-04 14:38:00

查看详情

丙酮，又名二甲基酮，为最简单的饱和酮，是一种无色透明液体，有特殊的辛辣气味。易溶于水和甲醇、氯仿、乙醇、乙醚、吡啶等有机溶剂，易燃、易挥发，化学性质较活泼，目前世界上丙酮的工业生产以异丙苯法为主，丙酮在工业上主要作为溶剂用于炸药、橡胶、制革、塑料、油脂、纤维、喷漆等行业中，也可作为合成烯酮、醋酐、碘仿、聚异戊二烯橡胶、甲基丙烯酸、甲酯、氯仿、环氧树脂等成分的重要原料。

2022-01-04 14:00:39

查看详情

电路板虚焊一直是电子行业的常见问题，由于电子产品的紧凑、复杂的内部结构及小型化的外形让普通检测仪器无法检测其内部缺陷，所以电路板虚焊如何有效检测这个问题的解决难度可想而知。经过多方实验研究，X-ray检测设备被越来越多的人认可，其电路板虚焊检测的效率、效果都让人省心又省力。

2021-12-31 16:39:18

查看详情

随着电子设备小型化的需求越来越大，单一芯片的功能越来越多。现有技术中，为了保证芯片的质量，在设计成型至大批量生产的过程之间，通常包括芯片检测阶段。 集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

2021-12-31 16:34:29

查看详情

一般常用的元器件大多是先经过封装，再进行包装再出货给客户使用。表面组装元器件的包装方式已经成为SMT系统中的重要环节，它直接响组装生产的效率，必须结合贴片机送料器的类型和数目进行优化设计。本文收集整理了一些资料，期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。

2021-12-31 15:44:40

查看详情

随着社会和法律法规对环境保护和节能的要求越来越严格，对铝铸件的质量要求也提高了。因此，铝铸件的检验越来越受到制造商的重视。 铝铸件因其精确的尺寸，光滑的表面以及在加工后直接使用而广泛用于许多行业，包括汽车行业，仪器行业，农业机械，机床行业等。

2021-12-31 15:40:00

查看详情

RoHS是“限制（使用某些）电子电气设备中的有害物质”的缩写，初的缩写RoHS用于EC指令2002/95 / EC，为了更加清晰起见，重大变化导致2011年6月8日的2011/65 / EU指令修订了欧盟条款（EU RoHS），对于中国的交付，GB / T中有类似的要求26572-2011“电气和电子产品中某些限用物质的浓度限值要求”（中国RoHS）。

2021-12-30 15:56:00

查看详情

为了适应电子电气产业应对新种类有害物质限制要求和新型检测技术发展，并推动我国RoHS2.0检测技术的发展，同时保证我国行业内RoHS2.0检测结果与国际保持一致，2018年底中国RoHS2.0工作组启动对GB/T 26125-2011的修订并等同转化IEC 62321修订发布的系列标准，以支撑《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》的实施，支撑中国RoHS2.0合格评定的实施。

2021-12-30 15:21:00

查看详情

一般低碳钢的焊接性比其他的钢种要好。并且碳含量越低越好，越高焊接性越不好。而对于合金钢的焊接性要看加入的合金元素的不同而确定，一般含铬的焊接性要比含钒的好。对现代电子工业的1级（IC封装）和2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺都需要高质量的互通连接技术，以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。

2021-12-30 14:08:53

查看详情