一般常用的元器件大多是先经过封装，再进行包装再出货给客户使用。表面组装元器件的包装方式已经成为SMT系统中的重要环节，它直接响组装生产的效率，必须结合贴片机送料器的类型和数目进行优化设计。本文收集整理了一些资料，期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。
_20211231154330_304.jpg "专业检测机构:表面组装元器件的包装方式介绍")
表面组装元器件的包装有散装、盘状编带包装、管式包装和托盘包装四种类型。
1、散装
无引线无极性的SMC元器件可以散装，如一般矩形、圆柱形电容器和电阻器。散装的元器件成本低，但不利于自动化设备拾取和贴装。
2、盘状编带包装
编带包装适用于除大尺寸QFP、PCC、LCCC芯片以外的其他元器件，其具体形式有纸质编带、塑料编带和粘接式编带三种。
纸质编带。纸质编带由底带、载带、盖带及绕纸盘（带盘）组成，载带上圆形小孔为定位孔，以供供料器上齿轮驱动；矩形孔为承料腔，用来放置元器件。用纸质编带进行元器件包装的时候，要求元器件厚度与纸带厚度差不多，纸质编带不可太厚，否则供料器无法驱动，因此，纸质编带主要用于包装0805规格（含）以下的片状电阻、片状电容（有少数例外）。纸带一般宽8mm，包装元器件以后盘绕在塑料绕纸盘上。
塑料编带。塑料编带与纸质编带的结构尺寸大致相同，所不同的是料盒呈凸形，塑料编带包装的元器件种类很多，有各种无引线元器件、复合元器件、异形元器件、SOT晶体管、 引线少的SOP/QFP集成电路等。贴片时，供料器上的上剥膜装置除去薄膜盖带后再取料。
纸编带和塑料编带的一边有一排定位孔，用于贴片机在拾取元器件时引导纸带前进并定位。定位孔的孔距为4mm（小于0402系列的元器件的编带孔距为2mm）。在编带上的元器件间距依元器件的长度而定，一般为4mm的倍数。编带包装的料盘由聚苯乙烯（Polystyrene，PS）材料制成，由1~3个部件组成，其颜色为蓝色、黑色、白色或透明，通常是可以回收使用的。
粘接式编带。粘接式编带的底面为胶带，IC贴在胶带上，且为双排驱动。贴片时，供料器上有下剥料装置。粘接式编带主要用来包装尺寸较大的片式元器件，如SOP、片式电阻网络、延迟线等。
3、管式包装
管式包装主要用于SOP、SOJ、PLCC集成电路、PLCC插座和异形元器件等，从整机产品的生产类型看，管式包装适合于品种多、批量小的产品。包装管（也称料条）由透明或半透明的聚氯乙烯（PVC材料构成，挤压成满足要求的标准外形，管式包装的每管零件数从数十个到近百个不等，管中组件方向具有一致性，不可装反。
4、托盘包装
托盘由碳粉或纤维材料制成，通常要求暴露在高温下的元器件托盘具有150℃或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵，凹穴托住元器件，提供运输和处理期间对元器件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化设备提供准确的元器件位置。元器件安排在托盘内，标准的方向是将第一引脚放在托盘斜切角落。托盘包装主要用于QFP、窄间距SOP、PLCC、BCA集成电路等器件。
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