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关键功能检测(KFT)是什么?ic芯片检测介绍

日期:2022-01-04 14:38:00 浏览量:384 标签: 芯片检测 ic芯片 功能检测

由于每个功能元件都有其自身的测试要求,设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。芯片是现代顶尖高科技技术的产物,芯片存在于各种各样的电子产品之中,芯片的高度集成化也使芯片有了 更多更强大的功能。芯片需要做哪些测试呢?主要分三大类:芯片功能测试、性能测试、可靠性测试,芯片产品要上市三大测试缺一不可。

关键功能检测是什么?关键功能检测(KFT),是一种动态测试方法,又称为主要功能检测或总体功能检测。指在特定工作条件(即器件正常使用环境,通常为常温),不考虑器件的极限参数(如最大/最小参数),器件正常工作的状态下,进行各种必要的逻辑或信号状态测试。此测试依据原厂规格书、应用笔记或客户应用现场,以及行业标准或规范,设计可行性测试向量或专用测试电路,对检测样片施加相应的有效激励(信号源)输入,通过外围电路的调节控制、信号放大或转换匹配等特定条件,分析信号的逻辑关系及输出波形的变化状态,检测器件的功能特性。

关键功能检测(KFT)是什么?ic芯片检测介绍

芯片功能测试常用6种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试,多策并举。

第一种:板级测试,主要应用于功能测试,使用PCB板+芯片搭建一个“模拟”的芯片工作环境,把芯片的接口都引出,检测芯片的功能,或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。需要应用的设备主要是仪器仪表,需要制作的主要是EVB评估板。

第二种:系统级SLT测试,常应用于功能测试、性能测试和可靠性测试中,常常作为成品FT测试的补充而存在,顾名思义就是在一个系统环境下进行测试,就是把芯片放到它正常工作的环境中运行功能来检测其好坏,缺点是只能覆盖一部分的功能,覆盖率较低所以一般是FT的补充手段。

第三种:可靠性测试,主要就是针对芯片施加各种苛刻环境,比如ESD静电,就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。

第四种:封装后成品FT测试,常应用与功能测试、性能测试和可靠性测试中,检查芯片功能是否正常,以及封装过程中是否有缺陷产生,并且帮助在可靠性测试中用来检测经过“火雪雷电”之后的芯片是不是还能工作。

第五种:晶圆CP测试,常应用于功能测试与性能测试中,了解芯片功能是否正常,以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。

第六种:多策并举。

相信通过阅读上面的内容,大家对ic芯片功能检测有了初步的了解,同时也希望大家在学习过程中,做好总结,这样才能不断提升自己的专业水平。深圳创芯在线检测技术有限公司是一家电子元器件专业检测机构,目前主要提供电容、电阻、连接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成电路检测服务。专精于电子元器件功能检测、电子元器件来料外观检测、电子元器件解剖检测、丙酮检测 、电子元器件X射线扫描检测、ROHS成分分析检测 。

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