服务项目
IC真伪检测
DPA检测
失效分析
开发及功能验证
材料分析
可靠性验证
电磁兼容(EMC)
化学分析
无损检测
标签检测
外观检测
X-Ray检测
功能检测
破坏性检测
丙酮测试
刮擦测试
HCT测试
开盖测试
增值服务
烘烤
编带
包装与物流
DPA检测-三级
外观检测
X-Ray检测
功能检测
粒子碰撞噪声检测
密封
内部水汽含量
超声波扫描(SAT检测)
可焊性测试
开盖测试
键合强度
芯片剪切强度
结构
非破坏分析
3D数码显微镜
X-Ray检测
超声波扫描(SAT检测)
电性检测
半导体组件参数分析
电特性测试
点针信号量测
静电放电/过度电性应力/闩锁试验
失效点定位
砷化镓铟微光显微镜
激光束电阻异常侦测
Thermal EMMI(InSb)
破坏性物理分析
开盖测试
芯片去层
切片测试
物性分析
剖面/晶背研磨
离子束剖面研磨(CP)
扫描式电子显微镜(SEM)
工程样品封装服务
晶圆划片
芯片打线/封装
竞争力分析
芯片结构分析
新产品开发测试(FT)
FPGA开发
单片机开发
测试电路板设计/制作
关键功能测试
分立元器件测试
功能检测
编程烧录
芯片电路修改
芯片电路修改/点针垫侦错
新型 WLCSP 电路修正技术
结构观察
穿透式电子显微镜(TEM)
扫描式电子显微镜(SEM)
双束聚焦离子束
成分分析
穿透式电子显微镜(TEM)
扫描式电子显微镜(SEM)
光谱能量分析仪
光谱能量分析仪
车载集成电路可靠性验证
车电零部件可靠性验证(AEC)
板阶 (BLR) 车电可靠性验证
车用系统/PCB可靠度验证
可靠度板阶恒加速试验
间歇工作寿命试验(IOL)
可靠度外形尺寸试验
可靠度共面性试验
环境类试验
高低温
恒温恒湿
冷热冲击
HALT试验
HASS试验
快速温变
温度循环
UV紫外老化
氙灯老化
水冷测试
高空低气压
交变湿热
机械类试验
拉力试验
芯片强度试验
高应变率-振动试验
低应变率-板弯/弯曲试验
高应变率-机械冲击试验
芯片封装完整性-封装打线强度试验
芯片封装完整性-封装体完整性测试
三综合(温度、湿度、振动)
四综合(温度、湿度、振动、高度)
自由跌落
纸箱抗压
腐蚀类试验
气体腐蚀
盐雾
臭氧老化
耐试剂试验
IP防水/防尘试验
IP防水等级(IP00~IP69K)
冰水冲击
浸水试验
JIS/TSC3000G/TSC0511G防水测试
IP防尘等级(IP00~IP69)
电磁兼容(EMC)
射频场感应的传导骚扰抗扰度
传导干扰测试
电磁辐射比吸收率测试
电快速瞬变脉冲群抗扰度测试
电压闪烁测试
电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度
工频磁场抗扰度测试
谐波干扰测试
静电放电抗扰度测试
浪涌(冲击)抗扰度测试
辐射干扰测试
无线射频测试
高效液相色谱分析(HPLC)
ROHS检测
裂解/气相色谱/质谱联用分析(PY-GC-MS)
REACH检测
电感耦合等离子体原子发射光谱分析(ICP-OES)
重金属检测
无铅测试
阻燃性试验
阻燃性试验
应用领域
案例标准
测试案例(报告形式)
检测标准
IC真伪检测
失效分析
功能检测
开盖检测
X-Ray检测
编程烧录
可焊性测试
外观检测
电特性测试
切片检测
SAT检测
DPA检测
ROHS检测
温度老化测试
IGBT检测
AS6081标准
AEC-Q100测试项目
参考标准
GJB 548标准
新闻动态
关于我们
企业概括 发展历程 荣誉资质 企业文化 人才招聘 联系方式
会员登录
登录 注册
EN
▪公司新闻▪
▪风险分析报告▪
▪行业资讯▪
▪资料下载▪
▪常见问题▪
rohs2.0检测项目及法规要求限值
rohs2.0检测项目及法规要求限值

rohs2.0检测项目有哪些?目前ROHS的版本为2.0,产品出口欧盟强制要求测试6项。2019年7月22日起强制测试10项。RoHS2.0是旧版本RoHS检测项目的升级版本。2011/65/EC指令改为RoHS10项:铅(Pb),镉(Cd),汞(Hg),六价铬(Cr6+),多溴联苯(PBBs)和多溴联苯醚(PBDEs),增邻苯二甲酸二正丁酯(DBP),邻苯二甲酸正丁基苄酯(BBP),邻苯二甲酸(2-己基)己酯(DEHP),六溴环十二烷(HBCDD)。

2021-12-28 14:43:00
查看详情
集成电路综合性能测试方法及要点
集成电路综合性能测试方法及要点

一个电子产品,从刚刚开始的模型雏样,再到能够出产到消费者的手中,其中,关系到这个电子产品是否能够出厂的一个重要的事情,就是看看这个电子产品是否能通过可靠性测试设备的测试。所有的产品要出厂能够销售到消费者的手里,必须要有合格证,而电子产品要想拿到合格证,就得通过可靠性测试设备的测试,这个可靠性测试设备的工作原理就是模拟一个电子产品工作环境,让这些电子产品在不同的环境比如高温、高湿度的环境,去测试这些电子产品的耐高温、耐湿度的工作能力,通过这些可靠性测试设备的检测,可以知道该类型的电子产品还有什么薄

2021-12-28 13:50:00
查看详情
ic烧录生产如何保障程序质量安全?有哪些处理方法?
ic烧录生产如何保障程序质量?有哪些处理方法?

不是所有的IC都可以烧录,只有存储器才可以烧录。但现在很多单片机已经集成程序存储器,故单片机也可以烧录。烧录器的原理是对能编程的芯片,在许可的时序范围内,把一窜010101的数据,通过对芯片进行加电操作的方式,改变芯片内部的010101结构,从而达到预期的效果。主要用于单片机(含嵌入式)/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程(或称刷写)。芯片作为一个产品的核心部件,其内部程序一旦被盗取,那么整个产品将面临被破解的风险,本文将介绍ic烧录生产方法保障质量安全。

2021-12-28 13:42:00
查看详情
电子产品的可靠性测试基础知识
电子产品的可靠性测试基础知识

可靠性试验按项目可分为环境试验、寿命试验、特殊试验和现场使用试验。电子产品的可靠性试验大致包括:高低温、温度冲击、运输振动、跌落、高加速寿命试验等。其中高加速寿命试验(Highly Accelerated Life Testing,简称HALT试验)是一种对电子和机械装配件利用快速高、低温变换的震荡体系来揭示设计缺陷和不足的过程。HALT的目的是在产品开发的早期阶段识别出产品的功能和破坏极限,从而优化产品的可靠性。

2021-12-28 13:22:00
查看详情
失效分析检测中心:电子零件失效形式及原因
失效分析检测中心:电子零件失效形式及原因

电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,发生在产品研制阶段、生产阶段到使用阶段的各个环节,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的失效产品明确失效模式、分析失效机理,最终明确失效原因。

2021-12-27 14:10:00
查看详情
ic芯片的电性能检测试验项目及评价标准
ic芯片的电性能检测试验项目及评价标准

电子电气设备的电性能的好坏直接影响到整个电气系统的安全,可靠运行,为了保证设备安全,所有的电子电气设备在生产制造过程中,必须通过各种型式试验,保证电气环境的安全。电性能测试包括导线电阻、绝缘电阻、介质损耗角正确值、电容等导体或绝缘品质的基本参数测试。电缆的工作电压愈高,对其电性能要求也愈严格。

2021-12-27 14:03:37
查看详情
芯片烧录程序烧不进?造成烧录不良的原因分析
芯片烧录程序烧不进?造成烧录不良的原因分析

一部分工程师大概会碰在研发测试阶段烧录芯片都没有问题,但是一旦进入量产,生产部门就频繁反馈芯片出现烧录不良的情况,那么原因究竟在哪里?芯片烧录程序烧不进?下面主要介绍造成烧录不良的原因分析。

2021-12-27 13:57:58
查看详情
芯片烧录不稳定?不妨试试这样做
芯片烧录不稳定?不妨试试这样做

在线烧录,集烧录与测试一体,得到了越来越多的人重视。为了加快烧录的效率,往往会制作烧录工装或夹具,而工装、夹具与编程器之间需要比较长的接线,接线越长,信号衰减越快,烧录不良率也随之增加,本文将介绍改善芯片烧录不稳定的几种措施。

2021-12-27 13:53:06
查看详情
IC芯片可靠性试验检测项目清单汇总
IC芯片可靠性试验检测项目清单汇总

芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项,其中环境试验中包含了机械试验(振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验)、引出线易焊性试验、温度试验(低温、高温和温度交变试验)、湿热试验(恒定湿度和交变湿热)、特殊试验(盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验);而寿命试验包含了长期寿命试验(长期储存寿命和长期工作寿命)和加速寿命试验(恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命),其中可以有选择的做其中一些。

2021-12-24 11:52:00
查看详情
集成ic芯片怎么检测?判断好坏请记住这几点
集成ic芯片怎么检测?判断好坏请记住这几点

芯片一般是不会坏的,如果坏的话最常见的也是击穿损坏,你可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压,一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低,大部分可以视为击穿损坏了,可以断开供电端,单独测量一下供电是否正常。如果测得的电阻较大,那很可能是其他端口损坏,也可以逐一测量一下其他端口。看是否有对地短路的端口。

2021-12-24 11:50:58
查看详情
1 2 … 120 121 122 123 124 … 158 159
热门文章
UV测试是什么?UV测试通用检测标准及流程 什么是电气性能?电气性能测试包括什么? 温升测试(Temperature rise test)-电性能测试 芯片开盖(Decap)检测的有效方法及全过程细节 CNAS认证是什么?实验室进行CNAS认可的目的及意义 焊缝检测探伤一级二级三级标准是多少? 芯片切片分析是什么?如何进行切片分析试验? 什么是IC测试?实现芯片测试的解决方法介绍 百格测试(cross-cut test)-可靠性测试
热门标签
  • IC真伪检测
  • DPA检测
  • 失效分析
  • 开发及功能验证
  • 材料分析
  • 可靠性验证
  • 化学分析
  • 外观检测
  • X-Ray检测
  • 功能检测
  • SAT检测
  • 可焊性测试
  • 开盖测试
  • 丙酮测试
  • 刮擦测试
  • HCT测试
  • 切片测试
  • 电子显微镜分析
  • 电特性测试
  • FPGA开发
  • 单片机开发
  • 编程烧录
  • 扫描电镜SEM
  • 穿透电镜TEM
  • 高低温试验
  • 冷热冲击
  • 快速温变ESS
  • 温度循环
  • ROHS检测
  • 无铅测试
全国热线

4008-655-800

CXOLab创芯在线检测实验室

深圳市龙岗区吉华街道水径社区吉华路393号英达丰工业园A栋2楼

深圳市福田区华强北街道振华路深纺大厦C座3楼N307

粤ICP备2023133780号    创芯在线 Copyright © 2019 - 2025

服务项目
  • IC真伪检测
  • DPA检测
  • 失效分析
  • 开发及功能验证
  • 材料分析
  • 可靠性验证
  • 电磁兼容(EMC)
  • 化学分析
应用领域
  • 5G通讯技术
  • 汽车电子
  • 轨道交通
  • 智慧医疗
  • 光电产业
  • 新能源
案例标准
  • 测试案例
  • 检测标准
新闻动态
  • 企业新闻
  • 风险分析报告
  • 行业资讯
  • 资料下载
  • 常见问题
关于创芯检测
  • 企业状况
  • 发展历程
  • 荣誉资质
  • 企业文化
  • 人才招聘
  • 联系方式

友情链接:

粤ICP备2023133780号

创芯在线 Copyright © 2019 - 2025

首页

报价申请

电话咨询

QQ客服

  • QQ咨询

    客服1咨询 客服2咨询 客服3咨询 客服4咨询 在线咨询
  • 咨询热线

    咨询热线:

    0755-82719442
    0755-23483975

  • 官方微信

    欢迎关注官方微信

  • 意见反馈

  • TOP

意见反馈

为了能及时与您取得联系,请留下您的联系方式

手机:
邮箱:
公司:
联系人:

手机、邮箱任意一项必填,公司、联系人选填

报价申请
检测产品:
联系方式:
项目概况:
提示
确定