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IC芯片封装怎样去除?电子元器件解剖检测

日期:2022-01-04 15:24:00 浏览量:320 标签: 电子元器件 ic芯片

元器件开封也称为元器件开盖,开帽,是常用的一种失效分析时破坏性检测方法。通俗来讲也就是给芯片做外科手术,通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构,开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。

开封的含义:Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。

开封范围:普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。

开封方法:一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Plasma Decap

开封实验室:Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式(COB.QFP.DIP SOT 等)、打线类型(Au Cu Ag)。

高分子的树脂体在热的浓硝酸(98%)或浓硫酸作用下,被腐蚀变成易溶于丙酮的低分子化合物,在超声作用下,低分子化合物被清洗掉,从而露出芯片表层。

IC芯片封装怎样去除?电子元器件解剖检测

开封方法一:取一块不锈钢板,上铺一层薄薄的黄沙(也可不加沙产品直接在钢板上加热),放在电炉上加热,砂温要达100-150度,将产品放在砂子上,芯片正面方向向上,用吸管吸取少量的发烟硝酸(浓度>98%)。滴在产品表面,这时树脂表面起化学反应,且冒出气泡,待反应稍止再滴,这样连滴5-10滴后,用镊子夹住,放入盛有丙酮的烧杯中,在超声机中清洗2-5分钟后,取出再滴,如此反复,直到露出芯片为止,后来必须以干净的丙酮反复清洗确保芯片表面无残留物。

开封方法二:将所有产品一次性放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法对于量多且只要看芯片是否破裂的情况较合适。缺点是操作较危险。要掌握要领。

开封注意点:所有一切操作均应在通风柜中进行,且要戴好防酸手套。产品开帽越到后面越要少滴酸,勤清洗,以避免过腐蚀。清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面,以免擦伤芯片和金丝。根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶.,或者第二点.另外,有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断,塌丝,如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。注意控制开帽温度不要太高。

分析中常用酸:浓硫酸。这里指98%的浓硫酸,它有强烈的脱水性,吸水性和氧化性。开帽时用来一次性煮大量的产品,这里利用了它的脱水性和强氧化性。浓盐酸。指37%(V/V)的盐酸,有强烈的挥发性,氧化性。分析中用来去除芯片上的铝层。发烟硝酸,指浓度为98%(V/V)的硝酸。用来开帽。有强烈的挥发性,氧化性,因溶有NO2而呈红褐色。王水,指一体积浓硝酸和三体积浓盐酸的混合物。分析中用来腐金球,因它腐蚀性很强可腐蚀金。

总而言之,顶部金属盖主要是保护内部的元器件,但是处理器的核心芯片与顶部金属盖之间还是存在一定的距离,并且一般的硅脂导热效果肯定没有液金(液体金属)效果好,当核心芯片工作发热之后,液金能够更好的将热量传导到顶盖之上,达到更好的散热性能。

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