说起电子元器件大家应该都不会陌生，那电子元器件的可靠性呢？电子元器件的可靠性是影响产品可靠性的一个重要因素。可靠性试验是为了确定已通过可靠性鉴定试验而转入批量生产的产品在规定的条件下是否达到规定可靠性要求，验证产品的可靠性是否随批量生产期间工艺，工装，工作流程，零部件质量等因素的变化而降低。只有经过这些，产品性能才是可以信任的，产品的质量才是过硬的。

2021-12-13 16:36:00

查看详情

渗透检测是一种以毛细作用原理为基础，检查表面开口缺陷的无损检测方法。渗透检测可以用于金属及非金属工件的表面开口缺陷检测，不受被检工件的结构、化学成分以及缺陷形状的影响。但是常规渗透检测无法或难以检查多孔的材料，也不适用于检测因外来因素造成开口被堵塞的缺陷。由于渗透检测简单易操作，其在现代工业的各个领域都有广泛的应用。

2021-12-13 16:33:00

查看详情

在缺芯大潮之下，IC行业每个月最热点的资讯都是有关缺货涨价，2021年的第11个月也不例外。当月，市场缺货涨价、交期延长仍在延续，但两大存储器跌势延续，造成市场“长短料”确立，这会对市场产生新的影响。

2021-12-10 15:06:00

查看详情

质量是企业的生命。电子元器件是企业产品构成的基础,没有高度可靠的元器件就不可能生产出“高、精、尖”产品,电子元器件的质量可靠性关乎一个高科技企业的信誉与发展。因此,任何一个高科技企业都必须高度重视外购电子元器件质量和制度,采取切实可行的措施,提高采购产品的质量的可靠性。

2021-12-10 15:00:00

查看详情

有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺专家研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。 有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。 无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口

2021-12-10 14:43:00

查看详情

大多数半导体器件通常都会指明其需要在某种温度等级下使用，比如：“商业级”温度级别（0℃~70℃）或者“工业级”温度级别（-40℃~+85℃）。这两类温度等级基本上已经可以满足计算机行业、电信行业和消费电子行业中占主导地位的半导体客户的需求。

2021-12-10 14:30:00

查看详情

焊接是被焊工件的材质（同种或异种），通过加热或加压或两者并用，选择是否使用填充材料，使工件的材质达到原子间的结合，而形成永久性连接的工艺过程。焊锡是焊接电子行业必不可少的材料，主要的焊锡材料有焊锡丝，焊锡条等等，这些焊锡材料对焊点的基本要求有哪些，下面给大家来介绍一下。

2021-12-09 14:35:40

查看详情

在电子行业中电子产品的生产制作中，元器件的连接处需要用焊锡丝来焊接，而焊接的质量对生产制作的质量影响极大，所以学习电子焊接技术是焊锡行业最基本也是最重要的一项技能。

2021-12-09 14:29:11

查看详情

万用表不仅可以用来测量被测量物体的电阻，交直流电压还可以测量直流电压。甚至有的万用表还可以测量晶体管的主要参数以及电容器的电容量等。充分熟练掌握万用表的使用方法是电子技术的最基本技能之一。万用表怎样快速判断集成电路IC芯片是否正常或损坏?

2021-12-08 14:19:31

查看详情

失效分析是发展中的新兴学科，失效分析常用技术手段有外观检查、无损检测、热分析、电性能测试、染色及渗透检测等。它通常根据失效模式和现象并通过分析和验证来模拟和重现失效现象，找出失效原因，并找出失效的机理活动。对于提高产品质量，技术开发，改进工艺，产品维修和仲裁失效事故具有重要的现实意义。

2021-12-08 14:17:12

查看详情