由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。芯片是现代顶尖高科技技术的产物，芯片存在于各种各样的电子产品之中，芯片的高度集成化也使芯片有了 更多更强大的功能。芯片需要做哪些测试呢？主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。
关键功能检测是什么?关键功能检测(KFT)，是一种动态测试方法，又称为主要功能检测或总体功能检测。指在特定工作条件（即器件正常使用环境，通常为常温），不考虑器件的极限参数（如最大/最小参数），器件正常工作的状态下，进行各种必要的逻辑或信号状态测试。此测试依据原厂规格书、应用笔记或客户应用现场，以及行业标准或规范，设计可行性测试向量或专用测试电路，对检测样片施加相应的有效激励（信号源）输入，通过外围电路的调节控制、信号放大或转换匹配等特定条件，分析信号的逻辑关系及输出波形的变化状态，检测器件的功能特性。
_20220104153137_370.jpg "关键功能检测(KFT)是什么?ic芯片检测介绍")
芯片功能测试常用6种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试，多策并举。
第一种：板级测试，主要应用于功能测试，使用PCB板+芯片搭建一个“模拟”的芯片工作环境，把芯片的接口都引出，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。需要应用的设备主要是仪器仪表，需要制作的主要是EVB评估板。
第二种：系统级SLT测试，常应用于功能测试、性能测试和可靠性测试中，常常作为成品FT测试的补充而存在，顾名思义就是在一个系统环境下进行测试，就是把芯片放到它正常工作的环境中运行功能来检测其好坏，缺点是只能覆盖一部分的功能，覆盖率较低所以一般是FT的补充手段。
第三种：可靠性测试，主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，比如ESD静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。
第四种：封装后成品FT测试，常应用与功能测试、性能测试和可靠性测试中，检查芯片功能是否正常，以及封装过程中是否有缺陷产生，并且帮助在可靠性测试中用来检测经过“火雪雷电”之后的芯片是不是还能工作。
第五种：晶圆CP测试，常应用于功能测试与性能测试中，了解芯片功能是否正常，以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。
第六种：多策并举。
相信通过阅读上面的内容，大家对ic芯片功能检测有了初步的了解，同时也希望大家在学习过程中，做好总结，这样才能不断提升自己的专业水平。深圳创芯在线检测技术有限公司是一家电子元器件专业检测机构，目前主要提供电容、电阻、连接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成电路检测服务。专精于电子元器件功能检测、电子元器件来料外观检测、电子元器件解剖检测、丙酮检测 、电子元器件X射线扫描检测、ROHS成分分析检测 。
